AMD EPYC Embedded 2005 系列處理器面向網路、儲存和工業設計領域，特別適用於對功耗、散熱空間和電路板空間要求嚴格的應用。此系列處理器採用緊湊的 40 mm x 40 mm BGA 封裝，專注於高運算密度和高能效比，旨在滿足需要持續運作和長期服務的平台需求。

企業正邁入數位轉型的新階段。這一階段的重點是將智能體人工智慧部署到其核心業務運作中。許多組織發現，從孤立的試點計畫過渡到全面生產部署充滿挑戰。他們尤其難以將人工智慧與特定的業務需求、治理標準和現有基礎設施相匹配。在 AWS，他們能夠更好地應對這些挑戰。

在 AWS re:Invent 大會上，NVIDIA 和亞馬遜雲端服務 (AWS) 宣布加強合作夥伴關係，重點關注互連技術、雲端基礎設施、開放模式和實體人工智慧。此次合作深化了 NVIDIA 與 AWS 技術棧的集成，涵蓋客製化晶片、網路、人工智慧軟體和機器人模擬。合作重點在於生產級人工智慧和主權雲的需求。 NVLink Fusion for

AMD、博通和HPE宣布合作，旨在加速建構由AMD運算技術驅動的下一代開放式、可擴展AI基礎設施。 HPE將成為首批採用AMD「Helios」機架級AI架構的系統供應商之一。該架構將包含一款專為HPE Juniper Networking設計的縱向擴展交換器以及用於輕鬆實現高頻寬乙太網路連接的軟體。

我們花了一周時間透過 Supermicro JumpStart 對 HGX B200 進行測試，以了解遠端裸機存取如何加快 AI 平台決策速度。

全球領先的水處理、衛生和感染預防解決方案供應商藝康集團（Ecolab Inc.）推出了一項全面整合的冷卻即服務（CaaS）計劃，旨在優化全球數據中心和高效能運算環境的冷卻性能。該計劃將硬體、化學試劑、數位監控和現場專業知識整合到單一的解決方案中，專為下一代人工智慧密集工作負載而設計。

AMD、思科和由沙烏地阿拉伯公共投資基金（PIF）支持的全端人工智慧解決方案供應商HUMAIN宣布計畫成立合資企業，旨在沙烏地阿拉伯王國建構大規模人工智慧基礎設施。該計畫的目標是到2030年實現高達1吉瓦的人工智慧容量，目標客戶是尋求經濟高效、高效能人工智慧訓練的區域和全球客戶。

Cloudian 宣布正式推出 Cloudian HyperScale AI 資料平台，這是一個開箱即用的堆棧，能夠緊密契合客戶部署企業級 AI 的需求。該解決方案基於 NVIDIA AI 資料平台參考設計，可將儲存在文件、PDF、圖像和電子表格中的數十年機構知識轉化為可即時存取的洞察。

CoreWeave推出了零流量遷移（0EM）計劃，這是一項真正的零流量費用資料遷移方案，專為將大型AI資料集從第三方雲端遷移到CoreWeave雲端平台的企業而設計。該計劃允許客戶將數據直接傳輸到CoreWeave雲端平台。同時，CoreWeave也將承擔從第三方雲端服務供應商初始遷移AI工作負載的流量費用。