Supermicro宣布擴大機架式散熱器的產能，並升級其直冷式液冷技術，以支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX Rubin NVL8平台。該公司希望透過結合其美國本土的設計和製造能力、資料中心建置模組解決方案（DCBBS）方法以及端到端的液冷技術棧，縮短高密度AI基礎設施的部署週期。
Supermicro執行長梁志強強調，該公司與NVIDIA的合作以及其模組化設計方法旨在加速先進AI平台的交付。他也著重指出，Supermicro不斷擴大的生產規模和液冷技術是實現Vera Rubin和Rubin系統在超大規模和企業級環境中高效、可靠、大規模部署的關鍵因素。
機架級旗艦產品：NVIDIA Vera Rubin NVL72 超級集群
在高階產品方面，Supermicro 將支援 NVIDIA Vera Rubin NVL72 超級叢集。這款機架級系統整合了 72 個 NVIDIA Rubin GPU 和 36 個 NVIDIA Vera CPU，以及 NVIDIA ConnectX-9 超級網路卡和 NVIDIA BlueField-4 DPU。本平台採用 NVIDIA NVLink 6 實現機架內一致性。它旨在透過 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 和 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路進行橫向擴展，符合當前業界向大規模訓練、推理和智能體人工智慧 (AI) 的機架即係統 (RaaS) 設計趨勢。
NVIDIA 官方標稱 NVL72 配置的 NVFP4 效能為 3.6 exaflops，並配備 1.4 PB/s 的 HBM4 頻寬和 75 TB 的高速記憶體。 Supermicro 的實作方案基於第三代 NVIDIA MGX 機架式架構，專注於可維護性、可靠性和可用性，以支援持續的叢集運作。
散熱是設計的核心。 Supermicro 採用增強型資料中心級液冷式冷卻系統，配備行內冷卻液分配單元 (CDU)。其目標是實現可擴展的溫水冷卻，從而在保持高密度和可預測的性能的同時，降低能耗和用水量，尤其是在高負載 AI 任務下。
緊湊型高密度計算：2U 液冷 NVIDIA HGX Rubin NVL8
對於尋求更模組化建置模組的企業和服務供應商，Supermicro 也重點介紹了 2U 液冷 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系統。這款 8 GPU 平台以 AI 和 HPC 工作負載，NVIDIA 宣稱其 NVFP4 效能可達 400 petaflops。該平台配備 176TB/s 的 HBM4 頻寬和 28.8TB/s 的 NVLink 頻寬，並透過 SuperNIC 提供 1600Gb/s 的 NVIDIA ConnectX-9 網路頻寬。
Supermicro 提供了機架式設計，旨在保持部署的靈活性，其配置選項包括旗艦級 x86 CPU，例如新一代 Intel Xeon 和 AMD EPYC 處理器。該公司還重點介紹了一種用於機架整合的 2U 高密度母線設計，並結合 Supermicro 的直接液冷 (DLC) 技術，可在不犧牲可維護性的前提下支援更高的持續功率。
Vera Rubin平台功能
Supermicro 的平台支援與 Vera Rubin 時代的幾項關鍵功能一致，這些功能直接影響叢集設計和營運規劃，包括：
- NVIDIA NVLink 6 是一種高速互連架構，可實現更高的頻寬和更低的延遲，進而提升 GPU 間和 CPU 間通訊效率。這對於訓練和推理超大規模的混合專家模型尤其重要，因為在這些模型中，溝通模式會顯著影響效能。
- NVIDIA Vera CPU 採用 NVIDIA 自主設計的 Arm 核心，據稱效能比上一代提升兩倍。該 CPU 支援空間多線程技術，擁有 88 個核心和 176 個線程，同時具備 1.2 TB/s 的 LPDDR5X 記憶體頻寬和更大的記憶體容量。 Vera 也透過 1.8 TB/s 的 NVLink-C2C 頻寬提升了 CPU 與 GPU 之間的耦合度，據稱是上一代的兩倍。
- NVIDIA 第三代 Transformer Engine 旨在實現長上下文和窄精度加速，這在現代推理向持久會話、多智能體管線和更高並發性轉變的過程中變得至關重要。該平台還整合了第三代機密運算，這是一種機架級機密運算，具有統一的 GPU 級可信任執行環境，可保護和隔離模型、資料和提示。對於將 AI 部署到受監管工作流程的營運商而言，機密運算和 GPU 執行邊界隔離正日益成為重要的平台選擇標準。
- 第二代 RAS 引擎透過先進的健康監測和即時檢查功能，顯著提升了可靠性，從而減少了停機時間。在高密度液冷環境中，故障偵測和可維護性至關重要，因為維護視窗成本高昂，且運作對不穩定性的容忍度很低。
網路：Spectrum-X 乙太網路光子學和機架級吞吐量
Supermicro 也將其 Rubin 平台支援與 NVIDIA 的 Spectrum-X 乙太網路光子技術結合，該技術基於 Spectrum-6 乙太網路 ASIC 建置。 NVIDIA 規定，該技術採用台積電 3nm 工藝，可實現 102.4 Tb/s 的交換速度，並配備 200G SerDes 共封裝光元件和完全共享的緩衝器。
NVIDIA 表示，其目標是提升效率和運行穩定性，相比傳統可插拔光模組，可實現 5 倍的電源效率提升、10 倍的可靠性提升以及 5 倍的應用正常運行時間提升。 NVIDIA 列出了多款交換器型號，包括液冷式 SN6800（409.6 Tb/s 可插拔光模組，配備 512 個 800G 端口）、SN6810（102.4 Tb/s 可插拔光模組，配備 128 個 800G 端口，提供冷風配置和製冷式）。對於資料中心營運商而言，這些設計預示著更高密度的 800G 乙太網路架構將擁有更優異的電源和散熱性能，隨著前端網路功耗在機架預算中佔據越來越重要的地位，這一點顯得尤為重要。
面向人工智慧工廠的儲存集成
在儲存方面，Supermicro重點介紹了基於其百億億次級全快閃儲存伺服器和JBOF系統所建構的配套解決方案。這些平台支援NVIDIA BlueField-4 DPU和一系列資料管理解決方案，使儲存和網路與運算層使用的相同機架級加速架構保持一致。
儘管 Supermicro 在此次公告中沒有提供儲存平台的效能數據，但對整合的強調表明，該公司正繼續朝著經過驗證的全端設計方向發展，其中運算、網路和儲存一起經過認證，可用於 AI 工廠部署。
生產規模和上線時間
此次公告的營運重點在於提升生產效率和部署速度。 Supermicro 擴建的工廠和液冷系統旨在簡化全液冷 Vera Rubin 和 Rubin 平台的生產和交付流程。同時，模組化的 DCBBS 架構支援快速配置、驗證和擴充。對於企業級技術採購人員而言，差異化優勢不在於單一的機箱規格，而是可預測的交付、可重複的機架搭建以及從設備到穩定生產服務的更短時間。
Supermicro 認為，隨著液冷成為頂級 AI 密度的預設選擇，能夠實現機架級製造和驗證工業化的供應商將最有能力支援大規模部署，而無需延長整合週期。
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