博通宣布其Tomahawk 6交换机系列正式上市，标志着网络技术领域的又一重要里程碑。Tomahawk 6在单芯片内实现了前所未有的102.4 Tbps交换容量。这实际上使现有以太网交换机的带宽翻了一番，使其成为下一代人工智能基础设施的关键推动者。
Tomahawk 6 专为强大的扩展性和能效而设计，并集成了 AI 优化功能。它旨在满足 AI 网络不断发展的纵向和横向扩展需求，通过支持 100G/200G SerDes 和共封装光模块 (CPO) 提供灵活性。该交换机集成了全面的 AI 路由功能和互连选项，专为支持拥有超过一百万个 XPU 的 AI 集群而设计。
Tomahawk 6系列的主要优势：
- 单芯片实现 102.4 Tbps 以太网交换容量
- 集群规模扩大至 512 个 XPU
- 两层横向扩展网络中 100,000 多个 XPU，每条链路 200 Gbps
- 200G 或 100G PAM4 SerDes，支持长距离无源铜缆
- 共封装光学元件选项
- 认知路由 2.0
- 针对人工智能训练和推理优化功率和系统效率
- 与任何 NIC 或 XPU 以太网端点兼容
- 支持任意拓扑结构，包括纵向扩展、Clos、仅轨道、轨道优化和环面
- 符合超级以太网联盟规范
灵活的连接和共封装光学器件
Tomahawk 6 超越了芯片本身的性能，通过博通的 SerDes 和光模块生态系统，实现了系统级的能效提升和成本节约。其 200G SerDes 扩展了无源铜缆互连的覆盖范围，从而有助于实现高效、低延迟的系统设计，并提高可靠性和降低总拥有成本 (TCO)。Tomahawk 6 系列可在单芯片上集成 1,024 个 100G SerDes，从而能够通过原生 100G 接口，扩展铜缆覆盖范围，并高效利用 XPU 和光模块，从而实现 AI 集群的部署。
对于需要光纤连接的系统，Tomahawk 6 还将提供共封装光模块 (CPO)。CPO 解决方案可降低功耗和延迟，同时最大程度减少链路抖动并提高长期可靠性。此 CPO 方案基于博通在 Tomahawk 4 和 5 的 CPO 版本上积累的经验。
可扩展 AI 网络的 AI 优化路由
Tomahawk 6 架构支持专为大规模 AI 训练和推理而设计的统一网络。其认知路由 2.0 集成了先进的遥测技术、动态拥塞控制、快速故障检测和数据包修剪功能。这些功能有助于实现全局负载平衡和自适应流量控制，专为混合专家、微调、强化学习和推理模型等 AI 工作负载量身定制。
该交换机支持横向扩展和纵向扩展网络拓扑，适用于 100,000 万台到 XNUMX 万台设备的 XPU 集群。通过利用以太网连接所有接口，网络运营商可在整个 AI 架构中受益于统一的技术堆栈和一致的工具。这允许动态分配 XPU 资源，从而针对不同的客户工作负载优化配置。
博通强调了 Tomahawk 6 的强劲发展势头以及以太网在后端网络的应用。目前已规划了多个部署，涉及超过 100,000 万个 XPU，利用 Tomahawk 6 进行横向扩展和纵向扩展互连。
利用扩展以太网 (SUE) 框架实现开放式扩展创新
Tomahawk 6 集成于开放的可扩展以太网生态系统，博通为高效的 XPU 和 NIC 接口提供了开放规范。可扩展以太网 (SUE) 框架于 2025 年 XNUMX 月在都柏林 OCP 大会上发布，现已公开，并将与 OCP 等标准组织共享。
人工智能基础设施综合平台
博通的端到端以太网AI平台包括Tomahawk和Jericho交换机系列、Thor网卡、Agera重定时器、Sian光学DSP、共封装光学器件以及软件开发套件，为构建下一代AI基础设施提供了全面的解决方案。
Tomahawk 6 符合超级以太网联盟 (UltraEthernet Consortium) 规范，支持现代 AI 传输、拥塞信号和大型分布式训练环境的遥测技术。它还支持各种网络拓扑结构，包括纵向扩展 (Scale-up)、Clos 拓扑、纯轨道拓扑、轨道优化拓扑和环面拓扑。
Broadcom Tomahawk 6 与 Nvidia Spectrum Photonic ASIC
产品比较
Tomahawk 6 将 NVIDIA 视为竞争对手，旨在对抗 NVIDIA 进军博通芯片开发领域的努力。
带宽和架构
博通的 Tomahawk 6 单芯片交换容量高达 102.4 Tbps，令人印象深刻。它支持高达 512 个 200 Gbps 端口或 1,024 个 100 Gbps 端口的配置，并提供铜缆和共封装光模块 (CPO) 两种选择。该芯片采用 Chiplet 架构，将 SerDes（串行器/解串器）与主处理芯片分离。该设计专为纵向扩展和横向扩展的 AI 集群量身定制，能够在统一的以太网结构中支持多达一百万个 XPU。
