액체 냉각 솔루션 분야의 선두주자인 CoolIT Systems는 고급 Split-Flow 기술을 갖춘 OMNI All-Metal 냉각판을 공개했습니다. 순금속 냉각판 개발은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 밀도가 높은 기업 워크로드의 엄격한 요구 사항을 해결하도록 맞춤화되어 뛰어난 성능, 안정성 및 확장성을 제공합니다.
액체 냉각 솔루션 분야의 선두주자인 CoolIT Systems는 고급 Split-Flow 기술을 갖춘 OMNI All-Metal 냉각판을 공개했습니다. 순금속 냉각판 개발은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 밀도가 높은 기업 워크로드의 엄격한 요구 사항을 해결하도록 맞춤화되어 뛰어난 성능, 안정성 및 확장성을 제공합니다.
뒤: NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip용 OMNI 냉각판. 전면(왼쪽에서 오른쪽으로): NVIDIA H100 GPU, Intel Data Center Max 시리즈 GPU, NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 및 4세대 Intel Xeon CPU용 OMNI 냉각판.
OMNI 냉각판은 극한의 열 부하를 효율적으로 관리하도록 설계되어 1,500W를 초과하는 TDP(열 설계 전력)와 300W/cm²를 초과하는 열유속을 지원합니다. NVIDIA, Intel, AMD 등 주요 제조업체의 CPU 및 GPU와 호환되므로 다양한 첨단 기술 애플리케이션에 다용도로 사용할 수 있습니다.
CoolIT의 최고 운영 책임자인 Patrick McGinn은 업계 최고의 냉각판 기술을 향상시키는 엔지니어링 팀의 능력에 자부심을 표명했습니다. 특허 받은 Split-Flow 기술을 갖춘 OMNI 플랫폼의 도입으로 성능 표준이 향상될 뿐만 아니라 직접 액체 냉각(DLC) 솔루션을 구현하는 기업의 출시 기간도 크게 단축됩니다.
CoolIT의 제품은 이미 전 세계적으로 44만 개가 넘는 CPU와 GPU를 냉각하는 데 사용되고 있으며, 회사는 급격히 증가하는 DLC 서버 수요에 맞춰 생산량을 늘리고 있습니다. 이러한 수요는 점점 더 강력해지는 AI 칩과 밀도가 높아지는 컴퓨팅 작업 부하로 인해 발생합니다. 시장 조사 회사인 Omdia는 데이터 센터 수냉식 시장이 연간 1% 성장하여 2023년 4.87억 달러에서 2027년에는 약 XNUMX억 XNUMX천만 달러로 확대될 것으로 예측합니다.
CoolIT의 엔지니어링 부사장인 Kamal Mostafavi는 엔지니어링 팀이 서버 OEM 및 ODM과 적극적으로 협력하여 OMNI 냉각판 냉각 루프를 DLC 서버 제품 라인에 통합하고 있다고 언급했습니다. 그는 OMNI 냉각판이 장착된 시스템이 올 여름 시장에 출시될 것으로 예상하고 있습니다.
OMNI 냉각판은 심각한 열 문제를 처리하는 데 매우 효율적이며 Split-Flow 기술을 통해 가능해진 표준 냉각판보다 최대 60% 낮은 열 저항을 제공합니다. 냉각판은 항공우주 등급 재료를 사용한 전체 금속 유니바디 디자인으로 제작되었습니다. 이는 여러 재료를 사용할 때 발생할 수 있는 차등 열팽창 계수(CTE)와 관련된 위험을 제거합니다. 이 설계는 극심한 작동 조건에서도 본질적인 신뢰성과 내구성을 보장합니다.
대량 생산이 가능하고 현재 설계 통합이 가능한 OMNI 냉각판은 2024년 XNUMX월부터 대규모 배송을 시작할 예정입니다. 이번 출시로 액체 냉각 시장에서 중추적인 역할을 하는 CoolIT Systems의 위치가 더욱 강화되었습니다. 이는 차세대 컴퓨팅 기술을 지원하려는 회사의 노력에서 중요한 진전을 의미합니다.
덧붙여서, 우리 연구실에 작은 CoolIT 루프를 설치했습니다. 소셜 미디어 계정을 팔로우하여 프로세스에 대한 최신 정보를 얻을 수 있습니다!
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