Spoločnosť AMD začala s testovaním adaptívneho SoC Versal AI Core XQRVC1902 od zákazníkov s predstihom vo vylepšenom vesmírnom balení, ktoré je určené pre misie trvajúce až 15 rokov. Balenie má organický dizajn bez veka a spoločnosť AMD testuje zariadenie podľa normy MIL-PRF-38535 triedy Y, ktorú opisuje ako najvyššiu úroveň kvality a spoľahlivosti, akú štandard ponúka pre komponenty vesmírnych letov. Jednotky triedy Y vhodné pre lety sa očakávajú v druhej polovici roka 2027.
Inžinierstvo substrátu a výpočet hustoty na obežnej dráhe
Puzdro kombinuje vylepšený organický substrát a konzervatívne konštrukčné pravidlá s čipovými kondenzátormi vesmírnej triedy, ktoré majú zavedenú leteckú tradíciu. AMD sa spolieha na kombináciu, ktorá odolá tepelnému a mechanickému namáhaniu geostacionárnej obežnej dráhy Zeme, cislunárnej obežnej dráhy, heliocentrickej obežnej dráhy a hlbokého vesmíru. Odstránením veka sa odkrytý čip dostane k priamejšej ceste tepla. Nové puzdro je pinovo kompatibilné s existujúcimi komerčnými, obrannými a vesmírnymi zariadeniami Versal AI Core VC1902 v 2 197-guľôčkovom BGA, takže doska navrhnutá pre súčasný diel zostáva aktuálna.
Adaptívny SoC AMD Versal AI Core XQRVC1902 je navrhnutý tak, aby podporoval vesmírne misie trvajúce až 15 rokov. Spoločnosť AMD testuje zariadenie podľa americkej vojenskej špecifikácie MIL-PRF-38535 Class Y. (Zdroj: AMD)
„Vesmírne misie si čoraz viac vyžadujú pokročilé palubné spracovanie a výnimočnú dlhodobú spoľahlivosť,“ povedal Ken O'Neill, vedúci systémový architekt pre letectvo a obranu v spoločnosti AMD. „Dostupnosť adaptívnych vzoriek SoC XQR Versal AI Core v pokročilom vesmírnom balení AMD predstavuje dôležitý míľnik smerom k kvalifikácii do triedy Y a umožňuje zákazníkom vytvárať inžinierske modely pomocou tejto technológie pre misie vyžadujúce absolútnu spoľahlivosť.“
Spoločnosť AMD sa zameriava na výpočtovú hustotu pre spracovanie palubného zaťaženia: akcelerácia algoritmov založená na vektoroch, programovateľná logika, integrovaná pamäť SRAM a multigigabitové vysielače a prijímače v jednom zariadení, zamerané na misie s vysokou hodnotou pre ľudí, dlhodobé misie s vysokou náročnosťou. Míľnikom odberu vzoriek je ten, ktorý spoločnosť AMD stanovila pri rozšírení portfólia vesmírnych zariadení v novembri 2025 , pričom sľúbila vzorky v roku 2026 a jednotky vhodné na let v roku 2027.
Stav odberu vzoriek a harmonogram kvalifikácie letu
Vzorky XQRVC1902 vo vylepšenom bezkrytkovom puzdre sú už k dispozícii zákazníkom s predčasným prístupom, pričom podrobnosti o elektrických, tepelných a pinoutových detailoch sú uvedené v technickom liste AMD DS946. Letovo certifikované výrobné jednotky sú samostatným krokom: AMD očakáva, že dokončí kvalifikáciu triedy Y a začne dodávať letové jednotky v druhej polovici roka 2027, takže technické modely postavené na dnešných vzorkách budú čakať na toto schválenie, kým sa dostanú do lietadla.
Amazonka