在2026年Hot Chips大会上，英特尔展示了三款即将推出的芯片平台架构细节，这些平台面向企业级智能AI工作负载，涵盖数据中心、推理和边缘计算层。该系列产品包括：代号为Diamond Rapids的下一代至强处理器，用于工作负载编排；专为高密度推理而设计的Crescent Island数据中心GPU；以及面向客户端和边缘设备的Wildcat Lake SoC，品牌为英特尔酷睿3系列。
英特尔技术领导层表示，智能体人工智能工作负载需要异构设计，将通用计算与专用加速、先进封装和模块化芯片互连相结合。英特尔称，这三个平台均采用英特尔 18A工艺节点制造，并采用 Foveros Direct 3D 封装技术以及通用芯片互连高速 (UCIe) 开放标准，以满足企业部署中对功耗、带宽和密度的要求。
Diamond Rapids：高核心数计算和 I/O 基础架构
Diamond Rapids 采用性能增强的 Intel 18A-P 工艺节点，代表了 Intel 的下一代 Xeon 架构，旨在协调智能体工作流和大规模企业计算。该片上系统 (SoC) 采用 Foveros Direct 3D 堆叠和 UCIe-S 互连技术，将模块化计算单元与统一的内存子系统和高速 I/O 接口连接起来。
- 最多可新增 256 个核心，配备 1.28GB LLC 内存
- 16 个存储通道，速度为 12,800 MT/s
- 128 条 PCIe Gen6 通道和 CXL 3.0
在芯片执行资源方面，该平台最多可扩展至 256 个物理核心，并配备 1.28 GB 的末级缓存 (LLC)。计算性能增强包括英特尔高级性能扩展 (APX) 和更新的高级矩阵扩展 (AMX) 指令集。内存和总线连接性能也实现了显著的代际提升：该架构集成了 16 个内存通道，支持高达 12,800 MT/s 的数据速率，同时还配备了 128 条 PCIe Gen6 通道和 Compute Express Link (CXL) 3.0，用于管理高吞吐量加速器连接和内存扩展。
新月岛：高容量空冷式推理加速器
Crescent Island 是一款专为优化实时推理和长上下文智能体模型的令牌吞吐量和运营经济性而设计的 PCIe 加速卡。该卡基于 Xe3P 架构，配备 32 个 Xe 核心和 256 个 Intel 矩阵扩展 (XMX) 引擎。
- 32 个 Xe 核心和 256 个基于 Xe3P 的 XMX 引擎
- 最高可达 480GB LPDDR5X 内存
- 350瓦风冷PCIe显卡
Crescent Island 并未采用高功耗的高带宽内存 (HBM)，而是集成了高达 480 GB 的 LPDDR5X 内存。这种内存架构使加速器能够运行大型参数模型、支持扩展的上下文窗口，并同时服务于多个并发代理，同时保持 350 瓦的散热能力。其物理设计符合标准 PCIe 外形尺寸，无需进行液冷改造即可直接集成到现有的风冷数据中心机架中。
Wildcat Lake：客户端和边缘 SoC 集成
英特尔酷睿3系列处理器家族（代号Wildcat Lake）面向主流笔记本电脑、轻薄移动工作站和智能边缘设备，将人工智能执行能力引入客户端基础架构。Wildcat Lake采用英特尔18A工艺制造，标志着英特尔首次将UCIe封装技术集成到主流客户端处理器中，从而实现了模块化、高性价比的芯片组装。
- 2个性能核心和4个能效核心
- 支持最高 LPDDR5X-7467
- WiFi 7和蓝牙6.0
该计算架构结合了两个性能核心和四个效率核心，用于处理单线程和后台任务。图形和矩阵运算由集成的 Xe3 GPU 驱动，并配备 XMX 加速，同时辅以专用的神经网络处理单元 (NPU)，其算力高达 17 TOPS，用于混合设备端推理。该平台支持最高 LPDDR5X-7467 内存，并原生集成 Wi-Fi 7 和蓝牙 6.0 连接。
这三种架构共同概述了英特尔的战略，旨在解决数据中心基础设施和分布式边缘节点上智能 AI 部署的计算、内存容量和散热限制问题。
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