Supermicroは、NVIDIA GTC DC25イベントにおいて、米国製でTAA準拠のAIシステムの新シリーズを展示しました。連邦政府機関や高信頼性組織の厳しいニーズを満たすように設計された同社は、2026年に次世代NVIDIA AIプラットフォームをリリースする予定です。これには、NVIDIA Vera Rubin NVL144とNVIDIA Vera Rubin NVL144 CPXに加え、デスクサイドAI開発や大規模HPCおよびAIファクトリー向けの新ソリューションが含まれます。
Supermicroは、カリフォルニア州サンノゼで設計、製造、検証に注力しています。この戦略により、TAA要件、バイ・アメリカン法の適格性、そして政府サプライチェーンのセキュリティ強化が保証されます。
Supermicroの社長兼CEOであるチャールズ・リアン氏は、NVIDIAとの強固なパートナーシップと現地生産への取り組みを強調しました。リアン氏はこれらが連邦政府機関におけるAI導入の重要な利点となると考えています。リアン氏はSupermicroをAIインフラにおける米国を代表するイノベーターと位置付けています。NVIDIAとの長年にわたる協業により、米国政府の厳格な要件を満たしながら、新しいプラットフォームを迅速に導入することが可能になります。
連邦政府のワークロードのハイライト
Supermicroは、クリティカルなワークロードに高いパフォーマンス、効率性、そして拡張性を提供するために、最新のNVIDIAアーキテクチャ全体にわたる広範なサポートを提供しています。これには以下が含まれます。
- NVIDIA HGX B300 および B200
- NVIDIA GB300 および GB200
- NVIDIA RTX PRO 6000 ブラックウェル サーバー エディション
対象となるユースケースは次のとおりです。
- サイバーセキュリティとリスク検出
- エンジニアリングとデザイン
- ヘルスケアとライフ サイエンス
- データ分析と融合プラットフォーム
- モデリングとシミュレーション
- 安全な仮想化インフラストラクチャ
2026年のロードマップ: NVIDIA Vera Rubin プラットフォーム
スーパーマイクロは、 NVIDIA ベラ ルビン NVL144 また、2026 年には NVL144 CPX プラットフォームも登場する予定です。これらのシステムは、従来のトレーニングおよび推論機能を超えるように設計されており、政府機関やインテグレーターが複雑なマルチテナント AI ワークロードをより効率的かつ確実に管理できるようになります。
政府向けAIファクトリー：強化されたリファレンスデザイン
Supermicroは、NVIDIAの政府向けAIファクトリーリファレンスデザインを基盤として、オンプレミスとハイブリッドクラウド環境の両方で、セキュアなマルチワークロードAI運用向けにカスタマイズされたシステムを導入し、政府機関向けソリューションを拡大しています。最新のラインナップは以下のとおりです。
- デスクサイド開発およびプロトタイピングのための NVIDIA GB300 ベースのスーパー AI ステーション
- 広範なトレーニング、シミュレーション、科学的なワークロードに対応するラックスケールの NVIDIA GB200 NVL4 HPC ソリューション
これらの製品は、連邦政府の標準および要件に沿って、セキュリティ、信頼性、およびスケーラビリティを重視しています。
高速ネットワーク: BlueField-4 および ConnectX-9 の早期サポート
Supermicroは、大規模なAI工場において、新しいNVIDIA BlueField-4 DPUとNVIDIA ConnectX-9 SuperNICをサポートする計画を発表しました。これらの技術が利用可能になると、以下のスピードアップに貢献します。
- クラスター規模のAIネットワーキング
- 安全で高スループットのストレージアクセス
- データ処理のオフロードとインフラストラクチャの効率化
Supermicroのモジュラーハードウェア設計は、再設計の必要性を軽減し、新しいDPUとNICを迅速に導入することを可能にします。このアプローチは、市場投入までの時間とライフサイクルコストの削減に役立ちます。
新製品：スーパーAIステーション（デスクサイドGB300）
Supermicroは、液冷式のARS-511GD-NB-LCC Super AI Stationを発表しました。このデスクサイドシステムは、サーバーグレードのAI機能を提供し、NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultraスーパーチップを搭載しています。クラウドサービスに依存せず、オンプレミスで低レイテンシのAIを必要とする組織に最適です。このプラットフォームは、モデルのトレーニング、微調整、アプリ開発、アルゴリズムのプロトタイピングに最適で、最大1兆個のパラメータを持つモデルをサポートできます。
主なプラットフォーム機能は次のとおりです。
- NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra デスクトップ スーパーチップ
- 最大784 GBのコヒーレントメモリ
- 統合型 NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC
- CPU、GPU、NIC、メモリ用のクローズドループ式ダイレクトチップ液体冷却
- 最大20PFLOPSのAIパフォーマンス
- バンドルされた NVIDIA AI ソフトウェア スタック
- レンダリングとグラフィックスアクセラレーション用のオプションの追加 PCIe GPU
- オプションのラックマウントを備えた5Uデスクトップタワー
- 標準コンセントに対応した1600W電源ユニット
このデスクサイド システムは、一般的な PCIe GPU ワークステーションの 5 倍以上の AI PFLOPS を実現し、ラボの柔軟性と安全な環境での生産クラスのパフォーマンスを兼ね備えています。
HPCとAI向けラックスケールGB200 NVL4が発売開始
SupermicroのARS-121GL-NB2B-LCC NVL4ラックスケールソリューションは、分子シミュレーション、気象モデリング、流体力学、ゲノミクスといったGPUアクセラレーションHPCおよびAIサイエンスワークロード向けに提供開始されました。各ノードは、NVLink経由で4基のNVIDIA Blackwell GPUと、NVLink-C2C経由で2基のNVIDIA Grace CPUを接続します。この構成により、高帯域幅かつ低レイテンシのコンピューティングファブリックが実現します。
注目すべき機能：
- ノードあたり4つのB200 GPUと2つのGraceスーパーチップ、チップ直結液体冷却
- ノードあたり 4 つの 800G NVIDIA Quantum InfiniBand ポート、B200 GPU あたり 800G を提供 (代替 NIC も利用可能)
- 48U NVIDIA MGXラックに最大128個のGPUを搭載し、高いラック密度を実現
- 簡単にスケーリングできるバスバー電力分配
- ラック内またはインローCDUと互換性があり、液体冷却が可能
これらのシステムは、NVIDIA AI Enterprise ソフトウェアと NVIDIA Nemotron オープン AI モデルを使用したフルサイクルの AI 開発と展開をサポートします。
高密度米国製HGXシステム
ラックスケールのGB200 NVL4製品をサポートするため、SupermicroはTAA準拠の高密度2OU NVIDIA HGX B300 8GPUシステムを発表しました。このシステムは、ラックあたり最大144基のGPUを搭載可能です。この設計は、最高のパフォーマンス、効率的な冷却、そして容易な保守性を求める連邦政府データセンターのニーズを満たします。
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