在台北举行的 Computex 2026 电脑展上，英特尔发布了一系列数据中心更新产品，涵盖计算、网络以及其人工智能加速器路线图。其中最引人注目的是英特尔至强 6+ 处理器的推出，以及基于英特尔以太网 E835 控制器和适配器的扩展版 800 系列以太网产品线。英特尔还更新了其下一代数据中心 GPU 的最新进展，该 GPU 的代号为 Crescent Island。总的来说，这些发布体现了英特尔围绕智能体人工智能的战略定位，即 CPU 将日益成为集群间编排、并发和数据传输的控制平面。
英特尔数据中心领导层将人工智能扩展视为一个协调的系统问题，而非简单的组件升级周期。随着人工智能代理变得更加自主，工作负载也更加分散，英特尔强调CPU、内存和网络之间的紧密耦合，以减少瓶颈，并在实际的电力和机架限制下提高效率。
Xeon 6+ 扩展了 Xeon 6 系列，重点提升了密度、效率和横向扩展能力。
Xeon 6+ 处理器扩展了 Xeon 6 系列，着重提升云原生、网络密集型和智能 AI 驱动型工作负载的性能密度、能效和运行规模。英特尔表示，Xeon 6+ 基于英特尔 18A 工艺节点打造，这是该公司首次将该工艺节点应用于数据中心 CPU。该平台专注于在每机架功耗、每核心吞吐量和可预测延迟是主要限制因素的环境中实现持续吞吐量。
英特尔宣称，其产品特性旨在满足横向扩展基础设施的需求，使其能够在无需对数据中心进行颠覆性改造的情况下，快速添加新的AI相关服务。配置亮点包括高达288个高效核心，英特尔表示，其性能比上一代产品提升高达2.5倍，每线程每瓦性能比竞争对手提升高达45%。此外，还支持12通道DDR5内存和96条PCIe Gen5通道（支持CXL），可在异构基础设施间传输数据。英特尔还声称，与第二代至强处理器相比，服务器整合率最高可达9:1。此外，英特尔还在至强6及更高版本处理器中引入了英特尔应用能源遥测技术，可提供CPU能耗和活动的实时工作负载级遥测数据，从而提高对能耗和利用率的可见性。
在安全性方面，英特尔重点强调了芯片级保护措施，包括英特尔SGX和英特尔TDX，旨在保障机密计算和多租户部署。英特尔还表示，Xeon 6+平台已在电信网络基础设施中进行测试，并已配置到整个生态系统的数据中心系统中。目前，华硕、戴尔科技、爱立信、技嘉、HPE、联想、超微等厂商的服务器、网络和集成解决方案均基于Xeon 6+平台进行开发。
英特尔以太网 E835 旨在为人工智能和虚拟化数据中心提供高效节能的 10GbE 至 200GbE 连接
英特尔扩展了其 800 系列以太网产品组合，推出了英特尔以太网 E835 控制器和网络适配器，将网络视为现代人工智能、云计算和分布式工作负载的关键限制因素。E835 系列面向高密度虚拟化部署，旨在满足在严格功耗限制下实现带宽和延迟一致性的需求。
英特尔表示，E835 系列支持高达 200GbE 的传输速率，并提供多种端口配置，包括 2 个 25GbE、4 个 25GbE、2 个 100GbE 和 1 个 200GbE，用户还可以通过英特尔以太网端口配置工具启用更多配置。在能效方面，英特尔表示，E835-CQDA2 适配器的每瓦性能比同类 NVIDIA ConnectX-6 Dx 高出 1.9 倍，比 Broadcom BCM957508-P2100G 高出 1.4 倍，该产品系列能够在不牺牲吞吐量的前提下降低能耗。
在数据卸载和数据路径效率方面，E835 支持通过 RoCEv2 和 iWARP 实现的 RDMA，以及动态设备个性化 (Dynamic Device Personalization) 功能，以简化数据包处理。在安全性和可管理性方面，英特尔强调了硬件信任根、签名 SPDM、基于 DMTF 的可管理性以及对 Linux、VMware ESXi 和 Windows 操作系统的支持。英特尔还指出，该芯片的生命周期目标为 10 年以上，旨在实现长期的集群标准化。建议零售价因配置而异，详情请见[此处]。 intel.com/ethernet.
