戴尔 PowerStoreOS 5.0 深度解析：精英重置的软件部分
今年早些时候，我们深入评测了戴尔 PowerStore Gen 3，重点是硬件，而且硬件配置非常丰富。戴尔从机箱开始重新设计了整个平台：3U 机箱内配备了 40 个 E3.S NVMe 硬盘位，没有占用任何插槽……
企业评论
最终用户评论
华硕 ExpertCenter Pro ET900N G3 评测：GB300 DGX 工作站配备把手、钛金电源和散热光学组件
华硕 ExpertCenter Pro ET900N G3 是我们测试的第二款 GB300 DGX 工作站，也是我们第一款在实验室实际操作的；我们之前对 MSI XpertStation WS300 的测试是远程进行的。它采用了与我们之前测试过的相同的 NVIDIA 芯片……
SR播客
播客第153期：ServerPartDeals首席执行官Max Manekia谈翻新硬盘作为供应链战略
最近，布莱恩在佛罗里达州桑福德的ServerPartDeals公司总部与首席执行官马克斯·马内基亚进行了会面，这次会面也是我们参观ServerPartDeals工厂的行程的一部分。我们多年来一直是ServerPartDeals的客户。布莱恩向我们推荐了他们……
公司动态
EUC World Amplify 2026 第二天：跳过叉车迁移、无警报疲劳的 DEX、Entra 旅行政策以及在私有基础设施上运行 LLM
EUC World Amplify 2026 于 9 月 30 日星期三在密尔沃基的贝尔德中心继续举行，第二天活动内容包括技术研讨会、架构小组讨论、厂商演示以及走廊里的交流——而这才是大多数人参加此次大会的真正原因。周二的活动结束后……
施耐德电气软件定义中压开关设备在2026年YOTTA展会上首次亮相，并与Equinix公司合作开展试点项目，该方案包含38千伏无SF6气体气体绝缘开关设备（GIS）以及从发电机到芯片的交付模式。
施耐德电气在拉斯维加斯举行的 YOTTA 2026 大会上推出了其所谓的全球首款全软件定义的中压开关设备，该设备已与 Equinix 合作进行实时共址试点运行，同时还推出了其 38 kV 无 SF₆ 开关设备的扩展方案……
AMD 推出采用无盖封装的航天级多功能 AI 核心 XQRVC1902 样品，该核心专为 15 年任务而设计，Y 级飞行单元将于 2027 年下半年交付。
AMD 已开始向早期客户提供 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的样品，该芯片采用增强型航天级封装，专为长达 15 年的任务而设计。该封装采用无盖有机设计，AMD 正在……
CoreWeave 将 NVIDIA Vera Rubin NVL72 投入生产：Cognition 报告称其性能比 GB200 提升 4.8 倍，Vera CPU 机架和 Forge 也紧随其后。
CoreWeave 利用其在旧金山举办的 Fully Connected 2026 大会，将 NVIDIA Vera Rubin NVL72 投入生产环境，Cognition 成为首个在其上运行实际工作负载的客户。Cognition 的工程师报告称，总令牌数最高可达 4.8 倍……
NVIDIA DGX Spark 64GB 将于 10 月 23 日上市，售价 4,999 美元，两台设备可通过 ConnectX-7 集群扩展至 128GB。
NVIDIA 为 DGX Spark 新增了 64GB 统一内存配置，起价 4,999 美元，并将于 10 月 23 日起由 Acer、ASUS、Dell、Gigabyte、HP 和 MSI 独家发售。这款新 SKU 搭载了与 DGX Spark 相同的 GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片……
EUC World Amplify 2026 第一天：曼彻斯特云桌面操作系统模型、Nerdio Manager 8.2、Nutanix 上的 Kasm 以及本地推理
EUC World Amplify 2026 于 9 月 29 日至 10 月 1 日在密尔沃基的贝尔德中心举行，汇聚了终端用户计算领域的精英。这是我们第一天的报道；我们在 8 月份对展会进行了预览，并介绍了五家赞助商……
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