随着人工智能硬件对功耗和发热量的需求不断增加，传统的数据中心冷却方法正迅速达到极限。ZutaCore 以其无水直达芯片的液体冷却系统而闻名，它通过两项关键改进突破了这些限制：专为 NVIDIA HGX B300 平台打造的全新集成服务器解决方案，以及重新设计的冷却板系统，无论服务器方向或布局如何，都能正常工作。
交钥匙、无水冷却 AI 服务器
与以下公司合作开发 华擎机架全新推出的 4U16X-GNR2/ZC 服务器是一款完整的机架式解决方案，专为满足 AI 密集型工作负载的散热和功耗需求而设计。它最多支持八台 NVIDIA HGX B300 系统位于单个 42U 机架中，并预先集成了 ZutaCore 的 HyperCool 技术。
该系统的独特之处在于，它完全在工厂组装并可立即冷却。运营商无需改造机架、返工管道或重新设计基础设施。这与传统的液体冷却系统相比有着显著的转变，后者通常需要大量的定制，并增加了数据中心运营的复杂性。通过交付密封的、工厂保修的系统，我们的目标是缩短部署时间并消除现场风险，这在不断扩展以满足激增的人工智能需求的环境中尤为重要。
ZutaCore 的 HyperCool 系统采用闭环两相冷却方法。该系统依靠一种介电流体，该流体在与发热组件（例如 CPU、GPU 和供电系统）接触时会汽化，然后冷凝回液体进行再循环。由于该流体不导电且无腐蚀性，即使发生泄漏，系统也能安全运行，这比水冷系统具有关键优势。
该设计主要针对人工智能数据中心和边缘计算设施，这些设施功率密度高，且部署时间至关重要。通过消除对水的需求，ZutaCore 还解决了超大规模运营中日益增长的可持续性和用水问题。
OmniTherm：适用于任何方向或电源布局的冷却
该公司发布的第二个重要产品是 OmniTherm，这是一个经过重新设计的冷板平台，旨在支持布局不太传统的现代服务器架构，尤其是那些采用倒置安装、边缘机架和背面供电的服务器架构。这些配置在模块化 AI 基础设施和高密度 HPC 集群中越来越常见。
OmniTherm 的独特之处在于它能够在任何方向（水平、垂直，甚至倒置）运行，且不会牺牲散热性能。这在电源组件并非总是安装在常规位置的新型设计中尤为有用。OmniTherm 可以冷却主板两侧的组件，包括 PCIe 卡和底部安装的电源模块，而这些区域通常被标准散热板所忽略。
该技术仍然采用 ZutaCore 的两相冷却方法，这意味着它与 HyperCool 具有相同的安全性和效率特性。然而，其机械灵活性使数据中心能够跨各种硬件类型和配置部署标准化的冷却策略，而无需重新设计服务器机箱或布局。
或许同样重要的是，OmniTherm 可以融入现有服务器空间，这意味着无需彻底改造基础设施即可采用。对于希望在不停机或中断的情况下进行升级的超大规模用户和企业来说，这都是一个切实可行的选择。
对人工智能计算现实的回应
两项发布旨在应对现代数据中心基础设施日益增长的复杂性和散热需求，尤其是在高密度AI工作负载不断增长的情况下。像NVIDIA HGX B300这样的组件需要高效的冷却系统，这些系统必须能够处理极端高温，而不会带来风险或需要进行重大的基础设施改造。ZutaCore专注于无水、直接芯片液体冷却，旨在提供传统方法的替代方案，在无需用水的同时，仍能提供可扩展的高性能热管理。
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