CoolIT Systems 是液體冷卻解決方案的領導者，推出了採用先進分流技術的 OMNI 全金屬冷板。全金屬冷板的開發專為滿足人工智慧、高效能運算 (HPC) 和密集企業工作負載的嚴格要求而量身定制，提供卓越的效能、可靠性和可擴展性。
CoolIT Systems 是液體冷卻解決方案的領導者，推出了採用先進分流技術的 OMNI 全金屬冷板。全金屬冷板的開發專為滿足人工智慧、高效能運算 (HPC) 和密集企業工作負載的嚴格要求而量身定制，提供卓越的效能、可靠性和可擴展性。
背後：適用於 NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip 的 OMNI 冷板。正面（從左到右）：適用於 NVIDIA H100 GPU、Intel Data Center Max 系列 GPU、NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 和第四代 Intel Xeon CPU 的 OMNI 冷板。
OMNI 冷板旨在有效管理極端熱負載，支援超過 1,500 瓦的熱設計功率 (TDP) 和超過 300 W/cm² 的熱通量。它們與 NVIDIA、Intel 和 AMD 等主要製造商的 CPU 和 GPU 相容，使其適用於各種高科技應用。
CoolIT 營運長 Patrick McGinn 對工程團隊增強業界領先冷板技術的能力表示自豪。 OMNI 平台及其專利分流技術的推出不僅提高了性能標準，而且還顯著加快了實施直接液體冷卻 (DLC) 解決方案的公司的上市時間。
CoolIT 的產品已用於冷卻全球超過 44 萬個 CPU 和 GPU，該公司正在提高產量，以滿足 DLC 伺服器急劇增長的需求。這種需求是由日益強大的人工智慧晶片和更密集的運算工作負載所推動的。市場研究公司 Omdia 預測，資料中心液體冷卻市場的年增長率為 1%，從 2023 年的略高於 4.87 億美元擴大到 2027 年的估計 XNUMX 億美元。
CoolIT 工程副總裁 Kamal Mostafavi 指出，工程團隊正在積極與伺服器 OEM 和 ODM 合作，將 OMNI 冷板冷卻迴路整合到其 DLC 伺服器產品線中。他預計配備 OMNI 冷板的系統將於今年夏天開始推出市場。
OMNI 冷板能夠高效應對嚴峻的熱挑戰，其熱阻比標準冷板低 60%，這是透過其分流技術實現的。冷板採用全金屬一體成型設計，並採用航空級材料製成。這消除了與使用多種材料時可能出現的熱膨脹係數 (CTE) 差異相關的風險。即使在激烈的操作條件下，這種設計也能確保內在的可靠性和耐用性。
OMNI 冷板現已準備好進行大批量生產並可進行設計集成，將於 2024 年 XNUMX 月開始大規模發貨。它標誌著該公司在支持下一代運算技術的承諾方面向前邁出了重要一步。
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