Solidigm 在 GTC 2025 上推出用于 AI 服务器的液冷 SSD，实现完全无风扇、高性能 AI 基础设施。
企业数据存储领导者 Solidigm 在 GTC AI 大会上推出了全球首批液冷企业级固态硬盘之一。这项突破性技术消除了存储设备对风扇的需求，从而推动了全液冷人工智能 (AI) 服务器的发展。
人工智能服务器冷却的未来已来
人工智能服务器的日益普及推动了数据中心基础设施的转变，如今用于人工智能服务器的资本支出 (CapEx) 比用于通用服务器的更多。人工智能服务器的复合年增长率 (CAGR) 是通用服务器的四到五倍。如今，许多人工智能服务器每台需要超过 30TB 的存储空间。预计 2 年将有 2025 万台人工智能服务器出货，SSD 可能会对人工智能的结果产生重大影响。
到目前为止，特定组件的冷却挑战限制了全液冷 AI 训练服务器的实施。传统的 SSD 直接液冷 (DLC) 解决方案只能冷却每个 SSD 的一侧，并且不允许热插拔，这给高效的服务器管理带来了障碍。Solidigm 与 NVIDIA 密切合作以应对这些挑战，开发了业界首款采用冷板冷却的 eSSD，其特点是 Solidigm D7-PS1010 E1.S 9.5mm 外形尺寸。
实现紧凑、节能的人工智能基础设施
这项新技术通过以下方式为 AI 服务器基础设施提供了突破性的解决方案：
- 降低关键 IT 基础设施的 HVAC 成本
- 支持完整的 eSSD 可维护性，包括热插拔
- 实现紧凑型 1U AI 服务器设计的完全风扇拆除
- 采用 100% 液冷方法，取代昂贵的空气冷却解决方案
Solidigm 利用 E1.S SSD 外形尺寸及其专有的液体冷板套件，在保持数据中心级可维护性的同时，为 AI 服务器冷却效率树立了新标准。与通常从驱动器各个侧面提供均匀冷却的传统空气冷却相比，单侧液体冷却的一个残留问题是，它可能会导致另一侧的组件温度更高，从而导致性能问题。
然而，Solidigm 专有的 E1.S SSD 外壳设计有效地解决了这个问题，它通过将热量从非接触侧通过外壳分散到与冷板接触的一侧。这确保了驱动器所有侧面的有效冷却，增强了高负载下的散热性能和可靠性。
SSD封装的突破
Solidigm 在企业级 SSD 设计方面的创新声誉早已确立，从其开创性的“标尺”外形开始。凭借这款新的液冷解决方案，该公司继续在封装改进方面保持领先地位。Solidigm D7-PS1010 E1.S 将提供两种外形尺寸，9.5 毫米（带用于液冷的冷板套件）和 15 毫米（用于风冷服务器和存储系统），为 AI 基础设施部署提供灵活性。
该技术将于 2025 年下半年应用于 AI 服务器。在 1602 号展位，GTC 与会者可以亲眼看到 Solidigm 的最新创新并与公司专家交流。
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