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EUC World Amplify 2026の展示会場で、WEUCコミュニティ賞のトロフィーを手に持ち、祝福者と握手を交わすジョニー・マー氏。
Enterprise  ◇  ソフトウェア

EUC World Amplify 2026 2日目:フォークリフト移行の回避、アラート疲労のないDEX、Entraトラベルポリシー、プライベートインフラストラクチャでのLLMの実行

EUC World Amplify 2026は、9月30日(水)もミルウォーキーのベアードセンターで開催され、2日目も技術セッション、アーキテクチャパネル、ベンダーデモ、そして多くの人が参加する本当の理由である廊下での会話が繰り広げられました。火曜日はクラウド移行戦略、Azure Virtual Desktop、エンドポイントIDベースライン、そしてNerdioのCPTOであるスコット氏へのインタビューが行われました。

シュナイダーエレクトリック社が作成した、白と緑のAirSeT中電圧開閉装置キャビネット4台と、その横に置かれた小型制御ユニットのレンダリング画像。
Enterprise  ◇  パワーマネジメント

シュナイダーエレクトリックのソフトウェア定義型中電圧開閉装置が、38kV SF6フリーGISとジェネレーター・トゥ・チップ供給モデルを特徴とするエクイニクスのパイロットプロジェクトとして、YOTTA 2026で初披露されました。

シュナイダーエレクトリックは、ラスベガスで開催されたYOTTA 2026で、世界初の完全ソフトウェア定義型中電圧開閉装置を発表した。この開閉装置はすでにEquinixとのライブコロケーションパイロットで稼働しており、SF₆フリーのAirSeTガス絶縁開閉装置の38kV拡張版と、Wärtsilä EnergyおよびStanley Consultantsとの3社による「発電機からチップまで」のデリバリーモデルも発表した。

AMDが地球上に投影した4つのVersal XQR宇宙グレードパッケージ:Versal AI Edge XQRクラスB、Versal AI Core XQRクラスY、Versal AI Edge Gen 2、およびVersal RF
AI  ◇  Enterprise

AMD、15年間のミッション向けに設計された蓋なしパッケージの宇宙グレード汎用AIコアXQRVC1902のサンプル出荷を開始。クラスYフライトユニットは2027年下半期に出荷予定。

AMDは、最大15年間のミッション向けに設計された強化された宇宙グレードパッケージで、早期アクセス顧客向けにVersal AI Core XQRVC1902アダプティブSoCのサンプル出荷を開始しました。このパッケージは有機的な蓋なし設計で、AMDは、最高レベルの品質とされるMIL-PRF-38535クラスYに準拠してデバイスをテストしています。

CoreWeaveデータセンターに設置された4台のNVIDIA Vera Rubin NVL72ラック。前面ドアが開いており、密集した黄色と青色のケーブルとコンピューティングトレイが見える。
クラウド  ◇  Enterprise

CoreWeaveがNVIDIA Vera Rubin NVL72を量産開始:CognitionはGB200の4.8倍の性能を報告、Vera CPUラックとForgeもそれに続く

CoreWeaveはサンフランシスコで開催されたFully Connected 2026カンファレンスでNVIDIA Vera Rubin NVL72を製品化しました。Cognitionが、この製品上でライブワークロードを実行する最初の顧客となりました。Cognitionのエンジニアは、SWE-2推論で同等のインタラクティビティにおいて、GPUあたりの総トークンスループットがGB200 NVL72ベースラインの最大4.8倍、そして3.8倍であることを報告しています。

背面から見た2つのNVIDIA DGX Sparkユニットが積み重ねられており、ConnectX-7ポート間をQSFPケーブルでループ接続して2ノードクラスタを形成している。これは64GB DGX Sparkがペアリングに使用するリンクと同じである。
消費財  ◇ 

NVIDIA DGX Spark 64GBが10月23日に4,999ドルで発売、ConnectX-7経由で2つのユニットをクラスタリングして128GBに拡張可能

NVIDIAは、DGX Sparkに64GBの統合メモリ構成を追加した。価格は4,999ドルからで、10月23日からAcer、ASUS、Dell、Gigabyte、HP、MSIを通じて独占的に販売される。この新しいSKUは、128GBモデルと同じGB10 Grace Blackwell Superchip、ConnectX-7ネットワーク、DGX OS、NVIDIA AIソフトウェアスタックを搭載している。

