Micas Networks 今日发布了三款 102.4Tb/s 以太网交换机，均基于博通 Tomahawk 6 芯片，并采用 SONiC 协议：一款 4RU 风冷交换机，配备 128 个端口，支持 800G；一款 2RU 液冷交换机，配备 64 个端口，支持 1.6T；以及一款 1RU 共封装光交换机，采用博通 Tomahawk 6-Davisson 芯片。该公司本周在圣何塞举行的 OCP 全球峰会上演示了 4RU 系统，并预览了另外两款产品。两款可插拔光交换机计划于 2026 年第四季度投产，共封装光交换机则将于 2027 年第一季度投产。
三台 Tomahawk 6 交换机，一个容量
M2-W6950-128OC-FA 是一款风冷式 4RU 型号，采用 BCM78910 Tomahawk 6P ASIC 芯片，配备 128 个 800G OSFP 端口。Micas 专为标准 19 英寸机架中的高基数 AI 架构而设计，也是展会上三款产品中唯一一款提供实际硬件演示的型号。对于已拥有 800G 光模块的运营商而言，该型号无需更换散热或收发器即可直接升级到 Tomahawk 6，并且是三款产品中率先投产的，预计将于 2026 年第四季度上市。
M2-W6951-64HC-CP 是一款 2RU 机架式交换机，配备 64 个 1.6T OSFP 端口，采用液冷散热，传输速率同样达到 102.4Tb/s。Micas 的目标是将其应用于高密度液冷 AI 机架。本周 OCP 展会上仅展示了该交换机的机械设计，并计划于 2026 年第四季度开始量产。M2-W6950-64X3-DR8-CP08-DC 是一款 CPO 交换机，采用 1RU 机架式设计，配备 64 个 1.6T MMC DR8 光接口，基于 200G SerDes 和 Tomahawk 6-Davisson 架构。Micas 正在展示该产品的早期预览版，并计划于 2027 年第一季度开始量产。
“人工智能基础设施运营商应该能够自主选择如何构建、扩展和运营其网络，”Micas Networks 首席执行官 Andrew Qu 表示。“通过将 Broadcom Tomahawk 6 可插拔网络和 Davisson CPO 系统整合到一个产品组合中，Micas 提供了一条从 800G 到 1.6T 的实用路径，同时满足了客户所需的开放性。” Micas 将这三款产品定位为从 800G 到 1.6T 再到 CPO 的单一路径，所有方案均基于 SONiC 协议，作为封闭式垂直整合网络架构的替代方案。
为什么从云母转换到 CPO 如此重要
与交换机OEM厂商相比，Micas是一家规模较小的供应商，因此与博通的合作关系至关重要。这款Davisson交换机是其第二代博通CPO硬件产品。该公司于2023年开始生产CPO系统，是首家将基于博通Tomahawk 5-Bailly CPO平台（51.2T架构，Micas称目前已量产）的交换机商业化的系统供应商。博通于一年前推出了Tomahawk 6-Davisson平台，而Micas是我们见过的第一家为其产品指定零件编号和生产季度的交换机制造商。Micas在马来西亚拥有并运营自己的工厂，其芯片合作伙伴包括博通和AMD。
博通光系统事业部市场营销与运营副总裁马尼什·梅塔表示：“随着人工智能网络向更高带宽和更大规模发展，共封装光器件将发挥越来越重要的作用。Micas 在共封装光器件的商业化方面积累了宝贵的系统级经验，从 Tomahawk 5-Bailly 开始，到现在的 Tomahawk 6-Davisson。” 博通核心交换事业部产品管理副总裁哈桑·西拉杰补充道，Tomahawk 6 可提供下一代人工智能基础设施所需的 102.4Tb/s 带宽，而 Micas 的 800G 和 1.6T 平台则为客户提供了一种在保持网络架构控制的同时实现扩展的方法。
本次OCP展会上，大部分光模块相关的新闻都集中在如何通过前面板提升带宽上，从NVIDIA和思科的USFP可插拔模块到NVIDIA的Spectrum-X Photonics CPO模块，不一而足。Micas则提供了博通和SONiC版本的相同三种选择，这正是白盒采购商和自建网络操作系统运营商通常所需要的组合，并且Micas还公布了具体的生产日期。
这些日期比演示更重要，因为2026年第四季度，Tomahawk 6将以800G的容量装入白盒机箱，而该容量的光纤模块已经可以批量出货；与此同时，1.6T系统则将随着1.6T可插拔模块的量产而推出。Davisson交换机或许是最引人注目的，因为这款来自非典型超大规模数据中心供应链供应商的1RU CPO系统，是对共封装光纤模块能否被非超大规模数据中心接受的首次考验。
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