在 2026 年國際消費電子展 (CES) 上，AMD 更新了面向消費者、商用和發燒級桌上型電腦的用戶端 CPU 產品路線圖，重點強調裝置端 AI 加速，同時保留了電池續航力、輕薄效能和高階遊戲等一貫的優勢。此次更新包括針對 Copilot+ PC 的全新 Ryzen AI 400 系列處理器；企業級用戶的 Ryzen AI PRO 400 系列處理器；以及高階超便攜電腦和小型桌上型電腦的擴充版 Ryzen AI Max+ 產品線。此外，AMD 也推出了全新的旗艦級遊戲 CPU——Ryzen 9000X3D。
AMD 也藉此機會強調，實現 AI PC 不僅僅取決於晶片。該公司宣布 Ryzen AI 400 系列處理器將支援 ROCm 7.2，並在 AMD Software: Adrenalin Edition 中新增「AI Bundle」選項以簡化本地 AI 設置，同時繼續擴展其 FidelityFX 超解析度路線圖，推出 FSR「Redstone」機器學習功能和全新的開發者預覽版追踪光線優化。
Ryzen AI 400 系列和 Ryzen AI PRO 400 系列目標 Copilot+ PC
AMD 的 Ryzen AI 400 系列和 Ryzen AI PRO 400 系列處理器基於 AMD 的 Zen 5 CPU 架構，並整合了第二代 XDNA 2 NPU。 AMD 將這兩個系列定位為超越 Copilot+ PC 的要求，擁有高達 60 TOPS 的 NPU 性能、最多 12 個 CPU 核心、Radeon 800M 系列集成顯卡以及更快的內存支持，所有這些都旨在提供響應迅速的設備端 AI 體驗，同時又不犧牲電池續航時間。
對於商業部署，Ryzen AI PRO 400 系列處理器加入了 AMD PRO 技術，可提供多層安全防護、叢集管理以及長期平台穩定性。 AMD 將 PRO 技術定位為解決方案，使 IT 組織能夠在部署與消費級系統相同的 AI 體驗的同時，保留在託管環境中至關重要的設備控制和生命週期預期。
AMD主管的評論重點在於全端式解決方案，將AI運算與圖形和軟體生態系統結合，以實現跨裝置形態的AI體驗。 AMD的重點不在於單一功能，而在於廣度，並同時在消費級和商用級產品中推廣Ryzen AI。
Ryzen AI Max+ 為高端超薄和迷你電腦新增 SKU
AMD 推出了 Ryzen AI Max+ 392 和 388，進一步擴展了其 Ryzen AI Max+ 產品線。這些處理器專為高階超薄筆記型電腦、行動工作站和小尺寸桌上型電腦而設計，這些裝置需要高 AI 吞吐量和「桌面級」整合式顯示卡，同時保持統一的記憶體架構。
該平台融合了 Zen 5 CPU 核心、Radeon 8060S 系列顯示卡和第二代 XDNA NPU。 AMD 的定位是多功能性：在輕薄設計中實現本地 LLM 加速、高解析度媒體工作流程和現代遊戲，相比傳統的整合式顯示卡系統，效能妥協更少。
| 型號 | 內核/線程 | 升壓/基頻 | 總緩存 | 圖形模型 | 技術開發計劃 | NPU頂部 | 圖形計算單元 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD 銳龍 AI Max+ 392 | 12 攝氏度 / 24 噸 | 高達5.0 / 3.2 GHz | 76 MB | AMD Radeon 8060S 顯示卡 | 45 120W | 50 | 40 |
| AMD 銳龍 AI Max+ 388 | 8 攝氏度 / 16 噸 | 高達5.0 / 3.6 GHz | 40 MB | AMD Radeon 8060S 顯示卡 | 45 120W | 50 | 40 |
Ryzen AI Halo 推出 AMD 品牌 AI 開發者迷你電腦
AMD 也發表了 Ryzen AI Halo，這是該公司首款 AMD 品牌的 AI 開發平台。這款迷你 PC 基於 Ryzen AI Max+ 處理器，面向本地 AI 開發，據稱能夠本地運行參數高達 200 億的模型。 AMD 還重點介紹了其最高 128GB 的統一記憶體、最高 60 TFLOPS 的 RDNA 3.5 圖形效能，以及對 Windows 和 Linux 的支援。
Ryzen AI Halo 定位為「首日即可」支援基於 ROCm 的工作流程，AMD 強調預先最佳化和預先安裝的開發者工具，以減少開發者在緊湊的環境中進行本地推理和實驗的設定摩擦。
| 型號 | 內核/線程 | 升壓/基頻 | 總緩存 | TDP |
|---|---|---|---|---|
| AMD 銳龍 7 9850X3D | 8 攝氏度 / 16 噸 | 高達5.6 / 4.7 GHz | 104 MB | 120W |
Ryzen 7 9850X3D 瞄準發燒級遊戲市場領導地位
在桌上型電腦領域，AMD推出了Ryzen 7 9850X3D，作為Ryzen 9000X3D系列最新的旗艦級遊戲處理器。該處理器基於Zen 5架構和第二代3D V-Cache技術，AMD聲稱其遊戲效能比英特爾酷睿Ultra 9 285K提升高達27%。
AMD重點介紹的規格包括8核心16執行緒、最高睿頻可達5.6GHz以及104MB總快取。其設計概念與先前的X3D系列處理器一脈相承：高快取容量，針對低延遲遊戲效能進行了最佳化，同時仍保持足夠的通用運算能力，以滿足串流媒體播放和多工處理的需求。
OEM 可用性
