ZutaCore公司發表了一款專為NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級晶片設計的無水直觸式晶片液冷系統。在下週的戴爾科技世界大會上，ZutaCore將展示首款支援NVIDIA超級晶片的介電冷板。此次發布標誌著可持續且經濟高效的AI運算領域取得了重大進展，它提供了一種獨特的解決方案，能夠在應對極高處理能力的同時，避免傳統冷卻方式的弊端。
ZutaCore HyperCool 技術引入了能夠冷卻高達 2,800 瓦功率的單片冷板，考慮到 Grace Blackwell 超級晶片的強大規格，這是一項顯著的成就。這款超級晶片整合了超過 400 億個晶體管，配備兩個 NVIDIA Blackwell GPU、一個 NVIDIA Grace CPU 和兩個 I/O 晶片，需要大量冷卻能力才能高效運作。 ZutaCore 的解決方案旨在透過直接位於超級晶片頂部的介電冷板來滿足這些需求，從而優化空間並增強冷卻性能。
ZutaCore 計劃展示其技術如何支援 NVIDIA GB200 平台，該平台包括冷卻令人印象深刻的 120kW 機架功率的功能，並且只需對現有安裝進行最少的修改。這種方法透過其簡化的設計（僅包含一個輸入和輸出）來減少潛在的故障點，從而簡化了整合過程並提高了可靠性。此外，該系統還配備了符合 OCP 標準的盲插連接器，支援高達 5,600kW 的功率。
ZutaCore 無水冷卻技術的優勢不僅體現在硬體整合上。它消除了與傳統水基系統相關的洩漏風險，代表著向更永續的資料中心營運的轉變。這對於人工智慧資料中心來說至關重要，因為資料中心對運算能力的營運需求很高，並且因設備故障而導致停機的風險可能代價高昂。 ZutaCore 的技術確保能夠更可靠地處理人工智慧工作負載，同時提高能源效率並降低整體擁有成本。
此外，ZutaCore 的 HyperCool 技術是不斷發展的生態系統的一部分，該生態系統包括與戴爾科技、華碩、和碩和超微等行業巨頭的合作夥伴關係。該公司還透過支援前幾代 GPU 並獲得策略 OEM 協定來提供針對 HyperCool 技術最佳化的 AI 伺服器，擴大了其在 NVIDIA 生態系統中的影響力。此外，其與 UNICOM Engineering 的合作旨在提供有保證的 HyperCooled AI 伺服器，強化 ZutaCore 可持續、高效地增強 AI 運算能力的承諾。
NVIDIA 高效能 GPU 所採用的 ZutaCore 無水直觸晶片冷卻技術，體現了高階系統向先進液冷解決方案的轉變。我們最近在實驗室深入研究了 CoolIT 的解決方案，該方案旨在解決高階運算元件中類似的散熱管理難題。如需了解更多關於 ZutaCore 的信息，我們製作了一期播客節目，專門介紹這項技術及其工作原理。
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