另一方面，Nvidia 即将于 2026 年推出的 Spectrum Photonic ASIC 也将提供每 ASIC 102.4 Tbps 的带宽。然而，Nvidia 计划在下一代硅光子平台上进一步创新。他们的路线图预计交换机将能够实现高达 400 Tbps 的总带宽，每个端口 1.6 Tbps。配置将支持 128 个 800 Gbps 端口或 512 个 200 Gbps 端口。预计高端型号将支持 512 个 800 Gbps 端口或惊人的 2,048 个 200 Gbps 端口，专为使用数百万 GPU 的百亿亿次级 AI 集群而设计。
光学和功率效率
Tomahawk 6 交换机提供传统版本和 CPO（按拥有成本计费）版本。CPO 版本可降低功耗和延迟，提高端口密度，并降低总体拥有成本。博通的 CPO 技术基于 Tomahawk 4 和 5 的技术，已相当成熟，并已开始向合作伙伴发货。
与此同时，英伟达的Spectrum Photonic交换机专为硅光子技术而设计，采用台积电的COUPE平台。这些交换机能效提升高达3.5倍，同时可靠性和信号完整性也得到增强。此外，它们还采用液冷技术，适用于高密度部署。英伟达的策略更加垂直整合，以专有的光子生态系统为核心，致力于大规模消除铜缆瓶颈。
生态系统和兼容性
博通公司正在推广 Tomahawk 6，称其为一款开放的、基于标准的解决方案，符合超以太网联盟 (Ultra Ethernet Consortium) 规范，并支持任何现代网络接口卡 (NIC) 或 XPU 终端。它专为超大规模和企业级 AI 数据中心而设计，提供 Clos、Torus 和纵向扩展等灵活的拓扑结构。此外，它还采用开放规范，便于集成。
英伟达正利用其全面的技术栈，包括 ConnectX 超级网卡、BlueField 数据处理单元 (DPU) 和专有软件，在以太网上实现媲美 InfiniBand 的性能。Spectrum-X 技术与英伟达的 AI 平台紧密集成，该公司正与 Coherent、Corning 和 Lumentum 等合作伙伴携手，构建强大的光子供应链。
部署和成熟度
Tomahawk 6目前已开始发货，预计基于 CPO 的交换机将于 2026 年上半年大量上市。首批部署计划针对包含超过 100,000 万个 XPU 的集群。
Nvidia Spectrum 光子交换机预计将于 2026 年推出，而 Quantum-X InfiniBand 光子交换机预计将于 2025 年底上市。Nvidia 的高端设备，例如 SN6800，将在单个系统中提供高达 409.6 Tbps 的吞吐量，尽管这些都是多 ASIC 解决方案。
关键差异化因素
Broadcom Tomahawk 6具有开放的生态系统、基于标准的架构、灵活的拓扑结构、成熟的 CPO 以及与任何 NIC/XPU 的兼容性。
Nvidia Spectrum Photonic拥有深度垂直整合、专有光子技术、未来型号更高的聚合带宽，以及与 Nvidia AI 和 DPU 堆栈的紧密集成。
|
特性 |
博通战斧 6 |
NVIDIA Spectrum 光子 ASIC |
| 最大带宽（每个 ASIC） | 102.4 bps | 102.4 Tbps (SN6810)，最高可达 400 Tbps（未来） |
| 端口 | 512 x 200Gbps、1024 x 100Gbps | 128 x 800Gbps、512 x 200Gbps，最高可达 2048 x 200Gbps |
| 光学 | 铜，CPO（2025/26年发货） | 硅光子学，CPO（2026） |
| 生态系统 | 开放、基于标准的任何 NIC/XPU | 以 NVIDIA 为中心的 ConnectX/BlueField DPU |
| 拓扑结构 | Clos、环面、纵向扩展、横向扩展 | Clos、Torus、横向扩展 |
| 可用性 | 现在发货，2026 年 CPO | 2026 年（以太网），2025 年末（InfiniBand） |
| 电源效率 | 高，CPO降低TCO | 液体冷却效果好 3.5 倍（声称） |
博通的Tomahawk 6是目前最先进的开放式以太网交换机ASIC。它拥有成熟的CPO和广泛的兼容性。另一方面，NVIDIA预计将于2026年发布的Spectrum Photonic ASIC将进一步增强带宽和光子集成度。然而，这些ASIC的垂直整合度更高，并且与NVIDIA的AI生态系统紧密相关。这两种方案都将塑造AI网络的未来，最终选择可能取决于生态系统的偏好、部署时间表和集成需求。
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