EUC World Amplify 2026開催中のミルウォーキーのダウンタウンで撮影された、暗い壁に照らされた赤いミルウォーキーの稲妻マークの看板。
Enterprise  ◇  ソフトウェア

EUC World Amplify 2026 初日:クラウドデスクトップを運用モデルとするManchester、Nerdio Manager 8.2、Nutanix上のKasm、およびローカル推論

EUC World Amplify 2026は、9月29日から10月1日までミルウォーキーのベアードセンターでエンドユーザーコンピューティングコミュニティを結集させました。これは初日のレポートです。8月にショーのプレビューを行い、2週間前には5社のスポンサーを紹介しました。図1:EUC World Amplify 2026の開催期間中、ライトアップされたミルウォーキー。

Nerdioの最高製品・技術責任者であるスコット・マンチェスター氏が、ミルウォーキーで開催されたEUC World Amplify 2026のカンファレンス会場の廊下で、StorageReviewのトム・フェントン氏と並んで立っている。
Enterprise  ◇  ソフトウェア

NerdioのCPTOであるスコット・マンチェスター氏が、レガシーVDI移行の行き詰まりとAIエージェントをEntra IDとして扱うことについて語る。

ミルウォーキーで開催されたEUC World Amplifyのセッションの合間に、現代のエンタープライズデスクトップに多大な影響を与えてきた業界のベテラン、スコット・マンチェスター氏とじっくりと対談する機会を得ました。私たちのコミュニティでは、マイクロソフトで25年間、Azure Virtual Desktop(AVD)や後にWindows 365 Cloud PCを率いてきたマンチェスター氏をよく知る人も多いでしょう。

ラスベガスで開催されたNetApp INSIGHT 2026の基調講演ステージで、壁一面に広がるインフラストラクチャのグラフィックを背景にプレゼンターが立ち、NetApp Novusが発表された。
Enterprise  ◇  エンタープライズストレージ

NetApp Novusは、100 TB/sのAIファクトリーをターゲットに、pNFSメタデータをAFF A90データノードから分離します。現在注文受付中です。

NetAppはラスベガスで開催されたINSIGHT 2026カンファレンスで、AIファクトリー向けの分散型ストレージアーキテクチャであるNetApp Novusを発表した。このアーキテクチャはメタデータをデータパスから分離し、同社によれば、100TB/秒を超える総スループットを実現し、数十万個のGPUにデータを提供し、ゼタバイト規模のファイルシステムへと拡張できるように設計されているという。

森の展望台でピックアップトラックの荷台に置かれたDell Pro Rugged 14。屋外でも見やすいディスプレイが映し出されている。これはDellのライフスタイルイメージである。
消費財  ◇ 

Dell Pro Rugged 13 ExtremeとPro Rugged 14は、1,400nitの輝度とRTX Pro 500 Blackwellオプションを備えたCore Ultra Series 3に移行します。

Dell Technologiesは、堅牢型ノートパソコンのラインナップをアップデートし、Dell Pro Rugged 13 ExtremeとPro Rugged 14の新バージョンを発表しました。両機種と​​もIntel Core Ultra Series 3プロセッサーを搭載し、その他のハードウェアアップデートも行われています。完全堅牢型のPro Rugged 13 Extremeは、最大でIntel Arc搭載のCore Ultra X7 368Hを搭載可能です。

Enterprise  ◇  ソフトウェア

AMDのロスCEOが、VivadoとVitis HLS、20種類以上のOpen Agentスキル、そして月次リリースを皮切りに、組み込み設計向けにエージェント型AIアシスタントを導入

AMDは、システムアーキテクチャや回路図レビューからFPGAやアルゴリズム設計、組み込みソフトウェア、AI推論、デバッグ、展開に至るまで、組み込み開発者が既に利用しているツールと連携して動作するように構築されたエージェント型AIアシスタント「AMD Ross」を発表しました。このアシスタントは、FPGA、アダプティブSoC、x86組み込みプロセッサ、エッジAIプラットフォームなど、AMDの組み込み製品ポートフォリオ全体を対象としています。