CoolIT Systems 提高了高性能液体冷却的标准，推出了一款全新的 4000W 单相直接液体冷却 (DLC) 冷板。这一最新进展使之前公认的单相 DLC 热极限翻了一番，巩固了其作为业界最成熟、可扩展的高功率 AI 和 HPC 处理器冷却解决方案的地位。
CoolIT 工程副总裁 Kamal Mostafavi 表示：“CoolIT 继续在性能方面引领行业。我们很高兴向硅片领导者展示单相 DLC 将继续成为一项关键的支持技术，并已证明其能够支持高达 4000W 的处理器。单相直接液体冷却——以最成熟、最可靠和可扩展的液体冷却技术而闻名——在可预见的未来也完全能够冷却超高瓦数微处理器。”
单相 DLC 进展
单相 DLC 使用流经直接安装在芯片上的冷板的水或水-乙二醇混合物去除半导体中的热量。这种方法已在戴尔、联想、HPE 等提供高功率 AI 和 HPC 系统的大型 IT 供应商中流行起来。在测试中，CoolIT 的最新冷板以每分钟 97 升 (LPM) 的流速（相当于每千瓦 4000 LPM）从 6W 热测试车辆 (TTV) 中捕获了超过 1.5% 的热量，这与半导体行业对高瓦数芯片的推荐流速一致。
热阻是高性能冷却的另一个关键因素，CoolIT 的 4000W 冷却板实现了 Tr<0.009 C/W 的超低热阻，同时将全回路压降（包括配件和快速断开装置）保持在 8 PSI。与标准冷却板相比，该公司的 Split-Flow 技术将热性能和流动性能提高了 30%，确保针对现代处理器最热区域进行有针对性的冷却。
CoolIT 4000W 冷板
StorageReview 此前在戴尔服务器上对 CoolIT 的小型 CDU 和冷板进行了评测，测试了其在企业环境中的实际性能和效率。即使是我们较为简单的测试也展现了液冷技术在计算服务器上的巨大潜力，与风冷相比，我们在单个系统中实现了 200W 的节能效果。
该行业充满选择
在 CoolIT 不断突破单相直接芯片冷却 (DLC) 技术的极限的同时，其他液冷方案也在取得长足进步。StorageReview.com 曾深入研究过Chilldyne 的负压液冷技术，该技术通过保持冷却液处于真空状态来降低泄漏风险；以及ZutaCore 的双相直接芯片冷却技术，该技术利用相变技术来提高高密度服务器环境中的散热效率。此外，嘉实多 (Castrol) 的介电浸没冷却技术也提供了一种极具吸引力的替代方案：将整个系统浸入非导电液体中，从而减少了对复杂管路的需求。每种解决方案都有其优势，具体取决于部署规模、散热需求和基础设施限制。
尽管如此，水基DLC仍然是应用最广泛的液冷方法，凭借其成本效益和高散热效率，占据了数据中心液冷市场60%以上的份额（Market Research Future）。随着人工智能和高密度计算的推动，芯片级直接冷却解决方案目前占据主导地位，市场份额高达66.78%，因为数据中心正在追求更高的效率（Mordor Intelligence）。
有关更多详细信息以及下载 CoolIT 关于 4000W 冷板的技术简报，请访问CoolIT Systems 网站。
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