KIOXIA lance les SSD CM9 Gen5 avec jusqu'à 61 To, 3.4 M IOPS et une meilleure efficacité énergétique, conçus pour l'IA, le HPC et les centres de données modernes.
KIOXIA lance une nouvelle gamme de SSD professionnels, la série CM9, conçue pour répondre aux exigences croissantes en matière d'IA, d'apprentissage automatique et de calcul haute performance. Ces SSD sont les premiers à intégrer la toute dernière architecture de mémoire flash de l'entreprise.
Caractéristiques et performances du KIOXIA CM9 PCIe Gen5
La série CM9 est basée sur la mémoire Flash BiCS de 8e génération de KIOXIA, une mémoire Flash 3D TLC dotée d'une nouvelle architecture appelée CBA (CMOS directement lié à la matrice). Cette évolution permet des connexions plus efficaces entre la mémoire et les circuits de contrôle, ce qui se traduit par une meilleure consommation d'énergie, une densité de stockage accrue et des vitesses de transfert de données plus élevées.
Pour les entreprises qui développent leurs activités de centre de données, cela signifie une augmentation potentielle des performances tout en maîtrisant la consommation d'énergie, un facteur clé face à l'augmentation de la complexité et de la taille des charges de travail. KIOXIA indique que, par rapport à sa génération précédente de disques, la série CM9 offre des vitesses d'écriture aléatoire jusqu'à 65 % plus rapides et des vitesses de lecture aléatoire jusqu'à 55 % plus rapides. Les vitesses d'écriture séquentielle ont quasiment doublé, avec des améliorations de près de 95 %. Ces spécifications leur permettront de gérer les charges de travail exigeantes des centres de données, offrant un fort potentiel de performances pour les tâches d'accès séquentiel et aléatoire.
Plus précisément, les vitesses séquentielles atteignent 14.8 Go/s en lecture et 11 Go/s en écriture, sur la base de blocs de 128 Kio avec une profondeur de file d'attente de 32. Pour les charges de travail aléatoires, les disques offrent jusqu'à 3.4 millions d'IOPS en lecture à QD512 et 800,000 32 IOPS en écriture à QD4 avec des blocs de XNUMX Kio. Ces chiffres reflètent une conception axée sur les applications à haut débit et un accès rapide pour les environnements mixtes.
Ces gains se traduisent également par une meilleure consommation d'énergie. En opérations séquentielles, les nouveaux disques offriraient une efficacité de lecture supérieure de 55 % et une amélioration de 75 % en écriture.
Facteurs de forme, support et fiabilité du KIOXIA CM9
Les disques seront disponibles en configurations répondant à différents besoins d'endurance : 1 DWPD pour les scénarios à lecture intensive et 3 DWPD pour les environnements à usage mixte. Bien que les détails complets sur les capacités et les formats ne soient pas encore finalisés, KIOXIA a révélé que la version 2.5 pouces pourrait offrir jusqu'à 61.44 To, tandis que le format E3.S pourrait atteindre 30.72 To.
Concernant les spécifications, les disques sont conformes aux normes PCIe Gen5 et NVMe 2.0, NVMe-MI 1.2c et à la spécification OCP Datacenter NVMe SSD 2.5. La prise en charge des formats 2.5 pouces et E3.S offre une connectivité double port pour une redondance et une flexibilité accrues dans les environnements d'entreprise.
| Spécification | Détails |
|---|---|
| Interface | PCIe 5.0, NVMe 2.0, NVMe-MI 1.2c, OCP Datacenter NVMe SSD 2.5 |
| Facteurs de forme | 2.5 pouces et E3.S |
| Prise en charge de deux ports | Oui |
| Endurance | Lecture intensive (1 DWPD), usage mixte (3 DWPD) |
| Vitesse de lecture séquentielle | Jusqu'à 14.8 Go/s (128 Ko, QD32) |
| Vitesse d'écriture séquentielle | Jusqu'à 11 Go/s (128 Ko, QD32) |
| Lecture aléatoire des IOPS | Jusqu'à 3,400,000 4 512 IOPS (XNUMX Ko, QDXNUMX) |
| Écrire au hasard IOPS | Jusqu'à 800,000 4 32 IOPS (XNUMX Ko, QDXNUMX) |
| Capacité maximale (2.5 pouces) | Jusqu'à 61.44 TB |
| Capacité maximale (E3.S) | Jusqu'à 30.72 TB |
Bien que ces spécifications soient encore préliminaires et susceptibles d'être modifiées, la série CM9 sera idéale pour les cas d'utilisation exigeant un débit élevé et des performances écoénergétiques. KIOXIA présentera sa nouvelle série CM9 au Dell Technologies World du 19 au 22 mai 2025.
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