Alloy Enterprises公司推出了一體式防漏冷板，可為刀鋒伺服器上的每個元件（包括記憶體條、網路卡和QSFP模組）提供直接液冷（DLC）。這項採用該公司專利堆疊鍛造製程製造的新設計，首次實現了刀片伺服器的全覆蓋液冷。這項創新有助於解決下一代600kW伺服器機架中日益嚴重的100kW外圍散熱瓶頸問題。
隨著機架密度和功率密度的增加，高效能伺服器內部的熱平衡也發生了變化。傳統上，GPU 消耗刀鋒伺服器總功率的約 80%，剩餘的 20% 來自記憶體條、網路卡、QSFP 連接埠和其他週邊設備，這些設備更容易透過氣流散熱。
Alloy Enterprises 的執行長兼聯合創始人 Ali Forsyth 博士指出，現代液冷技術如今已超越 GPU，不僅能有效冷卻 GPU，還能冷卻其他零件（例如刀片式處理器）產生的熱量。他表示，傳統的風冷方式難以應付這些不斷增長的熱源。 Forsyth 解釋說，他們的一體式冷板可確保所有組件都能獲得可靠的液冷散熱，從而實現機架級的全面覆蓋。
應對熱負荷
NVIDIA 的 NVL72 機架運轉功率為 120–140 kW，其周邊設備產生的熱量為 24–28 kW，因此能夠將氣流控制在可接受的範圍內。然而，即將推出的 600 kW 級系統，例如 NVIDIA 基於 Kyber 架構的 Rubin 平台，光是週邊設備就可能產生超過 100 kW 的熱量。這個數值是目前 GPU 機架總熱負荷的四倍，遠遠超出氣流冷卻能力。如果散熱不足，這些週邊設備會在機架中造成瓶頸，影響運算資源的可用性，進而影響資料中心營運商的收入。
Alloy 的一體式冷板採用內部微幾何結構和整體式設計，可提供最佳計算所需的冷卻效果。這種結構能夠實現高效、高壓且無洩漏的冷卻，而傳統的釬焊或焊接組件往往難以做到這一點。冷板額定壓力高達 2,000 psi 且不會變形，即使在極高的流速下也能保持形狀。 Alloy 提供多種即插即用的微幾何結構，可針對每個週邊設備進行精準散熱，從而在下一代伺服器刀片的功耗和空間限制內優化效能。
合金的組件特定優勢
DIMM內存模塊
- 雙面散熱支援 40W 以上的模組，符合下一代 JEDEC 標準。
- 可維修設計允許在不排空迴路的情況下進行更換。
- 減少多達 32 個焊點，提高密集陣列的可靠性。
QSFP
- 支援 800G 和 1.6T 光模組，每個連接埠最高可達 50W。
- 每個刀片提供多個端口，從而實現高 I/O 密度。
- 緊湊的一體式設計，可與標準形狀配合使用，無需笨重的歧管。
網路卡及專用專用積體電路
- 冷卻組件時，熱通量密度要超過當今領先的 GPU。
- 低矮的整體式散熱板確保均勻冷卻和機械穩定性。
- 適用於緊湊的板材設計，最大限度地提高密度和性能。
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