东芝 XG6 96 层 3D TLC 客户端 SSD 发布

东芝发布了XG6固态硬盘，这是市场上首款采用96层3D TLC BiCS闪存的固态硬盘。作为东芝最新的主流NVMe产品，XG6定位在东芝客户产品线的中端，取代了此前表现出色的XG5。XG5是一款令人印象深刻的固态硬盘，主要面向客户端PC、高性能移动设备、游戏和嵌入式应用场景。XG6同样适用于数据中心环境，可用作服务器启动盘、缓存和日志存储、现场处理以及通用存储。东芝表示，与64层以上的3D闪存相比，这款新型固态硬盘的单芯片尺寸提升了约40%。

即使它使用紧凑的 M.2 22×80 外形，XG6 也具有一些标准设置性能。 在顺序读取和写入中，它分别提供高达 3,180MB/s 和 2,960 MB/s，而随机读取和写入预计分别达到 355,000 IOPS 和 365,000 IOPS。 功率性能功率比在此版本中也很明显，主动读取和写入分别为 4.5 W 和 5.7 W。

东芝 XG6 客户端 NVMe SSD 规格

• 用户容量 (GB)：256、512、1024
• 闪存技术：96 层 3D BiCS FLASHTM (TLC)
• 接口：PCIe Rev. 3.1a Gen3 x 4L / NVMe Rev. 1.3a
• 外形尺寸：M.2 2280 (22mm X 80mm) 单面
• 性能：
  • 顺序读取：高达 3180 MB/s
  • 顺序写入：高达 2960 MB/s
  • 随机读取：高达 355 KIOPS
  • 随机写入：高达 365 KIOPS
• 电源：
  • 消费：
    • 主动读取：< 4.5 W 典型值。
    • 主动写入：< 4.7 W 典型值。
    • L1.2 模式：< 3 mW 典型值。
• 安全 TCG Pyrite 标准和 OPAL 2.01 作为选项
• MTTF：1,500,000 小时
• 温度：
  • 上：
    • 0 to 95 Tc ℃ (控制器)
    • 0 to 85 Tc ℃ (其他成分)
  • 非工作：-40 至 85 Ta ℃
• 有限保修：大约 5 年

可用性

东芝现已向部分客户提供样品，并将从今天开始向客户发货。 该公司今年将在 FMS 上演示该驱动器。 

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