戴爾 PowerStoreOS 5.0 深度解析：精英重置的軟體部分
今年早些時候，我們深入評測了戴爾 PowerStore Gen 3，重點是硬件，而且硬體配置非常豐富。戴爾從機殼開始重新設計了整個平台：3U 機殼內配備了 40 個 E3.S NVMe 硬碟位，沒有佔用任何插槽…
企業評論
最終用戶評論
DGX Station GB300 叢集：兩棟塔式機殼、兩台 400G DAC 和 Frontier 型號，無卸載效能損耗
我們已經評測過幾款 GB300 DGX 工作站，最近同時在實驗室測試了兩款：華碩 ExpertCenter Pro ET900N G3 和惠普 ZGX Fury AI Station。 ……
SR播客
播客第153期：ServerPartDeals執行長Max Manekia談翻新硬碟作為供應鏈策略
最近，布萊恩在佛羅裡達州桑福德的ServerPartDeals公司總部與首席執行官馬克斯·馬內基亞進行了會面，這次會面也是我們參觀ServerPartDeals工廠的行程的一部分。我們多年來一直是ServerPartDeals的客戶。布萊恩向我們推薦了他們…
最新消息
Vultr 向 HPE 的 AMD Helios AI 機架式伺服器訂購了 1.2 億美元，這是 HPE 首次訂購配備 72 個 GPU 的 MI455X 系統。
HPE已收到Vultr的首筆AMD Helios AI Rack by HPE訂單，這筆價值1.2億美元的訂單將用於在美國Vultr的雲端資料中心部署72GPU機架。 HPE宣布了該訂單…
EUC World Amplify 2026 第二天：跳過堆高機遷移、無警報疲勞的 DEX、Entra 旅行政策以及在私人基礎設施上運行 LLM
EUC World Amplify 2026 於 9 月 30 日星期三在密爾瓦基的貝爾德中心繼續舉行，第二天活動內容包括技術研討會、架構小組討論、廠商演示以及走廊裡的交流——而這才是大多數人參加此次大會的真正原因。週二的活動結束後…
施耐德電氣軟體定義中壓開關設備在2026年YOTTA展會上首次亮相，並與Equinix公司合作開展試點項目，該方案包含38千伏無SF6氣體氣體絕緣開關設備（GIS）以及從發電機到晶片的交付模式。
施耐德電機在拉斯維加斯舉行的 YOTTA 2026 大會上推出了其所謂的全球首款全軟體定義的中壓開關設備，該設備已與 Equinix 合作進行實時共址試點運行，同時還推出了其 38 kV 無 SF₆ 開關設備的擴展方案…
AMD 推出採用無蓋封裝的航太級多功能 AI 核心 XQRVC1902 樣品，該核心專為 15 年任務而設計，Y 級飛行單元將於 2027 年下半年交付。
AMD 已開始向早期客戶提供 Versal AI Core XQRVC1902 自適應 SoC 的樣品，該晶片採用增強型航天級封裝，專為長達 15 年的任務而設計。該封裝採用無蓋有機設計，AMD 正在…
CoreWeave 將 NVIDIA Vera Rubin NVL72 投入生產：Cognition 報告稱其性能比 GB200 提升 4.8 倍，Vera CPU 機架和 Forge 也緊隨其後。
CoreWeave 利用其在舊金山舉辦的 Fully Connected 2026 大會，將 NVIDIA Vera Rubin NVL72 投入生產環境，Cognition 成為首個在其上運行實際工作負載的客戶。 Cognition 的工程師報告稱，總令牌數最高可達 4.8 倍…
NVIDIA DGX Spark 64GB 將於 10 月 23 日上市，售價 4,999 美元，兩台裝置可透過 ConnectX-7 叢集擴充至 128GB。
NVIDIA 為 DGX Spark 新增了 64GB 統一記憶體配置，起價為 4,999 美元，並將於 10 月 23 日起由 Acer、ASUS、Dell、Gigabyte、HP 和 MSI 獨家發售。這款新 SKU 搭載了與 DGX Spark 相同的 GB10 Grace Blackwell Superchip 晶片…
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