AMD 发布了全新的 Ryzen AI 嵌入式处理器产品线。该产品线面向汽车、工业自动化以及新兴物理 AI 平台（包括人形机器人）等边缘 AI 工作负载。首发产品为 Ryzen AI Embedded P100 系列，即将推出的还有 X100 系列。这些处理器采用紧凑的 BGA 封装，集成了 Zen 5 CPU 内核、RDNA 3.5 图形处理器和 XDNA 2 NPU。
将 CPU、GPU 和 NPU 集成到单个 SoC 中旨在提供节能、低延迟的 AI 推理。这种设计非常适合对功耗、散热和电路板空间有限制的嵌入式系统。
平台概述
Ryzen AI 嵌入式模型采用 AMD 最新的 Zen 5 CPU 架构，可实现可扩展的 x86 性能和一致的控制。它们与 RDNA 3.5 GPU 相结合，用于实时可视化和图形处理。集成的 XDNA 2 NPU 可提供高达 50 TOPS 的专用 AI 加速，从而减轻 CPU 和 GPU 的推理工作负载。
AMD正在为其产品组合进行以下定位：
- 汽车数字座舱和人机交互系统
- 智能医疗和工业自动化
- 物理人工智能和自主系统，例如机器人
通过将 CPU、GPU 和 NPU 集成到单个设备中，OEM 厂商和一级供应商可以简化系统设计，相比多芯片方案，他们仍然可以提升车载或工业应用中的 AI 和图形性能。
Ryzen AI 嵌入式 P100 系列
首批出货的产品是 Ryzen AI Embedded P100 系列。它们提供 4 核和 6 核配置，并针对车载体验、工业人机界面和控制进行了优化。
主要功能包括：
- 4-6 个 Zen 5 核心，最高睿频可达 4.5 GHz
- 根据 AMD 内部 SPECrate2017_int_base 估算，与之前的 Ryzen Embedded 平台相比，单线程和多线程性能最高可提升 2.2 倍。
- 在AMD的GFXBench Vulkan测试中，RDNA 3.5 GPU的渲染性能比上一代产品提升高达35%。
- XDNA 2 NPU，最高可达 50 TOPS，用于设备端 AI 推理
P100 GPU 支持以 120 fps 的帧率同时驱动多达四个 4K 显示器或两个 8K 显示器，满足多屏数字驾驶舱和高级工业可视化的需求。硬件视频编解码器引擎可实现高保真、低延迟的流媒体传输和播放，且不占用 CPU 资源。
在散热方面，P100 系列产品标称 TDP 范围为 15-54 W，最高工作结温为 105 °C，采用 25 mm x 40 mm 的 BGA 封装。该系列产品专为严苛、空间受限的边缘应用而设计，包括无风扇或半加固型设计。
AMD同时提供工业级和车规级两种版本：
- 工业级 SKU，额定温度范围为 0 °C 至 105 °C 或 -40 °C 至 105 °C
- 汽车级 SKU，如 P122a 和 P132a，工作温度范围为 -40 °C 至 105 °C，符合 AEC Q100 标准，并可支持长达 10 年的使用寿命。
人工智能和模型支持
XDNA 2 NPU 的计算能力高达 50 TOPS，并支持多种边缘 AI 模型，其中包括：
- 用于高级感知的视觉转换器
- 用于设备端语言和意图理解的紧凑型语言学习模型
- 用于检测、分类和跟踪的卷积神经网络及相关架构
这种支持能够实现车载和工业体验，将语音、手势和环境上下文本地化，而不是仅仅依赖于基于云的推理。
AMD 声称 P100 系列的 AI TOPS 性能最高可达 Ryzen Embedded 8000 系列的三倍。这对于希望升级现有设计以实现更高每瓦和每块板 AI 性能的客户而言意义重大。
I/O、内存和系统集成
在网络连接方面，P100 系列提供了适用于互联边缘系统的功能：
- 最多两个支持 TSN 的 10 GbE 端口，适用于时间敏感型工业和汽车网络
- 支持 DDR5（最高 5600 MT/s）和 LPDDR5X（最高 8000 MT/s 或启用 RAS 功能后最高 7500 MT/s），并支持 ECC 纠错。
- USB4（部分 SKU 最多配备 2 个端口），以及额外的 USB 3.x 和 USB 2.0 连接。
这些功能旨在支持多域车载架构、具有高速确定性以太网的工业控制器以及支持人工智能的边缘网关。
软件栈和虚拟化
Ryzen AI Embedded 配备了统一的开放式软件栈，涵盖 CPU、GPU 和 NPU：
- 针对 Zen 5 优化的 CPU 库
- 适用于 RDNA 3.5 的开放标准 GPU API
- 可通过 Ryzen AI 软件访问的原生 XDNA AI 运行时环境
该平台采用基于开源 Xen 的虚拟化框架，在同一 SoC 上管理多个操作系统域。AMD 指出了一些典型的配置，例如：
