JetCool 推出了适用于戴尔 PowerEdge R770和R7725 服务器的 SmartPlate 系统，进一步扩展了其芯片级液冷产品组合，以适配基于第五代 AMD EPYC 和英特尔至强 6 处理器的下一代服务器平台。该公司最初于 5 月在戴尔科技世界大会上宣布了对戴尔 PowerEdge 的支持，并将该解决方案定位为面向企业数据中心和分布式边缘部署的解决方案，在这些应用中，电源、散热和机架空间正日益成为限制因素。此举进一步巩固了双方的合作关系：JetCool 是 Flex 集团旗下公司，也是戴尔的 OEM 合作伙伴，其上一代 SmartPlate 系统已应用于 PowerEdge R670 和R760服务器，而 R770 和 R7725 则将这种密封式冷却方案引入了戴尔的下一代英特尔和 AMD 平台。
从总体上看，SmartPlate是一种服务器集成式、直接针对芯片的冷却方案，无需接入现有设施的水系统即可部署。JetCool 公司称该系统完全密封，即装即用，旨在降低在传统风冷环境下部署的阻力。这对于希望选择性地引入液冷技术的运营商至关重要，例如在现有机房或边缘站点进行滚动升级，因为在这些情况下，改造和更换管道并不现实。
改善热性能
JetCool援引测试数据称，配备SmartPlate的系统平均可降低13%的IT功耗，并将此归功于更佳的散热性能和更高效的芯片级散热。（JetCool更广泛的SmartPlate市场宣传数据为平均降低15%，因此13%是专门针对这些新一代R770和R7725集成方案的数据。）该公司认为，这种功耗降低可以有效提升每个机架的计算密度，尤其是在资源受限、难以增加供电和散热能力的场所。JetCool创始人Bernie Malouin博士表示，这些集成方案旨在为企业和边缘运营商提供一条切实可行的途径，在不改变现有基础设施的情况下，实现更高的机架密度和更佳的效率。如果您想深入了解，我们有一个相关的播客节目。
JetCool 合作伙伴 Sabey 数据中心的首席技术官 John Sasser 根据第一手部署经验，将该系统描述为一种通过闭环服务器集成设计，将芯片直接冷却引入传统风冷设施的方法，支持分阶段推出，而不是进行破坏性的设施级改造。
JetCool创始人伯尼·马卢因博士表示，戴尔PowerEdge R770和R7725的集成旨在提供一种切实可行的方案，在无需更改现有基础设施的情况下，实现更高的机架密度和性能提升。Sabey数据中心首席技术官约翰·萨瑟也指出，该系统采用闭环设计，直接与服务器集成，将芯片级直接冷却引入传统的风冷设施，从而实现分阶段部署，而非对现有设施进行破坏性改造。双方都强调了部署的实用性和可衡量的效率提升，而非对整个数据中心进行彻底的重新设计。
可用性
JetCool公司宣布，适用于戴尔PowerEdge R770和R7725服务器的SmartPlate系统现已上市。该公司表示，该平台旨在帮助企业提升本地部署容量、降低能耗，同时避免对现有设施进行改造。
Amazon