Alloy Enterprises公司推出了一体式防漏冷板，可为刀片服务器上的每个组件（包括内存条、网卡和QSFP模块）提供直接液冷（DLC）。这项采用公司专利堆叠锻造工艺制造的新设计，首次实现了刀片服务器的全覆盖液冷。这项创新有助于解决下一代600kW服务器机架中日益严重的100kW外围散热瓶颈问题。
随着机架密度和功率密度的增加，高性能服务器内部的热平衡也发生了变化。传统上，GPU 消耗刀片服务器总功率的约 80%，剩余的 20% 来自内存条、网卡、QSFP 端口和其他外围设备，这些设备更容易通过气流散热。
Alloy Enterprises 的首席执行官兼联合创始人 Ali Forsyth 博士指出，现代液冷技术如今已超越 GPU，不仅能有效冷却 GPU，还能冷却其他部件（例如刀片式处理器）产生的热量。他表示，传统的风冷方式难以应对这些不断增长的热源。Forsyth 解释说，他们的一体式冷板可确保所有组件都能获得可靠的液冷散热，从而实现机架级的全面覆盖。
应对热负荷
NVIDIA 的 NVL72 机架运行功率为 120–140 kW，其外围设备产生的热量为 24–28 kW，因此能够将气流控制在可接受的范围内。然而，即将推出的 600 kW 级系统，例如 NVIDIA 基于 Kyber 架构的 Rubin 平台，仅外围设备就可能产生超过 100 kW 的热量。这一数值是当前 GPU 机架总热负荷的四倍，远远超出气流冷却能力。如果散热不足，这些外围设备会在机架中造成瓶颈，影响计算资源的可用性，进而影响数据中心运营商的收入。
Alloy 的一体式冷板采用内部微几何结构和整体式设计，可提供最佳计算所需的冷却效果。这种结构能够实现高效、高压且无泄漏的冷却，而传统的钎焊或焊接组件往往难以做到这一点。冷板额定压力高达 2,000 psi 且不会变形，即使在极高的流速下也能保持形状。Alloy 提供多种即插即用的微几何结构，可针对每个外围设备进行精准散热，从而在下一代服务器刀片的功耗和空间限制内优化性能。
合金的组件特定优势
DIMM内存模块
- 双面散热支持 40W 以上的模块，符合下一代 JEDEC 标准。
- 可维修设计允许在不排空回路的情况下进行更换。
- 减少多达 32 个焊点，提高密集阵列的可靠性。
QSFP
- 支持 800G 和 1.6T 光模块，每个端口最高可达 50W。
- 每个刀片提供多个端口，从而实现高 I/O 密度。
- 紧凑的一体式设计，可与标准形状配合使用，无需笨重的歧管。
网卡和专用专用集成电路
- 冷却组件时，热通量密度要超过当今领先的 GPU。
- 低矮的整体式散热板确保均匀冷却和机械稳定性。
- 适用于紧凑的板材设计，最大限度地提高密度和性能。
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