CoolIT 的新型 4000W 冷板突破了单相液冷的极限，使 AI 和 HPC 处理器能够更凉爽、更高效地运行。
CoolIT Systems 提高了高性能液体冷却的标准，推出了一款全新的 4000W 单相直接液体冷却 (DLC) 冷板。这一最新进展使之前公认的单相 DLC 热极限翻了一番，巩固了其作为业界最成熟、可扩展的高功率 AI 和 HPC 处理器冷却解决方案的地位。
CoolIT 工程副总裁 Kamal Mostafavi 表示：“CoolIT 继续在性能方面引领行业。我们很高兴向硅片领导者展示单相 DLC 将继续成为一项关键的支持技术，并已证明其能够支持高达 4000W 的处理器。单相直接液体冷却——以最成熟、最可靠和可扩展的液体冷却技术而闻名——在可预见的未来也完全能够冷却超高瓦数微处理器。”
单相 DLC 进展
单相 DLC 使用流经直接安装在芯片上的冷板的水或水-乙二醇混合物去除半导体中的热量。这种方法已在戴尔、联想、HPE 等提供高功率 AI 和 HPC 系统的大型 IT 供应商中流行起来。在测试中，CoolIT 的最新冷板以每分钟 97 升 (LPM) 的流速（相当于每千瓦 4000 LPM）从 6W 热测试车辆 (TTV) 中捕获了超过 1.5% 的热量，这与半导体行业对高瓦数芯片的推荐流速一致。
热阻是高性能冷却的另一个关键因素，CoolIT 的 4000W 冷却板实现了 Tr<0.009 C/W 的超低热阻，同时将全回路压降（包括配件和快速断开装置）保持在 8 PSI。与标准冷却板相比，该公司的 Split-Flow 技术将热性能和流动性能提高了 30%，确保针对现代处理器最热区域进行有针对性的冷却。
CoolIT 4000W 冷板
StorageReview 之前曾评估过 CoolIT 的微型 CDU 和 戴尔服务器中的冷板，在企业环境中测试其实际性能和效率。即使是我们的适度测试也表明，即使在计算服务器上，液体冷却也具有潜力，与空气冷却相比，我们在单个系统中节省了 200W。
该行业充满选择
在 CoolIT 继续突破单相 DLC 界限的同时，其他液体冷却方法也取得了长足进步。StorageReview.com 探索了以下技术 Chilldyne的负压液冷通过将冷却剂保持在真空状态下来降低泄漏风险，以及 ZutaCore 的两相直接芯片冷却，利用相变技术改善密集服务器环境中的散热。此外， 嘉实多介电浸没冷却 提出了一种引人注目的替代方案：将整个系统浸入非导电液体中，从而减少对复杂管道的需求。每种解决方案都有其优势，具体取决于部署规模、热要求和基础设施限制。
尽管如此，水基 DLC 仍然是最广泛采用的液体冷却方法，由于其成本效益和高热效率，占据数据中心液体冷却市场的 60% 以上（市场研究未来随着人工智能和高密度计算推动需求，直接芯片冷却解决方案现在占据主导地位，随着数据中心不断提高效率，占据了 66.78% 的市场份额（魔多情报).
如需了解更多详情并下载 CoolIT 关于 4000W 冷板的技术简介，请访问 CoolIT系统.
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