Supermicro 擴展了其資料中心建置模組解決方案液冷產品線，新增十款後門式熱交換器 (RDHx) 產品組合，閘級冷卻能力從 10kW 到 120kW 不等，機架級冷卻能力最高可達 240kW。此次擴展的產品組合旨在為需要快速、低中斷地部署液冷系統的資料中心營運商提供協助，無論他們是正在搭建新的 AI 基礎設施，還是試圖在原本設計容量有限的機房中安裝更高密度的機架。
這些門可安裝在標準的 EIA、ORv3 和 MGX 機架上，既可作為主要的液冷解決方案，也可與 Supermicro 的直連晶片 (D2C) 冷板配合使用，構成完整的直流母線冷卻系統 (DCBBS)。由於這些門能夠有效中和機架上的廢氣熱量，因此無需專門設置冷熱通道隔離，從而節省了大部分改造預算。 Supermicro 在其影片簡介中表示，該系列產品適用於從 NVIDIA 的 GB300 和 B300 系統到 Vera Rubin 以及 AMD 即將推出的 Helios 等各種機架平台，這也解釋了其 240kW 的機架級功率上限。 Supermicro 提供直流供電型號（可連接至機架母線）和交流電供電型號，以實現更廣泛的基礎設施相容性，所有產品均具備智慧風扇控制、N+1 風扇冗餘和防冷凝保護功能。監控可透過 Redfish、SNMP、Web 介面或 Supermicro 的 SuperCloud Composer 進行，並且無需專用設施冷水即可部署這些門，這消除了改造的經典障礙之一。
與DCBBS的其他產品一樣，這些門可以作為經過驗證的機架級軟體包的一部分交付，該軟體包包含加速系統、機架整合、設施電源和冷卻、管理軟體和部署服務，其宣傳重點是簡化採購和縮短上線時間。
為什麼是後車門，以及它們為何回歸。
後門熱交換器是資料中心冷卻領域較早的設計之一，而人工智慧的普及使其再次煥發活力。 IBM 於 2005 年推出了首款商用版本，名為「Cool Blue」後門熱交換器。這是一款被動式水冷盤管，取代了機架的後門，可吸收約 15kW 的熱量，足以抵消當時高密度機架一半以上的熱量。它解決的問題與現在的問題相同：一旦機架功率超過冷熱通道空氣分配的吸收能力，要么在機架處收集熱量，要么耗費大量能源將其輸送到整個機房。
其原理很簡單：伺服器排出的廢氣在離開機架前會經過一個充滿液體的盤管，在空氣進入機房之前，將熱量傳遞給機房的水循環系統。被動式後門依靠伺服器本身的風扇將空氣吹過盤管；而像Supermicro這樣的主動式設計則增加了風扇陣列，以應對更深的盤管和更高的容量。由於熱量不會進入資料中心，機房保持熱中性，這意味著無需進行複雜的通道封閉設計，並且大大降低了空調機組的負載。對於擁有現有設施的營運商而言，最重要的是，整個過程無需接觸伺服器本身，因此後門已成為改造升級中液冷技術的標準入口。
在人工智慧時代，後門承擔了第二個任務：完成晶片直接冷卻（D2C）未竟的散熱工作。 CPU 和 GPU 上的冷板通常能將伺服器 70% 到 80% 的熱量轉化為液體，但剩餘部分，例如來自記憶體、網路卡、硬碟和電源的熱量，仍然以熱空氣的形式排出。將 D2C 與後門結合使用，也能收集這些殘餘熱量，有效地將機架的所有熱量輸出導入機房循環系統，從而高效地排出或（越來越多地）循環利用這些熱量。這與戴爾去年在戴爾科技世界大會上推出的 PowerCool 封閉式後門熱交換器所追求的數學原理相同。戴爾聲稱，這種密封氣流設計可以捕捉 100% 的 IT 熱量，同時將冷卻能源成本降低高達 60%。這是我們在《液冷即將進入您的資料中心》一文中報導的更廣泛的行業趨勢的一部分：Supermicro 的方法比戴爾的封閉式後門更模組化，但目標相同：將每一瓦的熱量都轉移到水中，因為水是熱量變得可控且可能再次變得有價值的地方。
庫存情況
擴展後的 RDHx 產品組合現已作為 Supermicro 的 DCBBS 產品的一部分推出，可部署於從單一機架到整個資料中心建設的各個層面。
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