CoolIT Systems宣布开发出首款15kW直冷式液冷（DLC）冷板设计，将单相液冷技术定位为2030年以后人工智能基础设施的可行方案。该公司表示，该设计性能几乎是早期单相冷板的四倍，表明该架构能够随着GPU和加速器功率水平的提升而扩展。
单相DLC技术已广泛应用于人工智能数据中心，尤其是在超大规模环境中。这项最新进展旨在扩展该模型，使其能够支持更高的热设计功耗目标，而无需采用更复杂的冷却方式。
扩展人工智能加速器的热容量
这款15kW冷板的散热能力相比之前的设计有了显著提升。CoolIT公司表示，这款新型冷板的散热能力几乎是其在2025年3月发布的4kW设计的4倍，更是当前一代AI GPU所需散热量的10倍以上。
随着新一代人工智能加速器突破传统功耗限制，这种散热余量变得日益重要。更高的单器件功耗以及更密集的系统封装，都促使人们需要在组件层面实现更高效的散热。
微通道设计和温水运行
冷板基于 CoolIT 的分流微通道架构旨在优化高功率硅芯片的散热。验证采用标准水-乙二醇冷却剂，流速为 1.2 L/min/kW。
该系统设计用于在 45°C 温水环境中运行，符合行业内提高冷却剂温度以提升数据中心整体效率的趋势。温水冷却减少了对机械式冷水机的依赖，并能实现更高效的热能再利用策略。
与行业发展方向保持一致
此次公告反映了单相液冷作为人工智能基础设施标准方案的广泛应用势头。NVIDIA 已在其平台路线图中表明支持在较高供水温度下运行的单相液冷，这进一步凸显了温水兼容型冷板设计的重要性。
CoolIT 通过展示 15kW 的性能，将单相 DLC 定位为能够支持当前部署和未来加速器世代，而无需对冷却系统进行架构更改。
将散热范围扩展到GPU之外。
在开发冷板的同时，CoolIT 也在努力将液冷技术扩展到更多服务器组件。这包括外围设备以及解决高级 AI 处理器内部的局部过热问题。
这些努力旨在提高系统层面的总散热量，并改善日益复杂的AI服务器设计中的热稳定性。随着功率密度的增加，除了主计算芯片之外，还需要采取全面的散热策略来维持性能和可靠性。
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