- 用于人机界面和应用逻辑的 Yocto 或 Ubuntu Linux
- 用于复杂实时控制领域的FreeRTOS
- Android 或 Windows 适用于更广泛的应用生态系统
这些域在相互隔离的分区中并行运行，采用符合 ASIL-B 标准的架构。对于汽车和工业 OEM 厂商而言，这种架构旨在简化安全关键型集成，降低非重复性工程成本，并加快生产速度。
其他路线图要点包括：
- 核心数更高的 P100 SKU（8-12 个核心）面向工业自动化和计算密度更高的边缘平台，预计将于明年第一季度开始提供样品。
- X100 系列处理器拥有多达 16 个 CPU 核心，并为要求苛刻的物理 AI 和自主系统提供更强大的 AI 性能，预计将于明年上半年开始提供样品。
规格
| AMD Ryzen AI Embedded P100 系列（4-6 核） | 工业温度 | 汽车级 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 产品型号＃ | P121 | P132 | P121I | P132I | P122a | P132a | |
| 中央处理器 | “Zen 5” CPU核心 | 4 | 6 | 4 | 6 | 4 | 6 |
| 最大频率 | 高达4.4 GHz | 高达4.5 GHz | 高达4.4 GHz | 高达4.5 GHz | 高达3.65 GHz | 高达3.65 GHz | |
| L3共享缓存 | 8 MB | 8 MB | 8 MB | 8 MB | 8 MB | 8 MB | |
| GPU | 工作组处理器 | 1 | 2 | 1 | 2 | 2 | 2 |
| 4K120 / 8Kp120 显示器 | 4 / 2 | 4 / 2 | 4 / 2 | 4 / 2 | 4 / 2 | 4 / 2 | |
| GPU 最大频率 | 2.7 GHz | 2.8 GHz | 2.7 GHz | 2.8 GHz | 2.0 GHz | 2.4 GHz | |
| NPU | 上装 | 30 | 50 | 30 | 50 | 30 | 50 |
| I / O | 10GE 端口（带 TSN） | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| DDR5（ECC） | 5600 MT/s | ||||||
| LPDDR5X（ECC） | 7500 MT/s | 8000 MT/s | 7500 MT/s | 8000 MT/s | 7500 吨/sw/ RAS | 7500 吨/sw/ RAS | |
| USB 4.0 | 2x USB4 | 无 | |||||
| 其他 USB | 1x的USB 3.2 | 1x的USB 3.1 | 3x的USB 2 | 1 个 USB 2 接口（安全 BIOS） | |||
| 电力与热能 | 名义TDP | 28W 瓦 | 28W 瓦 | 28W 瓦 | 28W 瓦 | 28W 瓦 | 45W 瓦 |
| 标称TDP范围 | 15-54瓦 | 15-54瓦 | 15-54瓦 | 15-54瓦 | 15-30瓦 | 25-45瓦 | |
| 结温 | 0至105°C | 0至105°C | -40要105℃， | -40要105℃， | -40要105℃， | -40要105℃， | |
| 包装与可靠性 | 小包装 | 25 mm x 40 mm | |||||
| 寿命/等级 | 2.5 年（标准） | 最长 10 年（延长） | AEC-Q100 | ||||
展示下一代汽车计算和ADAS平台
AMD 还展示了一系列汽车技术，这些技术集成了驾驶辅助系统、数字座舱功能以及面向软件定义汽车的云端开发。这些演示在拉斯维加斯会展中心西厅举行，展示了 Versal AI Edge、Ryzen Embedded、EPYC Embedded 和 Radeon Pro GPU 如何在可扩展的汽车架构中协同工作。
本次展示围绕三大主题展开：ADAS（高级驾驶辅助系统）与感知、车载信息娱乐系统与数字座舱，以及云原生汽车开发。多个演示重点展示了AMD Versal AI Edge系列（包括第二代产品），将其作为多传感器感知和ADAS的关键计算平台。
斯特拉德视觉的多视觉相机感知
AMD与StradVision合作，展示了一套基于Versal AI Edge第二代芯片的多摄像头感知系统。StradVision的AI感知软件运行于Versal AI Edge架构之上，融合了标量处理、自适应逻辑和AI引擎。此次演示重点在于多摄像头融合、目标检测和跟踪，旨在为高级ADAS和自动驾驶功能提供支持，并着重展现实时性能。
基于视觉的高速公路驾驶辅助
