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NVIDIA 在 CES 2026 上发布 Vera Rubin 架构:VR NVL72 机架

在 2026 年国际消费电子展 (CES) 上,NVIDIA 发布了 Rubin 平台,其核心产品是 Vera Rubin NVL72 机架式系统。这是 NVIDIA 的第三代机架式架构,将六款联合设计的芯片集成到一个统一的系统中。该平台将于 2026 年下半年通过合作伙伴供货,所有六款芯片均已完成制造,目前正在进行测试。

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AMD推出面向边缘推理的Ryzen AI嵌入式P100和X100系列处理器

AMD 发布了全新的 Ryzen AI 嵌入式处理器产品线。该产品线面向汽车、工业自动化以及新兴物理 AI 平台(包括人形机器人)的边缘 AI 工作负载。首发产品包括 Ryzen AI Embedded P100 系列和即将推出的 X100 系列。这些处理器融合了 Zen 5 CPU 内核、RDNA 3.5 图形处理器以及……

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NVIDIA DGX Spark 在 CES 2026 企业更新中实现了 2.5 倍的性能提升和 8 倍的视频速度提升

在 CES 2026 上,NVIDIA 发布了 DGX Spark 的软件更新,进一步拓展了其作为紧凑型本地 AI 系统的功能。此次更新主要针对新的运行时环境、量化格式和部署方案,使用户能够更轻松地在本地运行开源模型、自动化工作流程以及创建和 3D 流水线。此次更新面向已部署 DGX Spark 的团队。

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Supermicro 扩大对 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 HGX Rubin NVL8 平台的液冷散热产品线

Supermicro宣布扩大机架式服务器的产能,并升级直冷式液冷技术,以支持即将推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX Rubin NVL8平台。该公司希望通过结合其位于美国的内部设计和制造能力以及数据中心构建模块解决方案(DCBBS),缩短高密度AI基础设施的部署时间。

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NVIDIA RTX PRO 5000 72GB Blackwell GPU 扩展了桌面智能人工智能的选择范围

NVIDIA RTX PRO 5000 72GB Blackwell GPU 现已正式上市,将 Blackwell 级计算能力带入更广泛的专业台式机领域。这款全新配置面向构建和部署智能体和生成式 AI 的技术用户,旨在解决内存受限的工作流程,满足上一代工作站 GPU 无法满足的需求。它与现有的 RTX PRO 5000 48GB 型号形成互补,

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NVIDIA 通过 SchedMD 收购和 Nemotron 3 扩展了其开放式 HPC 和 AI 技术栈。

NVIDIA宣布了两项针对高性能计算和人工智能的重大举措:收购了Slurm工作负载管理器背后的公司SchedMD,以及推出面向多智能体人工智能的Nemotron 3系列开放模型、数据和工具。这两项举措将巩固NVIDIA在高性能计算、生成式人工智能和企业级人工智能基础设施领域的地位,同时保持其在高性能计算和人工智能领域的领先地位。

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Vultr、AMD 和 NetApp 构建面向人工智能和主权数据的混合云蓝图

Vultr、AMD 和 NetApp 均为 Vultr 云联盟成员,它们共同开发了一种全新的参考架构,专注于混合云和主权云环境中的数据密集型和 AI 工作负载。该设计旨在帮助企业整合分布式数据、加速 AI 运行,并在不增加运维复杂性的前提下,强制执行数据本地化和合规性控制。该架构结合了

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联想扩展ThinkSystem和ThinkAgile产品组合,面向人工智能存储和虚拟化

联想推出了一系列扩展的数据存储、虚拟化和数据管理服务。这些服务旨在帮助企业和中型企业升级其基础架构,以支持人工智能和高级应用工作负载。此次发布的产品重点介绍了全新的联想ThinkSystem和ThinkAgile解决方案,以及增强的数据管理服务组合,旨在构建一个更加统一的架构。

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AMD EPYC 嵌入式 2005 系列处理器面向功耗和空间受限的基础设施

AMD EPYC Embedded 2005 系列处理器面向网络、存储和工业设计领域,尤其适用于对功耗、散热空间和电路板空间要求严格的应用。该系列处理器采用紧凑的 40 mm x 40 mm BGA 封装,专注于高计算密度和高能效比,旨在满足需要持续运行和长期服务的平台需求。