东芝宣布推出三个截然不同的 PCIe SSD 产品系列，即 BG1、XG3 和 PX04P 系列 SSD，它们均采用 NVMe 协议。 新产品线针对各种用例和应用程序，并在利用 PCIe 接口的同时针对高性能和低延迟进行了优化。 结果，这创建了与处理器的点对点链接以减少系统瓶颈。
专为高性能笔记本电脑、二合一电脑和一体机设计的XG3系列固态硬盘，是业界容量最高（1024GB）的M.2 Type 2280接口NVMe固态硬盘。该系列产品支持最多四条PCIe 3.1通道，其最大接口带宽是SATA 6Gb/s的六倍以上。此外，东芝表示，XG3系列是业界首款采用2.5英寸SATA Express接口的NVMe固态硬盘。XG3固态硬盘配备了东芝独有的四重Swing-By码纠错技术，这种高效的纠错码有助于保护用户数据免受损坏，同时提高可靠性，延长东芝固态硬盘的使用寿命。 XG3 系列还具有更低的功耗状态模式，并且是除 BG1 SSD 系列之外，东芝首款支持可信计算组织规范 Pyrite (TCG Pyrite) 的产品。
东芝BG1系列固态硬盘专为轻薄笔记本电脑、二合一/可翻转笔记本电脑和平板电脑而设计，是业界最小的NVMe固态硬盘，再次引领全球创新。该系列产品提供两种封装形式：16mm x 20mm的单封装（M.2 Type 1620）和容量高达256GB的可拆卸M.2 Type 2230模块。此外，BG1系列固态硬盘使PC OEM厂商能够生产更轻薄的移动PC和平板电脑，并使其在移动PC领域拥有优于SATA固态硬盘的性能优势。
全新的PX04P 企业级固态硬盘专为需要可扩展的功耗和性能配置的服务器和存储设备而设计。PX04P 系列采用 2.5 英寸 NVMe 外形尺寸，并声称拥有业界最低的功耗。东芝表示，该系列产品在实现极致性能的同时，仅需 18 瓦的运行功耗，兼顾功耗与性能，从而降低总体拥有成本 (TCO)。此外，全新的 PX04P 系列兼容最多四条 PCIe 3.0 通道，并提供 HHHL 扩展卡或 2.5 英寸 SFF-8639 连接器两种外形尺寸。PX04P 系列还采用了东芝的 QSBC 纠错技术。
可用性
东芝计划在 4 年第四季度的某个时间对其最新的 NVMe PCIe SSD 进行样品展示，并将于本周在圣何塞举行的闪存峰会上展出。
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