ZutaCore 是一种直接芯片式无水液体冷却解决方案，宣布与领先的超大规模数据中心云 IT 基础设施提供商 Wiwynn 建立战略合作伙伴关系。此次合作促进了整个超大规模生态系统的可持续人工智能。
ZutaCore 是一种直接芯片式无水液体冷却解决方案，宣布与领先的超大规模数据中心云 IT 基础设施提供商 Wiwynn 建立战略合作伙伴关系。此次合作促进了整个超大规模生态系统的可持续人工智能。
作为协议的一部分，纬颖科技投资了 ZutaCore，以帮助加速其 HyperCool 液体冷却技术的采用。 HyperCool 具有独特的能力来冷却最热的处理器，使超大规模企业能够满足功耗密集型人工智能工作负载的需求，同时通过对现有基础设施进行最少的修改来减少电力和水的使用。
可持续人工智能的战略合作伙伴关系
ZutaCore 联合创始人兼首席执行官 Erez Freibach 强调了此次合作的影响：“通过在生产中部署数十个 HyperCool，ZutaCore 已成为直接芯片液体冷却技术的明显领导者。通过与纬颖科技的合作，我们可以为数据中心的可持续人工智能制定新标准，其中能源效率和净零目标可以与人工智能驱动的世界的积极规模和发展共存。”
Wiwynn董事长兼首席战略官Emily Hong强调了先进冷却解决方案在人工智能时代的关键作用：“人工智能的兴起正在推动数据中心的快速增长，而先进的冷却解决方案是释放其全部潜力的关键。我们对 ZutaCore 的投资感到非常兴奋。我们可以共同加速两相直接芯片液体冷却技术的开发和采用，在人工智能时代通过创新、可持续和高效的冷却解决方案释放数据中心的力量。”
HyperCool 的全球推广
随着数据中心、服务器 OEM 和芯片制造商利用其强大的冷却功能来处理专为人工智能和高性能工作负载设计的下一代处理器，HyperCool 生态系统不断在全球范围内扩展。该生态系统的主要合作伙伴包括 AMD、华硕、Boston Limited、戴尔、Equinix、英特尔、和硕、SuperMicro、UNICOM Engineering 和 World Wide Technologies (WWT) 等行业领导者。此外，ZutaCore 还与三菱重工有限公司 (MHI) 合作，包括投资和白标销售协议。
HyperCool 的冷却能力
HyperCool 采用革命性的闭环系统，可在低压下运行，并有效散发处理器和服务器的热量。 HyperCool 技术的主要特点包括：
高热设计功率 (TDP)：HyperCool支持2800W及以上的TDP，提供适合高性能计算环境的紧凑、环保、可扩展的设计。
100% 热量再利用：该系统提供 70°C 的恒定高输出水温，热再利用应用的能源消耗减少 30-40%，有助于提高整体能源效率。
卓越的电源使用效率 (PUE)：HyperCool 的 PUE 低至 1.04，能源效率提高 10-20%。这是通过动态冷却、更小的泵以及不随时间退化的持续性能而实现的。
更高的服务器密度：在使用空气辅助液体冷却的数据中心中，HyperCool 可减少高达 50% 的空间需求，与浸没式冷却相比，它占用的空间最多可减少 75%。
冷却液泄漏时连续运行：使用非导电冷却剂可确保服务器即使在发生泄漏时也能继续运行，从而防止水基技术常见的损坏和停机。
最低维护成本：HyperCool 中使用的电介质液体在使用多年后仍能保持其质量和体积，消除了腐蚀、霉菌和其他与水相关的威胁等问题。
Chiplet 架构的理想选择：HyperCool 的独特设计可自动在不同位置保持不同的温度，这对于利用最新小芯片架构的 AI 服务器至关重要。
要了解有关 ZutaCore 解决方案的更多信息，请观看 Dell Tech World 的这段简短视频，其中重点介绍了整个循环。
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