英特爾通過推出專注於 HPC 和 AI 的英特爾 Max 系列產品系列擊敗了 SC 22 熱潮。 英特爾至強 CPU Max 系列（代號 Sapphire Rapids HBM）和英特爾數據中心 GPU Max 系列（代號 Ponte Vecchio）將為阿貢國家實驗室即將推出的 Aurora 超級計算機提供支持。
英特爾通過推出專注於 HPC 和 AI 的英特爾 Max 系列產品系列擊敗了 SC 22 熱潮。 英特爾至強 CPU Max 系列（代號 Sapphire Rapids HBM）和英特爾數據中心 GPU Max 系列（代號 Ponte Vecchio）將為阿貢國家實驗室即將推出的 Aurora 超級計算機提供支持。
據說新的 Intel Max 系列產品可提供比競爭對手和英特爾最高密度 GPU 快 4.8 倍的 CPU 內存帶寬。 Xeon Max CPU 是唯一具有高帶寬內存的基於 x86 的處理器，無需更改代碼即可加速許多 HPC 工作負載。 Max 系列 GPU 是英特爾密度最高的處理器，將超過 100 億個晶體管封裝到一個 47 塊封裝中，具有高達 128 GB 的高帶寬內存。
新產品系列由英特爾的 oneAPI 提供支持，這是一個開放的軟件生態系統，可為兩個新處理器提供單一的編程環境。 英特爾的 2023 oneAPI 和人工智能工具將提供支持英特爾 Max 系列產品高級功能的功能。
英特爾公司副總裁兼超級計算事業部總經理 Jeff McVeigh 表示：
“為確保不遺漏任何 HPC 工作負載，我們需要一個能夠最大化帶寬、最大化
計算，最大限度地提高開發人員的生產力，並最終最大限度地提高影響力。 英特爾 Max 系列
產品系列將高帶寬內存與 oneAPI 一起推向更廣闊的市場，讓
在 CPU 和 GPU 之間共享代碼，更快地解決世界上最大的挑戰。”
GPU 刀片到 Argonne，CPU 刀片到 Los Alamos
Max 系列產品計劃於 2023 年 XNUMX 月推出，但已經將帶有 Max 系列 GPU 的刀片運送到阿貢國家實驗室，為 Aurora 超級計算機提供動力，並將向洛斯阿拉莫斯國家實驗室、京都大學和其他超級計算站點提供 Xeon Max CPU。
Xeon Max CPU 提供多達 56 個性能內核，由四個區塊構成，並使用 Intel 的嵌入式多芯片互連橋 (EMIB) 技術連接在一個 350 瓦的外殼中。 Xeon Max CPU 包含 64GB 高帶寬封裝內存和 PCI Express 5.0 和 CXL1.1。 Xeon Max CPU 將為每個內核提供超過 1GB 的高帶寬內存 (HBM) 容量，足以滿足大多數常見的 HPC 工作負載。 Max 系列 CPU 的其他優勢包括：
- 對於相同的 HCPG 性能，功耗比 AMD Milan-X 集群低 68%。
- AMX 擴展可提升 AI 性能，並為具有 INT8 累加操作的 INT512 提供比 AVX-8 高 32 倍的峰值吞吐量。
- 它提供了在不同 HBM 和 DDR 內存配置中運行的靈活性。
- 工作負載基準：
- 氣候建模：僅使用 HBM 在 MPAS-A 上比 AMD Milan-X 快 2.4 倍。
- 分子動力學：在 DeePMD 上，性能比競爭產品提高 2.8 倍
帶 DDR 內存的產品。
Max 系列 GPU 提供多達 128 個 Xe-HPC 內核，可滿足要求最嚴苛的計算工作負載。 此外，Max 系列 GPU 還具有以下特點：
- 408MB 二級緩存——業內最高——和 2MB 一級緩存以提高吞吐量
和性能。 - 唯一具有本機光線追踪加速功能的 HPC/AI GPU，旨在加速科學
可視化和動畫。 - 工作負載基準：
- 財務：在 Riskfuel 信用期權定價方面，NVIDIA A2.4 的性能提高了 100 倍。
- 物理學：NekRS 虛擬反應堆模擬比 A1.5 提高 100 倍。
Max 系列 GPU 將以多種形式提供，以滿足不同的客戶需求：
- Max Series 1100 GPU：300 瓦雙寬 PCIe 卡，具有 56 個 Xe 內核和 48GB HBM2e 內存。 可以通過 Intel Xe Link 橋連接多張卡。
- Max Series 1350 GPU：具有 450 個 Xe 內核和 112GB HBM 的 96 瓦 OAM 模塊。
- Max Series 1550 GPU：英特爾最高性能的 600 瓦 OAM 模塊，具有 128 個 Xe 內核和 128GB HBM。
除了單獨的卡和模塊外，英特爾還將提供帶有 x4 GPU OAM 載板和英特爾 Xe Link 的英特爾數據中心 GPU Max 系列子系統，以在子系統內實現高性能多 GPU 通信。
目前正在阿貢國家實驗室建設的 Aurora 超級計算機將成為第一台雙精度計算性能峰值超過 2 exaflops 的超級計算機。 Aurora 還將率先在單個系統中展示配對的 Max 系列 GPU 和 CPU，該系統有 10,000 多個刀片，每個刀片包含六個 Max 系列 GPU 和兩個至強 Max CPU。
阿貢和英特爾推出太陽黑子
在 SC22 之前的另一項公告中，Argonne 和英特爾推出了 Sunspot，這是 Aurora 的測試開發系統，由 128 個生產刀片組成。 Aurora 早期科學計劃的研究人員將從 2022 年底開始訪問該系統。
在 SC22 上還有更多值得一看的地方，英特爾及其客戶將展示來自 40 家 OEM 使用 Max 系列產品的 12 多個即將推出的系統設計。 演示將展示 Max 系列產品在一系列 AI 和 HPC 應用中的性能和功能。 英特爾架構師、客戶和最終用戶將在 2428 號英特爾展台就英特爾平台解決方案的強大功能進行演示。
Max 系列還有更多內容
代號為 Rialto Bridge 的英特爾數據中心 Max 系列 GPU 是 Max 系列 GPU 的繼任者，預計將於 2024 年面世，性能得到提升並提供無縫升級路徑。 英特爾隨後計劃發布下一個主要架構創新，以實現 HPC 的未來。 英特爾即將推出的代號為 Falcon Shores 的 XPU 將在一個封裝中結合 Xe 和 x86 內核。 這種新架構還將具有集成來自英特爾和客戶的新 IP 的靈活性。
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