在過去幾年中，企業和數據中心標準外形規格 (EDSFF) 的採用一直是企業存儲行業的熱門話題。 而現在，似乎 OCP 已準備好在今年的全球峰會上展示其新的更新規範，以進一步推動採用。 這是一個令人振奮的消息，原因有很多，因為 EDSFF 具有獨特的熱保護功能（內置散熱器和熱界面材料）、動態容量範圍和無縫易用性。
在過去幾年中，企業和數據中心標準外形規格 (EDSFF) 的採用一直是企業存儲行業的熱門話題。 而現在，似乎 OCP 已準備好在今年的全球峰會上展示其新的更新規範，以進一步推動採用。 這是一個令人振奮的消息，原因有很多，因為 EDSFF 具有獨特的熱保護功能（內置散熱器和熱界面材料）、動態容量範圍和無縫易用性。
外形規格類別
SSD 外形通常分為兩個不同的標準組：
- PCI-SIG，其中包括傳統外形規格：U.2、M.2（起源於客戶端空間，現在廣泛應用於數據中心）和 2.5 英寸 SSD 和 HDD
- SNIA，主要由 EDSFF（企業和數據中心標準外形規格）組成。 這也有自己的外形尺寸子系列：
- E1.S (SFF-TA-1006)，具有從 5.9mm 到 25mm 的不同尺寸，在超大規模空間中越來越受歡迎； E3 (SFF-TA-1008); 和
- E3（SFF-TA-1008）
- E1.L，目前有9.5mm和18mm兩種型號。
E1.S 和 E1.L 規格示例
2026 年的外形尺寸趨勢
那麼，在不久的將來，這些形狀因素會帶來什麼？ 著名存儲行業市場研究和諮詢公司 Trendfocus 發布了一些預測圖表，顯示 SSD 單位和字節量向 EDSFF 的顯著轉變。 大約 5 年後，M.2 的使用預計將逐漸減少，而此時 EDSFF 正在驅動大約一半的容量（連同 U.2，它仍然相關）。 更具體地說，E1.S 負責此過渡的大部分工作。
也就是說，您如何看待 SSD 世界確實有點重要。 正如我們現在看到的，HPE 和戴爾等企業服務器供應商已將 E3.S 列入其 2023 年服務器支持路線圖。 從技術上講，他們都宣布支持 E3.S，但都還沒有發布。 它們的主流企業服務器平台都沒有支持 E1.S 或 E1.L 的平台。
另一方面，聯想已經涉足 E1.S 作為其某些 ThinkSystem 服務器的一個選項。 例如 SR630 V2 有一個帶 16 個 E1.S SSD 插槽的背板。 聯想也正在使用 E3.S，但是在他們的新服務器中，他們是否會繼續提供更多的 E1.S 托架還有待觀察。
那是主流企業。 當談到雲提供商和超大規模提供商時，肯定對 E1.S 和 E1.L 系統有興趣，因為密度在規模上變得非常重要。 綜上所述，EDSFF 外形可能會在幾年內佔據 SSD 出貨量的最大份額，正如 Trendfocus 所預期的那樣。
規格變更
目前的規範已經存在了很長一段時間，因此 OCP 正在努力做出一些重要的改變。
看看 EDSFF，他們討論的第一個主要更新是熱特性，這有助於設備找到通用的方法。 問題是，每個驅動器製造商都有自己的版本（NVMe 規範面臨類似的問題），因此 OCP 希望每個人都有一套通用的規則和規範。 這意味著製造商可以簡化他們的系統。
PCIe 5.0支持
PCIe 5.0 支持（針對 U.2 和 M.2）是 OCP 關注的另一個主要話題。 我們最近經歷了一個快速的過渡期，在短短四年的時間裡從 PCIe 3.0 到 4.0，然後再到 5.0 PCIe 6.0 也在地平線上）。 對於組織和製造商來說，在如此短的時間內應對如此之多的變化是巨大的。
OCP 因素的關鍵是確保信號通道正常工作（確保正確的損耗/串擾規範等），這隨著頻率的增加而變得更加重要。 因此，OCP 目前關注的大部分工作都是試圖確保外形尺寸能夠支持這些頻率。
E3 的變化
對 E3 的更改目前也在進行中。 雖然這是一種 SSD 外形規格，但 EDSFF 最近聲稱的一件事是它們不僅僅是一種存儲外形規格，因此最近的一些變化已經解決了這個問題。 例如，在連接器上增加了一個4C+卡邊，可以讓你使用與OCP NIC 3.0和E3相同的插槽，這使得它的互操作性更強。 我們還看到 DRAM 製造商有興趣在 SSD 樣式的外形中利用 DRAM 而不是 CXL。
此外，OCP 還添加了第二個 1C 連接器。 您可以使用兩個相鄰的 x8 連接器來有效地建立 x4 連接，而不是單個 x8 插槽。 OCP 暗示了目前正在開發的 E3 的其他變化，但這些是最重要的變化。
I3C 支持
佔用他們大部分時間的更改是 I3C 支持。 在大約一年前的一次可組合安全架構演示中，他們強調需要比 SMBUS 頻率更快的頻率。 有趣的是，已經有一些關於轉向 I3C 的討論。
他們最終決定 I3C 基本接口將是可選的，而 SMBUS 將是必需的，以確保與其他外形規格的向後兼容性。 這適用於所有外形尺寸。
OCP 將把它應用到所有外形尺寸中。 也就是說，任何 PCIe 接觸的東西都將具有 SMBUS 或 I3C 基礎的能力。 由於電壓轉換等事情的複雜性，他們花費的時間比他們想要的要多一些，但他們已經接近解決這些問題的終點線。
PCIe 6.0 即將到來
最後，迫在眉睫的 PCIe 6.0 版本。 OCP 表示，他們的主要目標之一是確保此界面能夠有效地與所有外形規格配合使用。 這裡有很多事情需要考慮（就像他們對 PCIe 5.0 所做的那樣），他們特別關心消除連接到存儲系統時的性能損失。
結論
總體而言，EDSFF 為許多新的思維方式打開了大門，因為它提供了全面的外形規格，在容量、可擴展性、性能、可維護性、可管理性、散熱和功率方面優於傳統 SSD 外形規格管理。
然而，存儲行業推遲了這種採用，因為許多 SSD 供應商很難指出哪裡有足夠的容量來保証投資。 此外，U.2 對企業來說是一個安全的選擇，因為它提供了足夠的容量，並且是一種久經考驗的外形規格，隨處可見。
儘管如此，現在似乎是 EDSFF 邁出重要一步成為主流選擇的時候了。
在哪裡可以找到規格
OCP 提到的所有變化都即將到來，因此他們要求製造商準備好實施最新規範。 這些可在以下位置獲得：
- EDSFF： https://www.snia.org/technology-communities/sff/specifications
- U.2（SFF-8639 模塊）/M.2： https://pcisig.com/specifications
他們還鼓勵任何人加入 SNIA 或 PCI-SIG 的規範開發：
- SNIA： https://www.snia.org/technology-communities/sff/join-sff-ta-twg
- PCI-SIG： https://pcisig.com/membership/become-member
- 過氧化氫： https://www.opencompute.org/projects/storage
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