Idag meddelade Western Digital Corp. (WDC) att man framgångsrikt har utvecklat BiCS3, den senaste generationen av sin 3D NAND-teknik, nu med 64 lager av vertikal lagringskapacitet. WDC uppger att pilotproduktion har påbörjats i Yokkaichi, Japans joint venture-anläggningar. Initial produktion förväntas i slutet av detta år med betydande kommersiella volymer av BiCS3 under första halvan av kalendern 2017.
Idag meddelade Western Digital Corp. (WDC) att man framgångsrikt har utvecklat BiCS3, den senaste generationen av sin 3D NAND-teknik, nu med 64 lager av vertikal lagringskapacitet. WDC uppger att pilotproduktion har påbörjats i Yokkaichi, Japans joint venture-anläggningar. Initial produktion förväntas i slutet av detta år med betydande kommersiella volymer av BiCS3 under första halvan av kalendern 2017.
Den nya 64-lagers NAND visar ett stort framsteg för WDC. Andra leverantörer, som Samsung, använder för närvarande 48-lagers NAND. Den nya BiCS3 och dess 3-bitars-per-cell-teknologi är resultatet av ett teknik- och tillverkningssamarbete med Toshiba samt förvärv av SanDisk i slutet av förra året. WD uppger också att BiCS3 kommer att ha framsteg inom halvledarbehandling med högt bildförhållande för att leverera högre kapacitet, överlägsen prestanda och tillförlitlighet till en attraktiv kostnad.
Initial distribution av BiCS3 kommer att ha en kapacitet på 256 gigabit, även om WD så småningom kommer att ha 64-lagers NAND i en rad kapaciteter upp till en halv terabit på ett enda chip.
Tillgänglighet
WD kommer att påbörja OEM-sampling av BiCS3 detta kvartal med volymleveranser för detaljhandelsmarknaden som förväntas under fjärde kvartalet 2016. BiCS2 kommer att fortsätta att leverera till detaljhandeln och OEM-kunder.
Anmäl dig till StorageReviews nyhetsbrev
