昨天在旧金山举行的英特尔开发者论坛上，英特尔发布了一系列关于他们即将推出的产品的公告，其中大部分专注于连接设备和物联网 (IoT)。 我们在 StorageReview 更感兴趣的是基于英特尔与美光合作推出的 Optane 技术 上个月宣布的 3D XPoint（发音为 cross point）技术.
昨天在旧金山举行的英特尔开发者论坛上，英特尔发布了一系列关于他们即将推出的产品的公告，其中大部分专注于连接设备和物联网 (IoT)。 我们在 StorageReview 更感兴趣的是基于英特尔与美光合作推出的 Optane 技术 上个月宣布的 3D XPoint（发音为 cross point）技术.
Optane Technology采用非易失性存储介质，结合英特尔先进的内存控制器、接口硬件和软件IP，打造出全新的高耐用、高性能SSD。 这项新技术还将为英特尔未来的 DIMM 提供动力。 英特尔展示了其新的固态硬盘 请在3700月XNUMX日至XNUMX日来台北台湾参观我们的展位PXNUMX。 显示新 SSD 在各种工作负载中的性能提高了 5 到 7 倍。
英特尔还发布了几项其他公告，包括：更新其 RealSense 技术、与 Fossil 合作开发新型可穿戴技术、与联美传媒集团和特纳广播公司合作开展新的创新竞赛、名为 Intel Curie 模块的新软件平台，以及增强的隐私识别技术。
可用性
英特尔表示，他们预计 Optane 技术将于明年上市。