Xeon 6300 为中小企业服务器新增 12 核入门级选项
英特尔还宣布面向入门级服务器推出全新的12核Xeon 6300系列处理器，将该平台的核心数量扩展到8核以上。此次升级的关键在于为现有入门级服务器设计提供即插即用的升级方案，使中小企业能够在不更换平台的情况下提升计算能力，并且该处理器可通过各大OEM厂商获得。
新月岛：英特尔更新下一代数据中心GPU，以应对推理和令牌密集型工作负载
英特尔发布了其下一代数据中心GPU Crescent Island的最新进展，该GPU基于Xe 3P架构。英特尔将该GPU的定位围绕内存容量、带宽和效率展开，认为这些优势将使其在智能AI推理领域脱颖而出，尤其是在令牌密集型工作负载日益增长的情况下。
英特尔表示，Crescent Island 采用 LPDDR5X 内存，容量最高可达 480GB。它采用 350W 风冷 PCIe 封装，适用于机架级散热和供电受限的横向扩展部署。英特尔还强调了其广泛的数据类型支持，涵盖从原生 FP4 和 MXFP4 到 FP64 的各种格式，并扩展了对 AI 操作和可扩展性的支持。在软件方面，英特尔重申了其对开放式可编程堆栈的承诺，旨在减少异构环境中的摩擦。Arc Pro 被誉为基于同一 Xe 基础架构的开发平台，可实现向前和向后兼容。
相关报道：超微推出12款针对Xeon 6+处理器优化的平台，扩展X14和DCBBS产品线
在相关新闻中，超微电脑公司宣布推出12款全新服务器平台，这些平台均针对英特尔至强6+处理器进行了优化，涵盖其Hyper、SuperBlade、FlexTwin和GrandTwin系列产品。超微强调这些新平台具有高核心密度和高能效比，能够满足高密度云、虚拟化、5G分析以及其他高吞吐量工作负载的需求。这些新系统进一步扩展了公司的X14产品线，超微将其DCBBS平台定位为整个产品组合的集成层。DCBBS平台是一种模块化基础架构，由经过验证的组件和子系统构建而成。
Supermicro 更新后的产品组合涵盖多个服务器系列，针对不同的密度、散热和部署模式进行了优化，使运营商能够更清晰地实现通用平台标准化，同时还能根据工作负载需求匹配硬件。Hyper 系列面向主流机架部署，提供单路和双路 1U 和 2U 系统，并优先考虑可配置性。实际上，这意味着灵活的 CPU 选择、适用于虚拟化和数据服务的高内存配置，以及将平台与高级网络相结合的能力，从而有效解决东西向流量和存储连接成为性能瓶颈的问题。
对于以机架效率为主要制约因素的环境，Supermicro 的 SuperBlade 和多节点设计在保持可维护性的同时，显著提升了密度。SuperBlade 将多达 10 个计算节点封装在紧凑的 6U 机箱中，利用共享基础设施提高大规模利用率，非常适合需要简化电源和管理域的大型部署环境。FlexTwin 和 GrandTwin 则采用机架式多节点方案。FlexTwin 侧重于液冷双路节点，这些节点独立运行并共享电源和散热资源；而 GrandTwin 则专注于单路密度，针对高核心数、E 核心密集型工作负载进行了优化，在这些应用中，机架吞吐量和散热效率至关重要。
Supermicro 表示，新的 X14 平台在双路配置下，每台服务器最多可扩展至 576 个高效内核，从而提高大规模数据中心的部署效率和能耗。
在机架和数据中心层面，Supermicro 将 DCBBS 定位为集成层，将这些系统连接成模块化的 AI 基础设施。DCBBS 由经过验证的组件和子系统构建而成，旨在通过提供可重复的模块化构建方法来降低部署难度，该方法可从单个服务器和网络扩展到完整的机架级解决方案，并为运营商构建更大规模的云和 AI 部署提供支持软件和服务。
Supermicro 还列举了 Xeon 6+ 系统在架构上的改进，包括核心数量翻倍、IPC 提高 17%、末级缓存增加五倍，以及内存支持速度比上一代产品提高 25%。
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