NVIDIA 已将其共封装光器件 (CPO) 以太网交换机平台 Spectrum-X Ethernet Photonics 全面投入量产。该公司表示，该平台可实现激光器数量减少 4 倍、功耗降低 5 倍以及平均故障间隔时间 (MTBI) 提升 10 倍。NVIDIA 还公布了负责该交换机供应链各环节制造的五家合作伙伴。与此同时，该交换机所连接的 Vera Rubin 计算平台也即将于今年秋季开始量产出货。
共封装光开关内部
传统交换机依赖于可插拔光收发器，这些独立的模块各自内置激光器，并可插入交换机面板。而Spectrum-X以太网光子学则将光引擎直接集成到交换芯片旁边，这些光引擎采用与200Gb/s SerDes共封装的光学器件。移除可插拔层使得激光器数量减少了四倍，而更少的激光器意味着更少的独立组件，从而降低了在可能跨越数十万个链路的网络架构中发生故障的风险。
这些故障点正是大多数运营商更看重可靠性而非功耗的原因。NVIDIA 宣称的平均故障间隔时间提高了 10 倍，指的是光路中故障导致链路中断的频率，而非原始吞吐量。降低网络层的散热和电气功耗还能释放数据中心空间内的电力余量，用于加速器计算，这也是 NVIDIA 800VDC 电源架构背后的驱动力。NVIDIA 最初详细介绍该平台时，也强调了其相对于使用传统收发器网络的优势：5 倍更高的电源效率、5 倍更长的 AI 正常运行时间和 1.3 倍更快的部署速度。
首席采购官供应链，分阶段命名
更不寻常的披露是英伟达分阶段披露的制造链本身。台积电负责硅光子器件的制造；SPIL负责芯片级封装和测试；Lumentum负责激光芯片的制造；TFC Communication负责激光模块子组件的组装；富士康负责最终的交换机系统组装。共封装光学器件多年来一直被视为一项在演示中前景光明但难以实现量产的技术，因此，一条由五家供应商组成的、已投入生产的供应链，无疑是该技术走向成熟的有力标志。
包括 CoreWeave、Lambda、Oracle Cloud Infrastructure、Microsoft Azure、IBM Cloud 和 Nebius 在内的云提供商是率先采用集成 CPO 架构的厂商之一。
维拉·鲁宾，《联网平台》
该切换功能旨在为Vera Rubin提供数据支持。NVIDIA在 1 月底的台北 GTC 大会上宣布，Vera Rubin 已进入全面量产阶段，预计将于今年秋季开始发货。作为 NVIDIA MGX 机架级设计的第三代产品，该平台旨在提供比上一代 Grace Blackwell 架构高出 10 倍的大规模智能体 AI 吞吐量。系统制造商涵盖了包括戴尔科技、HPE、联想和超微在内的顶级服务器厂商，以及华硕、华擎、仁宝、富士康、技嘉、英业达、微星、和硕、广达云科技、纬创和 Wiwynn 等厂商。在存储和基础设施软件方面，NVIDIA 列出了 Cloudian、DDN、日立 Vantara、IBM、MinIO、NetApp、Nutanix、VAST Data 和 WEKA 等合作伙伴，他们已在该平台上完成全面量产。
在机架层面，Vera Rubin NVL72 将 Vera CPU、Rubin GPU 和第六代 NVLink 网络集成到一个统一的计算环境中。为了满足多租户合规性和企业数据保护的要求，该架构采用了全栈式 NVIDIA 机密计算 (CCP) 技术。该技术构建了一个机架级可信执行环境 (TEE)，其特点是硬件级认证和跨高速互连的端到端线速加密，从而防止物理和固件级篡改。
“智能体人工智能是一种新型工作负载。一个提示就能启动一个包含推理、检索、工具使用和响应生成的数千步流程，”英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示。“Vera Rubin 正是为这一时刻而生，”他补充道，并将其描述为“一个人工智能工厂引擎，能够大规模地提供智能，具备推动下一轮工业革命所需的性能、效率和安全性。”
BlueField-4 DPU 集成实现多租户隔离
Vera Rubin 架构还集成了 NVIDIA BlueField-4 数据处理单元 (DPU)，用于将基础架构工作负载从主主机处理器上卸载。BlueField-4 的软件定义网络 (SDN) 线速高达 800 Gb/s，可提供硬件隔离的多租户网络、遥测和存储虚拟化。利用 BlueField-4 高级安全可信资源架构，集群运维人员可以实现精细化的流量隔离、自动化策略执行，并管理大规模分布式部署中的控制平面。
鉴于光学器件已投入批量生产，并且 Rubin 计划于今年秋季开始发货，实际问题已从硬件是否真实存在转变为运营商能够多快做好准备。
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