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Lanzamiento de los procesadores AMD EPYC de tercera generación con tecnología AMD 3D V-Cache

by lyle smith

AMD ha anunciado la disponibilidad general de 3rdProcesadores AMD EPYC de última generación con tecnología AMD 3D V-Cache (anteriormente con el nombre en código "Milan-X"), la primera CPU del mundo para centros de datos que aprovecha el apilamiento de troqueles 3D. Estos nuevos procesadores cuentan con la arquitectura central Zen 3 y amplían la ya impresionante cartera EPYC de tercera generación. Comparado con 3 no apiladosrd-Procesadores Gen EPYC, AMD indica que afirma un aumento de hasta el 66 por ciento en el rendimiento en una variedad de cargas de trabajo informáticas técnicas.

AMD ha anunciado la disponibilidad general de 3rdProcesadores AMD EPYC de última generación con tecnología AMD 3D V-Cache (anteriormente con el nombre en código "Milan-X"), la primera CPU del mundo para centros de datos que aprovecha el apilamiento de troqueles 3D. Estos nuevos procesadores cuentan con la arquitectura central Zen 3 y amplían la ya impresionante cartera EPYC de tercera generación. Comparado con 3 no apiladosrd-Procesadores Gen EPYC, AMD indica que afirma un aumento de hasta el 66 por ciento en el rendimiento en una variedad de cargas de trabajo informáticas técnicas.

Los nuevos procesadores AMD EPYC triplican la caché L3 a 768 MB o 1.5 GB por servidor 2P, un máximo en la industria. Puede ofrecer el mismo zócalo, compatibilidad de software y funciones de seguridad modernas que las CPU V-Cache que no son 3D, al mismo tiempo que proporciona una nueva barra de rendimiento para ciertas cargas de trabajo informáticas técnicas.

Las cargas de trabajo informáticas técnicas sin duda se beneficiarán de un mayor tamaño de caché. La tecnología 3D V-Cache de AMD también resuelve los desafíos físicos detrás de este aumento al unir el núcleo AMD Zen 3 al módulo de caché. Como resultado, esto aumenta la cantidad de L3 mientras minimiza la latencia y aumenta el rendimiento.

Estos son algunos ejemplos de AMD sobre cómo sus nuevos procesadores mejorarán las cargas de trabajo específicas del tiempo de obtención de resultados:

  • EDA: la CPU AMD EPYC 16X de 7373 núcleos puede ofrecer simulaciones hasta un 66 % más rápidas en Synopsys VCS, en comparación con la CPU EPYC 73F3.
  • FEA: el procesador AMD EPYC 64X de 7773 núcleos puede ofrecer, en promedio, un 44 por ciento más de rendimiento en las aplicaciones de simulación de Altair Radioss en comparación con el procesador superior de la competencia.
  • CFD: el procesador AMD EPYC 32X de 7573 núcleos puede resolver un promedio del 88 % más de problemas de CFD por día que un procesador comparable de 32 núcleos de la competencia mientras se ejecuta Ansys CFX.

Menor TCO y sostenibilidad ambiental

Esta mejora permitirá a sus clientes implementar menos servidores, lo que a su vez ayudará a reducir el consumo general de energía en el centro de datos y disminuirá el costo total de propiedad (TCO). Otro buen beneficio es la reducción de la huella de carbono.

La gestión del espacio de rack es muy importante para las cargas de trabajo de HPC, ya que las organizaciones siempre buscan encontrar la combinación perfecta entre rendimiento, energía y refrigeración, y costos de licencias. Por ejemplo, las opciones de 1 socket de Dell (es decir, R6515 y R7515) serán muy atractivas para algunas organizaciones cuando se combinen con los nuevos procesadores de 32 y 64 núcleos de AMD.

Todo esto combinado hace que los nuevos procesadores AMD EPYC de tercera generación con AMD 3D V-Cache tengan un impacto positivo en la sostenibilidad ambiental.

Procesadores AMD EPYC con 3D V-Cache Especificaciones y precios

Colores Modelo #CCD TDP (W) Rango cTDP (W) Base de frecuencia (GHz) Max Boost Freq (hasta GHz) Caché L3 (MB) Canales DDR Precio (1KU)
64 7773X 8 280 225 - 280 2.20 3.50 768 8 $8,800
64 7763 (anterior) 8 280 225 - 280 2.45 3.50 256 8 $8,640
32 7573X 8 280 225 - 280 2.80 3.60 768 8 $5,590
24 7473X 8 240 225 - 280 2.80 3.70 768 8 $3,900
16 7373X 8 240 225 - 280 3.05 3.80 768 8 $4,185

Todos los modelos Milan-X tienen 8 núcleos complejos (CCD), cada uno de los cuales tiene 96 MB en caché L3 para un total de 786 MB (cualquier núcleo también puede acceder a los 96 MB completos).

