Idag meddelade Samsun Electronics Co., Ltd. att man har påbörjat massproduktion av sin andra generationens 2GB High Bandwidth Memory-8 (HBM2). Den nya produkten, Aquabolt, påstås vara den snabbaste dataöverföringshastigheten på marknaden med 2 Gbps dataöverföringshastighet per stift. Detta skulle göra den idealisk för superdatorer och grafiska applikationer.
Förbättringen i prestanda är 50 % per förpackning jämfört med föregående generations prestanda. Med ett enda paket kommer den nya HBM2 att kunna nå 307 GB/s databandbredd. Enligt Samsung skulle det göra Aquabolt 9.6 gånger snabbare än ett 8Gb GDDR5-chip. Fyra nya HBM2-paket möjliggör en bandbredd på 1.2 TBps vilket potentiellt förbättrar ett system med 50 %.
För att nå denna prestandanivå i Aquabolt använde Samsung ny TSV-teknik och termisk kontroll. Enligt företaget består ett enda 8GB HBM2-paket av åtta 8Gb HBM2-matriser, som är vertikalt sammankopplade med hjälp av över 5,000 XNUMX TSV:er (Through Silicon Via's) per die. Samtidigt som användningen av så många TSV:er kan orsaka snedställning av säkerhetsklockan, lyckades Samsung minimera skevningen till en mycket blygsam nivå och avsevärt förbättra chipprestandan i processen. Samsung har lagt till ytterligare termiska stötar mellan formarna för bättre kontroll samt ett skyddande lager på enhetens undersida.
Tillgänglighet
Samsung kommer snart att leverera den nya HBM2 till sina kunder och OEM-partners.
Amazon