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Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架现已上市,配备 1.8MW 并排 CDU 和 1,152 个 GPU 的可扩展单元

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Supermicro 现已开始出货集成 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架的数据中心构建模块解决方案 (DCBBS) 和 DLC-2 直冷式液冷系统。该机架沿用了NVIDIA 在 CES 2026 上发布的 VR NVL72 设计:在一个液冷机架中集成 72 个 NVIDIA Rubin GPU 和 36 个 NVIDIA Vera CPU,作为一个整体运行,分布在 18 个 1U 计算托架上,每个托架包含 4 个 Rubin GPU 和 2 个 Vera CPU。9 个第六代 NVIDIA NVLink 交换机托架连接这些计算托架,提供 216 TB/s 的扩展带宽,每个机架可容纳 20.7 TB HBM4 内存和高达 54 TB 的 LPDDR5X 内存。

Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 部署渲染图,展示了一排液冷机架,末端连接着 Supermicro 的行内冷却分配单元(厂商渲染图)。

“我们花费数年时间打造液冷系统、提升​​生产能力并组建部署团队,正是为了这一刻,”超微公司总裁兼首席执行官梁志强表示。“我们的客户现在可以订购可扩展单元,并获得端到端集成、可直接投入生产的系统,因为冷板和冷却塔之间的每一层都是我们自主设计和制造的。”

DLC-2 从冷板到冷却塔

NVIDIA 为 Vera Rubin 平台设计了直接液冷方案,Supermicro 表示,由此产生的热负荷必须通过完整的流体分配回路传递,从冷板经歧管最终到达冷却塔。Supermicro 利用其自身的产品组合构建了这一路径,产品组合涵盖冷板、歧管、软管套件、机架电源架、行内冷却单元 (CDU)、机架内冷却单元 (CDU)、液冷式侧挂冷却单元 (CDU)、后门热交换器以及机房侧冷却塔。Supermicro 于今年 1 月首次公布了其针对 Vera Rubin NVL72 的液冷方案。

NVL72 出厂套装包含机架和 Supermicro 的行内冷却分配单元 (CDU),每个 CDU 的额定功率为 1.8MW,并采用 N+1 冗余配置,此外还可选配后门热交换器以回收余热。Supermicro 对每个机架及其完整的液冷系统进行测试和验证,据称这可以加快机架部署后的上线速度。

可扩展单元蓝图和集群部署

Supermicro 的 DCBBS 蓝图定义了特定功率范围(从 5 兆瓦到吉瓦级)的均衡物料清单,这与该公司在 6 月份发布的Vera Rubin NVL4 DCBBS 蓝图采用的方法相同。一个 Vera Rubin NVL72 可扩展单元占用 16 个计算机架,配备 1,152 个 Rubin GPU 和 331 TB 的 HBM4 显存,其尺寸与相应的散热能力、供电、高性能存储、上下文内存存储和网络设备相匹配。

Supermicro 还负责 NVIDIA 参考架构的网络集成和布线,涵盖 AI 计算架构、融合架构和带外管理。Supermicro 团队负责每个项目的全程管理,从现场勘测和设计到集成、测试、交付、部署和持续支持。Supermicro 机架式计算解决方案也是思科安全 AI 工厂的一部分,该工厂于 8 月份新增了对 Vera Rubin NVL72 的支持。

Supermicro NVIDIA Vera Rubin 产品页面

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哈罗德弗里茨

自 IBM 创建 Selectric 以来,我一直在科技行业工作。 不过,我的背景是写作。 因此,我决定退出售前业务,回归本源,从事一些写作工作,但仍从事技术工作。