在今天的2021国际超级计算大会上，英特尔宣布其第三代英特尔®至强®可扩展处理器现已应用于超级计算机和高性能计算（HPC）系统。这款代号为英特尔®蓝宝石®Rapids的新型CPU集成了高带宽内存（HBM）。英特尔表示，这将非常适合高性能计算和人工智能应用。今天发布的其他内容还包括基于Xe-HPC的英特尔®Ponte Vecchio GPU、高性能网络以及对分布式应用对象存储（DAOS）的商业支持。
经过相当多的等待，第三代英特尔至强可扩展处理器于今年早些时候问世。 新的 CPU 在性能、更多内存、提升 Optane 支持以及赶上 PCIe Gen3 支持方面的竞争方面带来了多项优势。 英特尔表示，其最新一代处理器为 HPC 带来了独特的优势，包括在一系列 HPC 工作负载（包括生命科学、金融服务和制造）中的性能提升高达 4%。 他们继续指出，其新 CPU 在关键 AI 工作负载方面优于 AMD，高出 53%。
英特尔蓝宝石急流
为了进一步为 HPC 和 AI 工作负载带来价值，英特尔宣布推出将 HMB 与 CPU 集成的 Intel Sapphire Rapids CPU。 这对于建模和仿真（例如，计算流体动力学、气候和天气预报、量子色动力学）、人工智能（例如，深度学习训练和推理）、分析（例如，大数据分析）、in-内存数据库和存储。 Intel Sapphire Rapids 可以提高内存带宽，从而提高性能。 性能可以通过集成 HBM 或与 DDR5 内存结合使用。
除了基于内存的优势或对内存敏感应用程序的优势之外，Intel Sapphire Rapids 还支持 PCIe Gen5 以及 CXL 1.1。 虽然利用这些接口类型的设备并不多，但基于 Sapphire Rapids 的平台将随时准备就绪。 该处理器还内置了一个名为 Intel AMX（高级矩阵扩展）的 AI 加速引擎。 英特尔声称深度学习推理和训练的性能有了显着提升，但目前没有透露任何细节。
英特尔 Xe-HPC GPU
在 GPU 方面，英特尔宣布推出代号为 Ponte Vecchio 的 Intel Xe-HPC GPU。 该 GPU 基于 Xe 架构，但专为 HPC 和 AI 工作负载而设计。 据该公司称，它将利用英特尔的 Foveros 3D 封装技术在封装内集成多个 IP，包括 HBM 内存和其他知识产权。 新 GPU 正在进行系统验证。 它将以 OCP 加速器模块 (OAM) 形式提供。
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