昨天在舊金山舉行的英特爾開發者論壇上,英特爾發布了一系列關於他們即將推出的產品的公告,其中大部分專注於連接設備和物聯網 (IoT)。 我們在 StorageReview 更感興趣的是基於英特爾與美光合作推出的 Optane 技術 上個月宣布的 3D XPoint(發音為 cross point)技術.
昨天在舊金山舉行的英特爾開發者論壇上,英特爾發布了一系列關於他們即將推出的產品的公告,其中大部分專注於連接設備和物聯網 (IoT)。 我們在 StorageReview 更感興趣的是基於英特爾與美光合作推出的 Optane 技術 上個月宣布的 3D XPoint(發音為 cross point)技術.
Optane Technology採用非易失性存儲介質,結合英特爾先進的內存控制器、接口硬件和軟件IP,打造出全新的高耐用、高性能SSD。 這項新技術還將為英特爾未來的 DIMM 提供動力。 英特爾展示了其新的固態硬盤 P3700 顯示新 SSD 在各種工作負載中的性能提高了 5 到 7 倍。
英特爾還發布了幾項其他公告,包括:更新其 RealSense 技術、與 Fossil 合作開發新型可穿戴技術、與聯美傳媒集團和特納廣播公司合作開展新的創新競賽、名為 Intel Curie 模塊的新軟件平台,以及增強的隱私識別技術。
庫存情況
英特爾表示,他們預計 Optane 技術將於明年上市。