¿Son los procesadores AMD EPYC con AMD 3D V-Cache adecuados para usted?

AMD ha sido bastante transparente acerca de cómo sus nuevas CPU no beneficiarán a todas las organizaciones, ya que han sido diseñadas para casos de uso específicos.

Como tal, AMD indica las siguientes cargas de trabajo que podrían ser adecuadas para Milan-X:

  • Cargas de trabajo que son sensibles al tamaño de caché L3
  • Las cargas de trabajo que tienen una alta capacidad de caché L3 se pierden (por ejemplo, el conjunto de datos suele ser demasiado grande para la caché L3)
  • Las cargas de trabajo que tienen un alto conflicto de caché L3 fallan (por ejemplo, los datos extraídos en caché tienen poca asociatividad)

Algunas áreas que pueden tener este tipo de cargas de trabajo incluyen dinámica de fluidos (CFD), análisis de elementos finitos (FEA), automatización de diseño electrónico (EDA) y análisis estructural.

Dicho esto, las cargas de trabajo que ya tienen índices de errores de caché L3 cercanos a la marca cero, tienen altos errores de coherencia de caché L3 (es decir, los datos se comparten mucho entre los núcleos) o pueden ser sensibles a la CPU (pero solo usan datos en lugar de operar con ellos de forma iterativa). ) probablemente no encontrará muchos beneficios aquí.

Los socios anuncian la compatibilidad con los procesadores AMD EPYC con AMD 3D V-Cache

AMD tiene docenas de socios, incluido Dell Technologies, que anunció soporte para el nuevo 3rd Procesadores Gen AMD EPYC 7003 con tecnología AMD 3D V-Cache. Esto permitirá que sus servidores PowerEdge aborden la creciente cantidad de nodos (así como la complejidad de la comunicación entre ellos) en las cargas de trabajo de HPC. Triplicar la caché L3 a 768 MB y optimizar la latencia de los datos mejorará el rendimiento general de PowerEdge HPC, especialmente en entornos informáticos técnicos, como indicamos anteriormente.

Dell indica que las cargas de trabajo técnicas que ejecutan los procesadores 7003 con tecnología AMD 3D V-Cache aumentarán el rendimiento hasta en un 61 % Ansys CFX (software Turbomachinery CFD) y hasta un 56 % como máximo para FEA en Altair Radioss (solucionador de análisis estructural) en comparación con el 3rdProcesadores AMD de última generación sin 3D V-Cache.

Por ejemplo, un PowerEdge R7525 equipado con una CPU EPYC 7773X estableció un récord mundial al ejecutar 86,000 14 usuarios en el punto de referencia SAP SD (ventas y distribución), lo que representa un aumento del XNUMX % con respecto al récord anterior. El punto de referencia SD es un indicador de qué tan bien las organizaciones pueden almacenar y administrar datos relacionados con clientes y productos. Poder acceder a este tipo de datos a altas velocidades y baja latencia es primordial en la arquitectura empresarial.

El aumento a 768 MB en caché L3 también permite que los servidores PowerEdge admitan cargas de trabajo de fabricación digital debido a las mejoras significativas en la latencia de la memoria y el ancho de banda. Las aplicaciones como la dinámica de fluidos computacional y el análisis de elementos finitos se beneficiarán más aquí. Dell también informa una reducción en la latencia de la memoria de aproximadamente un 25-35 %, lo que beneficiará las simulaciones de nivel de transferencia de registro (RTL), así como importantes implicaciones para HPC en la industria financiera, afirma Dell.

Supermicro también ha anunciado soporte para los 3rd-Procesadores Gen AMD EPYC con tecnología AMD 3D V-Cache en sus servidores avanzados. La compañía HPC ha indicado su alta densidad, rendimiento optimizado Super cuchilla, multi-nodo optimizado TwinPro y el procesador dual optimizado Ultra Los sistemas mostrarán mejoras significativas en el rendimiento cuando utilicen los nuevos procesadores Milan-X en entornos informáticos técnicos.

Por ejemplo, el servidor SuperBlade ha logrado una mejora de hasta un 17 % en comparación con los modelos sin tecnología AMD 3D V-Cache, reclamando récords mundiales para el punto de referencia SPECjbb 2015-Distributed Critical-jOPS y max-jOPS.

Además, el uso del nuevo procesador AMD permite que Supermicro SuperBlade contenga hasta 20 CPU en un chasis de 8U, incluido un conmutador de red integrado en el chasis. Los sistemas de alimentación y refrigeración compartidos reducen el uso de energía, mientras que la memoria máxima puede alcanzar hasta 40 TB en un chasis de 8U totalmente poblado.

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