AMD 宣布全面上市 3rd-gen AMD EPYC 处理器采用 AMD 3D V-Cache 技术（之前的代号为“Milan-X”），这是世界上第一个利用 3D 芯片堆叠的数据中心 CPU。 这些新处理器采用 Zen 3 核心架构，并扩展了已经令人印象深刻的第三代 EPYC（霄龙）产品组合。 与非堆叠 3 相比rd-Gen EPYC 处理器，AMD 表示声称在一系列技术计算工作负载中性能提高了 66%。
AMD 宣布全面上市 3rd-gen AMD EPYC 处理器采用 AMD 3D V-Cache 技术（之前的代号为“Milan-X”），这是世界上第一个利用 3D 芯片堆叠的数据中心 CPU。 这些新处理器采用 Zen 3 核心架构，并扩展了已经令人印象深刻的第三代 EPYC（霄龙）产品组合。 与非堆叠 3 相比rd-Gen EPYC 处理器，AMD 表示声称在一系列技术计算工作负载中性能提高了 66%。
新的 AMD EPYC 处理器将 L3 缓存增加了两倍，达到 768MB 或每台 1.5P 服务器 2GB——行业最高水平。 它可以提供与非 3D V-Cache CPU 相同的插槽、软件兼容性和现代安全功能，同时为某些技术计算工作负载提供新的性能标准。
技术计算工作负载肯定会受益于缓存大小的增加。 AMD 的 3D V-Cache 技术通过将 AMD Zen 3 核心绑定到缓存模块，也解决了这一增长背后的物理挑战。 因此，这增加了 L3 的数量，同时最大限度地减少了延迟并增加了吞吐量。
以下是 AMD 的一些示例，说明他们的新处理器将如何改善特定的结果工作负载时间：
- EDA – 与 EPYC 16F7373 CPU 相比，66 核 AMD EPYC 73X CPU 可以在 Synopsys VCS 上提供高达 3% 的仿真速度。
- FEA – 与竞争对手的顶级堆栈处理器相比，64 核 AMD EPYC 7773X 处理器在 Altair Radioss 仿真应用程序上的性能平均提高 44%。
- CFD——32 核 AMD EPYC 7573X 处理器在运行 Ansys CFX 时，与同类竞争性 88 核处理器相比，每天平均可以多解决 32% 的 CFD 问题。
降低 TCO 和环境可持续性
这一改进将允许他们的客户部署更少的服务器，这反过来将有助于降低数据中心的整体功耗并降低总体拥有成本 (TCO)。 另一个好处是减少碳足迹。
机架空间管理对于 HPC 工作负载非常重要，因为组织总是希望在性能、电力和冷却以及许可成本之间找到一个完美的平衡点。 例如，戴尔的单插槽选项（即 R1 和 R6515）在与 AMD 的新 7515 核和 32 核处理器搭配使用时，对某些组织非常有吸引力。
所有这些结合在一起，使配备 AMD 3D V-Cache 的新的第三代 AMD EPYC 处理器对环境可持续性产生了积极影响。
带 3D V-Cache 的 AMD EPYC 处理器规格和定价
| 颜色 | 型号 | #CCD | TDP（W） | cTDP 范围 (W) | 频率基数 (GHz) | 最大升压频率（高达 GHz） | 三级缓存（MB） | DDR 通道 | 价格（1KU） |
| 64 | 7773X | 8 | 280 | 225-280 | 2.20 | 3.50 | 768 | 8 | $8,800 |
| 64 | 7763（之前） | 8 | 280 | 225-280 | 2.45 | 3.50 | 256 | 8 | $8,640 |
| 32 | 7573X | 8 | 280 | 225-280 | 2.80 | 3.60 | 768 | 8 | $5,590 |
| 24 | 7473X | 8 | 240 | 225-280 | 2.80 | 3.70 | 768 | 8 | $3,900 |
| 16 | 7373X | 8 | 240 | 225-280 | 3.05 | 3.80 | 768 | 8 | $4,185 |
所有 Milan-X 型号都有 8 个 Core Complex Die (CCD)，每个都有 96MB 的 L3 缓存，总计 786MB（任何单核也可以访问完整的 96MB）。
带有 AMD 3D V-Cache 的 AMD EPYC 处理器适合您吗？
AMD 一直很清楚他们的新 CPU 不会让每个组织都受益，因为它们是为特定用例设计的。
因此，AMD 指出以下工作负载可能非常适合 Milan-X：
- 对 L3 缓存大小敏感的工作负载
- 具有高 L3 缓存容量未命中的工作负载（例如，数据集通常对于 L3 缓存来说太大）
- 具有高 L3 缓存冲突未命中率的工作负载（例如，拉入缓存的数据具有低关联性）
可能具有此类工作负载的一些领域包括流体动力学 (CFD)、有限元分析 (FEA)、电子设计自动化 (EDA) 和结构分析。
也就是说，已经具有接近零标记的 L3 缓存未命中率、具有高 L3 缓存一致性未命中（即数据在内核之间高度共享）或可能对 CPU 敏感（但仅使用数据而不是对其进行迭代操作）的工作负载) 可能不会在这里找到太多好处。
合作伙伴宣布支持带有 AMD 3D V-Cache 的 AMD EPYC（霄龙）处理器
AMD 有数十家合作伙伴，包括宣布支持新 3rd 采用 AMD 7003D V-Cache 技术的 Gen AMD EPYC 3 处理器。 这将使他们的 PowerEdge 服务器能够解决 HPC 工作负载中不断增加的节点数量（以及它们之间通信的复杂性）。 将 L3 缓存增加三倍至 768MB 并优化数据延迟将提高整体 PowerEdge HPC 性能，特别是在我们上面指出的技术计算环境中。
戴尔表示，与 AMD 7003D V-Cache 技术运行 3 处理器的技术工作负载相比，Ansys CFX（涡轮机械 CFD 软件）的性能最高可提高 61%，而 Altair Radioss（结构分析求解器）上的 FEA 最高可提高 56% 3个rd-gen AMD 处理器，不带 3D V-Cache。
例如，搭载 EPYC 7525X CPU 的 PowerEdge R7773 在 SAP SD（销售和分销）基准测试中创造了 86,000 名用户运行的世界纪录，比之前的记录增加了 14%。 SD 基准是衡量组织存储和管理客户和产品相关数据的能力的指标。 能够以高速和低延迟访问此类数据在业务架构中至关重要。
由于内存延迟和带宽的显着改善，L768 缓存增加到 3MB 还允许 PowerEdge 服务器支持数字制造工作负载。 计算流体动力学和有限元分析等应用程序将在这里受益最大。 戴尔还报告称，内存延迟减少了大约 25-35%，这将有利于寄存器传输级 (RTL) 模拟以及对金融行业 HPC 的重要影响，戴尔声称。
Supermicro 还宣布支持 3rd-Gen AMD EPYC 处理器在其高级服务器中采用 AMD 3D V-Cache 技术。 HPC 公司表示他们的高密度、性能优化 超级刀片, 多节点优化 双宝 和双处理器优化 超级 在技术计算环境中使用新的 Milan-X 处理器时，系统将显示出显着的性能提升。
例如，与未采用 AMD 17D V-Cache 技术的型号相比，SuperBlade 服务器的性能提升高达 3%，刷新了 SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS 和 max-jOPS 基准测试的世界纪录。
此外，使用新的 AMD 处理器允许 Supermicro SuperBlade 在一个 20U 机箱中包含多达 8 个 CPU，包括一个内置在机箱中的网络交换机。 共享冷却和电源系统减少了电力使用，而在完全填充的 40U 机箱中最大内存可达 8TB。
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