戴爾在 GTC 8712 上推出 PowerEdge XE2025，透過整合 NVIDIA Grace Blackwell 超級晶片增強 AI 和 HPC 功能。
戴爾科技集團在 NVIDIA GTC 2025 上推出了旨在加速大規模 AI 和高效能運算 (HPC) 的最新創新，其中最引人注目的是戴爾 PowerEdge XE8712。 XE8712 專為高密度、運算效能和能源效率而設計，體現了戴爾致力於提供針對苛刻的研究、人工智慧建模和密集運算工作負載量身定制的強大解決方案的承諾。
核心方面，Dell PowerEdge XE8712整合了NVIDIA GB200 NVL4架構，配備NVIDIA Grace Blackwell超級晶片配置。具體來說，它採用兩顆 NVIDIA Grace CPU 超級晶片和四顆 NVIDIA NVLink 互連的 B200 GPU，為 AI 驅動的機架解決方案樹立了新的標準。 XE8712 具有高性能主幹，可提供先進的分子模擬、訓練兆參數的 AI 模型並加速金融市場預測。
多功能 Dell PowerEdge XE8712
XE8712 憑藉密度、冷卻和機架規模多功能性脫穎而出。 它最多支援 144 個 NVIDIA Blackwell GPU 在單一戴爾 IR7000 工廠整合機架內，提供業界最高的 GPU 密度之一。透過在緊湊的空間內最大限度地利用 GPU 資源，組織可以從資料中心空間、相關成本和營運開銷的顯著減少中受益.
智慧電源和先進冷卻技術
XE8712 利用直接液體冷卻 (DLC) 技術，支援非凡的功率密度，每個機架可處理高達 264kW 的功率。它與戴爾模組化 IR7000 機架的整合包括先進的分離式電源架和共享電源母線，能夠支援 480kW 的總功率。這種混合 DLC 方法可以有效捕捉和消散密集運算負載產生的熱量，從而顯著提高能源效率、永續性和整體運作可靠性。
多功能且可擴展的機架規模設計
受開放式運算專案 (OCP) Open Rack v3 (ORv3) 規格的啟發，IR7000 機架可與 XE8712 無縫集成， 每個機架最多可容納 36 個節點。戴爾的設計具有前置 I/O 可維護性和快速斷開 DLC 歧管的特點，簡化了維護和未來擴展。模組化結構確保新興的 PowerEdge 伺服器做好準備，並持續適應動態 AI 環境中不斷變化的電力和冷卻需求。
但是等等，還有更多！
戴爾還對其 PowerEdge 伺服器產品組合進行了重大更新，專門針對 AI 密集型用例進行了定制，其中包括：
- PowerEdge XE7740 和 XE7745 伺服器： 全新戴爾 PowerEdge XE7740 和 XE7745 伺服器支援多達八個 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版 GPU，使其成為 AI 推理、模型微調、高級圖形工作負載和企業 AI 應用的理想平台。這些伺服器提供靈活、高效能的環境來應對複雜的運算挑戰。
- NVIDIA Blackwell Ultra 平台預覽： 戴爾預先展示了即將推出的搭載 NVIDIA Blackwell Ultra 平台的伺服器，專為大型語言模型 (LLM) 訓練等大規模 AI 應用而設計。透過配置高達 288GB 的先進 HBM3e 內存，戴爾準備在可擴展性和性能方面樹立新的標竿。
- 與 NVIDIA ConnectX-8 聯網： 戴爾的 PowerEdge 伺服器現在支援 NVIDIA 的 8Gb 乙太網路 ConnectX-800 網路。這種先進的連接解決方案提供了超低延遲和大規模頻寬可擴展性，使企業能夠在繁重的人工智慧驅動的工作負載下從其資料中心實現最佳效能。
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