NVIDIAは、800VDC電源アーキテクチャを、将来を見据えた設計コンセプトから、実際の生産ロードマップへと移行させました。最初のMGX互換800VDC電源ラックは、2026年後半に生産開始予定で、AIコンピューティングラックに高電圧直流電流を供給します。一方、データセンター施設全体は、既存の交流配電網で引き続き稼働します。このハイブリッド展開モデルにより、ストレージアレイ、ネットワークスイッチ、冷却装置、管理システムには標準的な交流インフラで電力を供給し、高密度GPUクラスタへの直流電源移行のみを行うことができます。
NVIDIA MGX 800 VDC AIファクトリー：AIファクトリー向けの柔軟なAC/DCオプション
800 VDC への推進は、フルスタック共同設計がシリコンとネットワークを超えて、コアとなる電気および機械的なデータホールインフラストラクチャにまで拡大することを示しています。次期 NVIDIA Vera Rubin プラットフォーム、特にVera Rubin NVL72ラック設計は、このリファレンス アーキテクチャを推進する主要システムとして機能します。ハードウェア世代が進むにつれてラックの電力が増加すると、従来の低電圧 AC 供給は深刻な物理的限界に達します。415 VAC または 480 VAC で数百キロワットを供給すると、動作電流が極限レベルに達します。この電流を管理するには、巨大な銅バスバー、重いケーブル配線、複雑な物理的ルーティングが必要となり、設備コストが増加し、ラック内部に機械的負荷が加わります。配電電圧を 800 VDC に倍増すると、動作電流、導体質量、物理的な混雑、抵抗伝送損失が大幅に削減されます。
「800VDCは、大規模なAIに必要なコンピューティング性能と電力密度を実現します」と、NVIDIAのデータセンターインフラストラクチャ担当副社長であるウラジミール・トロイ氏は述べています。
なぜ800VDCなのか、そしてなぜ今なのか
現在のデータセンターの電力トポロジーでは、電力会社変電所、無停電電源装置、フロア配電ユニット、ラック電源の間で複数回にわたって電力変換が行われます。各変換段階で効率損失が発生し、ハードウェアの設置面積も増加します。NVIDIAのハイブリッドアーキテクチャは、既存の交流インフラに組み込むように設計されており、建物の電気系統を変更することなく、列内のコンピューティングラックに800VDCの電力を供給します。これらの構成要素はNVIDIA DSXリファレンスデザインにまとめられており、電力アーキテクチャ、ラック規模のコンピューティング、および施設インフラを接続するシステムレベルの設計図を運用者に提供します。
3つの展開トポロジー
この共同アーキテクチャは、3つの主要な展開トポロジーにわたる段階的な移行戦略を確立します。オプションAと指定された最初のフェーズでは、サイドカーとして機能するラック隣接のパワーラックを使用して、局所的なACから800VDCへの変換を実行します。2026年第3四半期に生産開始予定のこのトポロジーは、既存の415/480VAC電源を取り込み、専用のDCケーブルを介して隣接するコンピューティングラックに800VDCを供給するため、上流の建物の電気インフラに変更を加える必要はありません。
NVIDIA MGX 800 VDC オプションB
後続のフェーズでは、ホワイトスペースを最適化するために、電力変換をさらに上流に移動させます。2027年第3四半期を目標とするオプションBでは、集中型パワーセンターを実装し、オーバーヘッドまたは床下のバスウェイを介してコンピューティング列全体に800VDCを分配し、各ラックのサイドカーの物理的な設置面積をなくします。オプションCでは、4.8MW DCパワーブロックを使用してデータホールレベルで変換を集中化し、ネイティブ800VDCコンピューティングラックに供給します。オプションCの長期ビジョンは2029年を目標としており、中電圧ACを直接800VDCに変換するソリッドステートトランスを組み込みます。この直接変換により、従来の降圧トランス、スイッチギア、および二次配電ステージが不要になります。
NVIDIA MGX 800 VDC オプションC
ラック密度と1MWへの道
世代ごとの電力密度ロードマップは、この電気的なスケーリングに対応しています。第1世代システムはラックあたり145kW、第2世代システムはVera Rubin NVL72などのプラットフォームをサポートするために330kWを目標としており、第3世代は570kWに達し、将来のネイティブ800VDCアーキテクチャはラックあたり最大1MWをサポートするように設計されています。
規格、安全性、およびパートナーエコシステム
このアーキテクチャの標準化は、Open Compute Project を通じて進められており、NVIDIA、Google、Microsoft が共同で 800 VDC の取り組みを推進しています。NVIDIA は、 10 月にOCP Global Summit でプレビューを行いました。ワーキンググループは、2026 年 3 月にホワイトペーパーを発表した後、2026 年 7 月に LVDC Solid-State Transformer Specification バージョン 0.3 を公開しました。ABB、Eaton、Schneider Electric、Vertiv など、80 社を超える機器メーカーとインフラストラクチャプロバイダーがこのオープン仕様に準拠したハードウェアを製造しています。Vertiv は、ラックサイドカー、ポッドレベルシステム、集中型 DC 配電モデルをサポートする、整合性の取れた 800 VDC リファレンスアーキテクチャを開発しました。
より高い直流電圧における設備の安全性を確保するため、この仕様では、高抵抗接地方式、連続絶縁監視、アクティブアーク故障検出、および電気負荷下での接続断を防止する機械式コネクタインターロックなど、必須の保護基準を定めている。
MGX 800VDCの導入における商業的な意義は、既存設備への後付け導入が容易に実現できる点にある。完全な直流トポロジーに対応した新規設備を新たに建設する必要はなく、ハイブリッドアーキテクチャを採用することで、事業者は大規模な上流電気設備の改修を行うことなく、既存の交流設備に高密度なVera RubinおよびMGXアクセラレーテッドシステムを導入できる。
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