另一项演示利用第一代 Versal AI Edge 执行以视觉为中心的驾驶辅助任务。该系统在虚拟驾驶环境中实现闭环车辆控制，实时检测车道和物体。它为以摄像头为先导的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 提供了一个模型，旨在减少对昂贵传感器组件的依赖，同时保持强大的感知能力。
360度环视可视化
Versal AI Edge Gen 2 的环视解决方案展示了如何将多个摄像头画面低延迟拼接成清晰的 360 度全景图像。该平台将图像处理和渲染集成于单个设备上，旨在应用于自动泊车、低速行驶辅助和增强态势感知等领域。其重点在于低延迟和高图像质量，适用于量产型泊车和环视 ECU。
汽车前置摄像头感知
AMD还在Versal AI Edge Gen 2上展示了基于Autoware 2.0的前置摄像头感知流水线。该开源技术栈可在恶劣天气条件下进行目标检测，并为ADAS开发人员和系统集成商提供可扩展的参考。Versal AI Edge与Autoware的结合旨在加速关键安全案例的评估和原型设计。
面向汽车计算的异构 VirtIO
为了满足新型区域化和集中式计算架构的需求，AMD 展示了一种异构 VirtIO 设置，其中 Ryzen 嵌入式处理器与第一代 Versal AI Edge 设备配合使用。该演示使用标准 VirtIO 技术，在 CPU 和加速器域之间虚拟化和管理工作负载。这种方法面向未来的电子/电气 (E/E) 架构，允许不同的 SoC 共享虚拟化 I/O 和服务，同时处理混合关键性任务。
超越激光雷达：Zynq UltraScale+ MPSoC
针对以激光雷达为核心的ADAS系统，AMD推出了Beyond系列远程前向ADAS激光雷达传感器，该传感器基于AMD Zynq UltraScale+多处理器系统芯片（MPSoC）设计。在该方案中，Zynq UltraScale+负责点云处理、校准以及收发控制。其目标是将信号处理、实时控制和高级感知功能集成到单个可编程SoC上，从而简化基于激光雷达的ADAS模块的延迟和物料清单（BOM）复杂性。
车载信息娱乐系统 (IVI) 和数字座舱：Ryzen Embedded 和 Versal 集成于统一平台
针对车载信息娱乐系统，AMD 提出了一个统一的平台，用于数字座舱、ADAS 可视化和虚拟化软件领域。
车辆体验平台
车辆体验平台演示将新一代 Ryzen 嵌入式处理器与第一代 Versal AI Edge 设备相结合。Ryzen 嵌入式处理器是数字座舱任务的主要宿主，而 Versal AI Edge 则增强感知、传感器融合或其他 AI 功能。该平台作为一个单栈参考平台，支持无缝的多显示器座舱图形、CPU 和加速器之间的智能工作负载分配，以及针对特定品牌体验的灵活定制。
具备虚拟化工作负载的数字化驾驶舱
另一项演示明确展示了运行在新一代 Ryzen 嵌入式 CPU 上的虚拟化数字座舱，以及一流的汽车操作系统和虚拟机管理程序堆栈。该系统将仪表盘、信息娱乐系统以及可能的 ADAS 可视化功能集成在单个硅芯片上，确保了各功能域之间的隔离。对于 OEM 和一级供应商而言，这种架构旨在减少硬件组件的数量，并简化不同车型配置的软件管理。
Xen上的虚拟化Android Automotive
AMD 还展示了基于下一代 Ryzen 嵌入式处理器和第一代 Versal AI Edge 的虚拟化 Android Automotive 系统。该平台使用 Xen 管理程序将信息娱乐、集群和互联服务分离到不同的虚拟机中。这种架构展示了 Android Automotive 如何在同一硬件上与其他实时或安全关键型领域协同运行，并利用 Versal 来处理高计算需求或 AI 驱动的功能。
云原生汽车开发：EPYC嵌入式和Radeon Pro
除了车载系统之外，AMD 还通过虚拟平台演示来应对云原生汽车软件开发的趋势。
云原生工作流程展示了 AMD EPYC 嵌入式 CPU 和 Radeon Pro GPU 如何支持虚拟平台搭建、验证和全面的软件测试。开发人员可以在物理 ECU 可用之前，在虚拟化环境中执行完整的软件栈，包括操作系统、中间件和应用程序。EPYC 嵌入式 CPU 和 Radeon Pro GPU 的组合旨在加速 CI/CD 流水线、回归测试和硬件在环验证向云端迁移的过程。
可用性
配备 4-6 个核心的 Ryzen AI Embedded P100 系列处理器现已面向早期客户开放。相关工具和文档已准备就绪，预计将于第二季度开始量产出货。面向工业自动化应用的 8-12 核心 P100 系列处理器预计将于第一季度开始提供样品。配备高达 16 个核心的 X100 系列处理器的样品供应预计将于上半年开始。
Amazon