Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今天宣布其下一代单封装球栅阵列 (BGA) 固态硬盘 (SSD) 产品线基于东芝最新的 64 层、每单元 3 位 TLC（三重级单元）BiCS FLASH，BG3系列。 新系列专为移动存储而设计，与传统 SATA 设备相比具有性能更高、占用空间更小的优点。 BG3 系列解决的移动使用的另一个重要方面是功耗。 新技术采用经济高效的无 DRAM 设计，可降低功耗要求。
Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今天宣布其下一代单封装球栅阵列 (BGA) 固态硬盘 (SSD) 产品线基于东芝最新的 64 层、每单元 3 位 TLC（三重级单元）BiCS FLASH，BG3系列。 新系列专为移动存储而设计，与传统 SATA 设备相比具有性能更高、占用空间更小的优点。 BG3 系列解决的移动使用的另一个重要方面是功耗。 新技术采用经济高效的无 DRAM 设计，可降低功耗要求。
无 DRAM 设计是通过利用 NVMe 修订版 1.2.1 中的主机内存缓冲区 (HMB) 功能实现的。 这样可以在不消耗集成 DRAM 功耗的情况下实现更高的性能。 这也允许在更小的外形中使用非常强大的 SSD，使其成为服务器启动存储的可能替代品，这反过来又可以在服务器上提供更多的存储容量或连接性。 更小的尺寸也非常适合超薄笔记本电脑，因为 BG3 系列创建的 SSD 高度仅为 1.3 毫米，整体功耗更低。
BG3系列提供128GB、256GB、512GB三种容量。 该系列提供表面贴装 BGA (M.2 1620) 或可拆卸模块 (M.2 2230) 外形规格。 从性能角度来看，新系列采用 PCI Express (PCIe) Gen3 x2 通道和 NVMe Revision 1.2.1 架构，引用速度高达 1520MB/s 顺序读取（SATA 2.7Gbit/s 理论最大带宽的 6 倍）和高达840MB/s 顺序写入（SATA 1.5Gbit/s 理论最大带宽的 6 倍）。 新系列还将配备 SLC 缓存，以帮助加速突发型工作负载。 带有 TCG Opal 版本 2.01 的自加密驱动器选项 (SED) 也将可用。
可用性
BG3 系列目前正在向部分客户提供样品。 东芝将于 2017 月 8 日至 10 日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 407 年闪存峰会上展示该技术，展位号为 XNUMX。
