新的基准测试表明，AMD EPYC CPU 在 AI 和数据中心工作负载方面的表现优于 Nvidia Grace，而 Ryzen AI MAX+ 395 重新定义了笔记本电脑的 AI。
AMD 展示了其 EPYC CPU 与 Nvidia Grace 处理器的竞争基准。他们还推出了用于消费级笔记本电脑的 Ryzen AI MAX+ 395 处理器，并推出了符合太空标准的 Versal AI Edge 自适应片上系统 (SoC)。
AMD EPYC CPU 在 AI 性能测试中领先于 Nvidia Grace
AMD 进行了基准测试比较，证明了其 EPYC 处理器相对于 Nvidia Grace CPU 的明显性能优势，尤其是在数据中心和 AI 工作负载方面。与 Nvidia Grace 等基于 Arm 的较新解决方案相比，EPYC 处理器利用成熟的 x86 架构，具有强大的性能、可扩展性和兼容性优势。
AMD 重点介绍了几项关键基准测试，展示了 EPYC 处理器相对于 Nvidia Grace 的优势，其中包括：
- 无与伦比的密度： 与 Grace Superchip 的 33 arm Neoverse 核心相比，EPYC 处理器的密度高 192%，并且每个插槽有 144 个核心 SKU。
- 电源效率： 在双插槽 SPECpower® 测试中，EPYC CPU 的能效提高了 2.75 倍，这使得它们在大规模部署中具有更高的能效。
- 数据库性能： EPYC 处理器在 MySQL TPROC-C 工作负载中表现出两倍以上的性能。随着我们部署需要大量矢量数据库的更多自主 RAG 系统，这一点变得越来越重要。
- 视频编码： 在使用 FFmpeg VP9 编解码器编码视频时，EPYC 实现了 2.9 倍的吞吐量，从而实现了更快、更高效的媒体处理。
- GPU 加速工作负载： EPYC CPU 比其他领先的 x20 解决方案提供高达 86% 的吞吐量，使其对于 GPU 密集型 AI 任务特别有效。
- 时钟速度： EPYC 处理器的时钟速度高达 5GHz，远远超过了 Nvidia Grace 的 3.1GHz 基本频率，为计算密集型应用程序提供了卓越的原始性能。
- 资源利用率： AMD 的同步多线程 (SMT) 技术进一步提高了资源效率，使 EPYC 处理器能够同时有效地处理更多任务。
这些基准测试证明了 EPYC 适用于各种企业 AI 应用，包括实时推荐系统、预测性维护以及视觉和语言处理任务。
Ryzen AI MAX+ 395 树立了新的消费级笔记本电脑 AI 性能标准
AMD 还推出了 Ryzen AI MAX+ 395 处理器（“Strix Halo”），定位为高端轻薄笔记本电脑最强大的 x86 APU。它结合了 16 个 Zen 5 CPU 核心、一个提供超过 2 TOPS 的 XDNA™ 50 神经处理单元以及带有 40 个 AMD RDNA™ 3.5 计算单元的集成显卡。
AMD 的基准测试显示，Ryzen AI MAX+ 395 在各种 AI 工作负载中的表现都远远优于英特尔的 Copilot+ 处理器。在令牌吞吐量测试中，AMD 的新处理器的性能是配备英特尔 Arc 2.2V 的笔记本电脑的 140 倍。延迟改进尤其令人印象深刻：像 Llama 3.2 这样具有 3 亿个参数的较小模型的运行速度提高了四倍。具有 7 到 8 亿个参数的中型模型的响应时间提高了 9.1 倍。相比之下，与英特尔的 Core Ultra 14V 相比，具有约 12.2 亿个参数的较大模型的延迟减少了 258 倍。
Ryzen AI MAX+ 395 在基于视觉的 AI 任务方面也表现出色，运行 IBM 的 Granite Vision 模型（3.2 亿个参数）的速度提高了 4 倍，运行 Google 的 Gemma Vision 模型（4.6 亿个参数）的速度提高了 12 倍。即使是更大的视觉模型，例如具有 XNUMX 亿个参数的 Google Gemma Vision，与英特尔的产品相比，其性能也提高了 XNUMX 倍。
除了原始性能之外，AMD 的新处理器还支持令人印象深刻的 128GB 统一内存，超过了竞争对手提供的最大 32GB。此外，AMD 的可变图形内存技术允许笔记本电脑动态分配高达 96GB 的内存作为 VRAM。这种灵活性意味着用户可以轻松地直接在笔记本电脑上运行大型 AI 模型，包括具有高达 27 亿个参数的 Google Gemma Vision。
Ryzen AI MAX+ 平台允许个人直接在笔记本电脑上运行先进的本地语言和视觉模型，从而无需技术专业知识，从而极大地增强了用户体验，正如 LM Studio 等应用程序所展示的那样。
Versal AI Edge XQRVE2303 自适应 SoC 获得航天认证
在另一项突破性的公告中，AMD 透露其 Versal AI Edge XQRVE2303 自适应片上系统 (SoC) 已完成 B 级太空飞行认证，成为 AMD 第二款符合太空任务要求的耐辐射 Versal 设备。
XQRVE2302 旨在通过其增强型 AMD AI 引擎 (AIE-ML) 将先进的 AI 推理功能带入太空。与第一代 AI 引擎相比，这些引擎可提供两倍的 INT8 和 16 倍的 BFLOAT16 性能，同时降低延迟并提高内存带宽。其紧凑的 23 毫米 x 23 毫米外形尺寸使其成为适用于太空应用的最小自适应 SoC，可在提供高性能的同时降低功耗和电路板空间。
XQRVE72 配备双核 Arm® Cortex®-A5 应用处理器、双核 Arm Cortex-R2302F 实时处理器、DSP 模块和 FPGA 可编程逻辑，非常适合边缘处理任务，例如图像分类、自主导航和传感器数据处理。这些功能支持野火检测、植被监测和地球观测卫星云检测等应用。
AMD 与 Alpha Data 合作开发了 XQRVE2302 的耐辐射参考设计。ADM-VB630 设计平台有助于快速原型设计和经济高效地开发下一代卫星系统。
Versal XQR 系列专为在太空系统中发挥互补作用而设计。较大的 XQRVC1902 可处理重型信号处理，而较小的 XQRVE2302 则专注于命令和控制功能、AI 推理和边缘计算。这两款设备都支持在开发期间和部署后在太空严酷的辐射环境中进行无限次重新编程。
结语
AMD 的最新公告凸显了其在企业和消费者市场的强大地位。EPYC 处理器在关键基准测试中（尤其是在数据中心和 AI 工作负载中）明显优于 Nvidia 的 Grace CPU，而 Ryzen AI MAX+ 395 为消费笔记本电脑 AI 性能树立了新标准，AMD 展示了其在各种应用中提供强大、高效和高性能计算解决方案的能力。
此外，Versal AI Edge XQRVE2303 自适应 SoC 获得航天认证，彰显了 AMD 致力于进一步突破技术界限的承诺。通过为太空任务提供强大、多功能且耐辐射的 AI 处理能力，AMD 正在拓展航空航天领域的可能性，使先进的计算即使在具有挑战性的环境中也能实现。这些创新共同使 AMD 处于 AI 和高性能计算进步的前沿。
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