AMD預計搭載Ryzen AI 400系列和Ryzen AI PRO 400系列處理器的系統將於2026年第一季開始透過OEM廠商出貨，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、技嘉和聯想等。 Ryzen AI 400系列桌上型電腦將於2026年第二季上市。搭載全新Ryzen AI Max+處理器的系統預計也將於2026年第一季開始推出，首先由宏碁和華碩推出，其他廠商計劃在年內陸續推出更多產品。 Ryzen AI Halo計劃於2026年第二季發布，具體價格將在接近發佈時公佈。搭載Ryzen 7 9850X3D處理器的系統預計將於2026年第一季透過OEM廠商、系統整合商和零售商通路上市。
| 型號 | 內核/線程 | 升壓/基頻 | 總緩存 | 圖形模型 | 技術開發計劃 | NPU頂部 | 圖形計算單元 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD 銳龍 AI 9 HX 475 | 12 攝氏度 / 24 噸 | 高達5.2 / 2.0 GHz | 36 MB | AMD Radeon 890M | 15 54W | 60 | 16 |
| AMD 銳龍 AI 9 HX 470 | 12 攝氏度 / 24 噸 | 高達5.2 / 2.0 GHz | 36 MB | AMD Radeon 890M | 15 54W | 55 | 16 |
| AMD 銳龍 AI 9 465 | 10 攝氏度 / 20 噸 | 高達5.0 / 2.0 GHz | 34 MB | AMD Radeon 880M | 15 54W | 50 | 12 |
| AMD 銳龍 AI 7 450 | 8 攝氏度 / 16 噸 | 高達5.1 / 2.0 GHz | 24 MB | AMD Radeon 860M | 15 54W | 50 | 8 |
| AMD 銳龍 AI 7 445 | 6 攝氏度 / 12 噸 | 高達4.6 / 2.0 GHz | 14 MB | AMD Radeon 840M | 15 54W | 50 | 4 |
| AMD 銳龍 AI 5 435 | 6 攝氏度 / 12 噸 | 高達4.5 / 2.0 GHz | 14 MB | AMD Radeon 840M | 15 54W | 50 | 4 |
| AMD 銳龍 AI 5 430 | 4 攝氏度 / 8 噸 | 高達4.5 / 2.0 GHz | 12 MB | AMD Radeon 840M | 15 54W | 50 | 4 |
| AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 | 12 攝氏度 / 24 噸 | 高達5.2 / 2.0 GHz | 36 MB | AMD Radeon 890M | 15 54W | 60 | 16 |
| AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470 | 12 攝氏度 / 24 噸 | 高達5.2 / 2.0 GHz | 36 MB | AMD Radeon 890M | 15 54W | 55 | 16 |
| AMD Ryzen AI 9 PRO 465 | 10 攝氏度 / 20 噸 | 高達5.0 / 2.0 GHz | 34 MB | AMD Radeon 880M | 15 54W | 50 | 12 |
| AMD 銳龍 AI 7 PRO 450 | 8 攝氏度 / 16 噸 | 高達5.1 / 2.0 GHz | 24 MB | AMD Radeon 860M | 15 54W | 50 | 8 |
| AMD 銳龍 AI 5 PRO 440 | 6 攝氏度 / 12 噸 | 高達4.8 / 2.0 GHz | 22 MB | AMD Radeon 840M | 15 54W | 50 | 4 |
| AMD 銳龍 AI 5 PRO 435 | 6 攝氏度 / 12 噸 | 高達4.5 / 2.0 GHz | 14 MB | AMD Radeon 840M | 15 54W | 50 | 4 |
軟體堆疊更新：ROCm 7.2、Adrenalin AI Bundle 和 FSR “Redstone”
在CES展會上，AMD強調，AI PC的普及不僅取決於NPU TOPS，也取決於軟體的可近性。 ROCm現已支援Ryzen AI 400系列處理器，並可透過ComfyUI下載。 AMD還表示，即將發布的ROCm 7.2版本將擴展其在Windows和Linux上的兼容性，並且新的PyTorch版本將可透過AMD軟體訪問，從而簡化Windows上的部署。 AMD聲稱，ROCm在過去一年中實現了高達5倍的AI效能提升，並預計在2025年平台支援和下載量將顯著成長。
在用戶端體驗方面，AMD 在 AMD 軟體：Adrenalin Edition 中引入了可選的「AI 套件」功能，旨在簡化本機 AI 設定。該公司表示，該套件將所需工具整合到一個精簡的安裝路徑中，減少了手動配置，使用戶能夠更輕鬆地在 Windows 系統上啟動映像生成應用程式、本機 LLM 工具和 PyTorch。
在遊戲領域，AMD重點介紹了FSR「Redstone」功能，該功能已整合到AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1中。此功能集包含基於機器學習的影像放大和幀生成技術，旨在提升目前遊戲的影像品質和效能。 AMD也發布了FSR Radiance Caching，這項技術透過預測光照行為來提高光線追蹤效率，從而在保持視覺保真度的同時縮短渲染時間。目前，該技術已在GPUOpen上以開發者預覽版的形式發布。
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