今天，三星電子有限公司宣布已開始量產其第二代 2GB 高帶寬內存 - 8 (HBM2)。 新產品 Aquabolt 據稱是市場上最快的數據傳輸速度，每個引腳的數據傳輸速度為 2 Gbps。 這將使它成為超級計算和圖形豐富的應用程序的理想選擇。
與上一代產品相比，每個封裝的性能提升了 50%。 通過單個封裝，新的 HBM2 將能夠達到 307GB/s 的數據帶寬。 據三星稱，這將使 Aquabolt 比 9.6Gb GDDR8 芯片快 5 倍。 四個新的 HBM2 封裝可實現 1.2TBps 的帶寬，有可能將系統性能提高 50%。
為了在 Aquabolt 中達到這種性能水平，三星使用了新的 TSV 技術和熱控制。 據該公司稱，單個 8GB HBM2 封裝由八個 8Gb HBM2 芯片組成，每個芯片使用超過 5,000 個 TSV（矽通孔）垂直互連。 雖然使用如此多的 TSV 會導致附帶的時鐘偏差，但三星成功地將偏差降至非常適度的水平，並顯著提高了工藝中的芯片性能。 三星在芯片之間添加了額外的熱凸塊以實現更好的控制，並在設備底部添加了保護層。
庫存情況
三星將很快向其客戶和 OEM 合作夥伴提供新的 HBM2。
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