Supermicroは、第6世代AMD EPYC 9006シリーズCPUを搭載した新しいH15サーバーポートフォリオを発表しました。これらのサーバーは、AMD Instinct GPUおよびAMD Pensandoネットワークソリューションとの連携を前提として設計されています。さらに、Supermicroは、AMD Instinct MI350P GPU向けに構築された新しいPCIe GPUサーバーと、以前発表されたAMD Instinct MI455X GPUを搭載したラックスケールプラットフォームSupermicro AMD Heliosにより、AMD GPU製品群を拡充します。今回の発表では、CPUプラットフォーム、GPUおよびネットワークハードウェア、そしてこれらのコンポーネントを統合したラックスケールシステムの詳細が明らかにされ、エージェントAI、クラウド、エンタープライズ、HPCワークロードを対象としています。
H15アーキテクチャとCPUプラットフォーム
H15アーキテクチャは、Supermicroのデータセンタービルディングブロックソリューション（DCBBS）に基づいており、各シャーシを個別に設計するのではなく、サーバー製品群全体でモジュール式のラック規模の展開を標準化しています。H15システムは、ソケットあたり最大256コア、512スレッドの第6世代AMD EPYC 9006シリーズプロセッサをサポートしており、Supermicroによると、これにより前世代製品群の最大1.7倍の世代性能を実現し、メモリとI/O帯域幅も向上しています。同社の重要なメッセージはシンプルです。ソケットあたりのコア数とメモリ帯域幅の増加により、電力制限を超えることなく、ノードあたりより多くのAIエージェントやエンタープライズワークロードを実行できます。これは、データセンターの電力供給がコンピューティング密度よりもラック容量を制限することが多いため、重要な要素です。
H15ポートフォリオ全体にわたる6つのシステムタイプ
Supermicroは、H15シリーズを6つのシステムカテゴリに分類し、それぞれ特定の導入シナリオに合わせて設計しています。Hyperプラットフォームは、エンタープライズアプリケーション、AI推論、仮想化、クラウドワークロード向けに設計されたフラッグシップのデュアルソケットモデルで、最上位のAMD EPYCプロセッサをサポートできる熱設計を備えています。CloudDCは、シングルソケット版とデュアルソケット版の両方が用意されており、Open Compute Projectのデータセンターモジュラーハードウェアシステム（DC-MHS）規格に準拠しているため、Supermicro専用のラックシステムに限定されることなく、他のOCP準拠データセンターコンポーネントとの相互運用性を実現しています。
GrandTwinは、オブジェクトストレージ、仮想化、クラウドサービス、HPCなどのスケールアウトワークロード向けに設計された高密度2U、4ノードシステムです。FlexTwinは、よりコンパクトな1U、2ノード、デュアルCPU構成で、液冷機能を備え、ラック密度と電力効率がノードの柔軟性よりも優先されるクラウドネイティブおよびハイパースケール環境向けに最適化されています。SupermicroのPetascale Storageシリーズは、AIデータレイク、大規模分析、HPCストレージ向けにシステムあたり最大4.8PBをサポートする、1Uおよび2Uフォームファクタの大容量オールフラッシュプラットフォームで、GPU非搭載製品群を補完します。これらのプラットフォームは、固定ハードウェアRAIDではなく、ソフトウェア定義ストレージに基づいて構築されています。
H15 8U 10ノードSuperBladeは、ラックマウント型のブレードシステムであり、空冷または液冷オプションでシングルソケットおよびデュアルソケットのブレード構成をサポートします。HPC、AI推論、エージェント型AI、エンタープライズコンピューティングで使用されるCPUとGPUの混在構成向けに設計されており、フルGPUラックを必要とせずに高密度なブレード構成を実現します。
AMD Instinct MI350P向けの新PCIe GPUサーバー
Supermicroは、AMD Instinct MI350P PCIe GPUを搭載した5U PCIe GPUサーバー「AS-5126GS-TNRT」と「AS-5126GS-TNRT2」を発表しました。各システムは、標準的な5U空冷シャーシ内に最大10個のGPUを搭載でき、既に同様の冷却および電源構成をサポートしているデータセンターとの互換性を維持し、液冷の必要性を回避します。MI350P GPUは最大144GBのHBM3eメモリを提供し、低精度のAI数値フォーマットをサポートするため、生の演算能力よりもメモリ容量が制限要因となることが多い推論ワークロードとトレーニングワークロードの両方に適しています。
Pensando Pollara 400によるオープンイーサネットネットワーク
SupermicroのMI350Pシステムは、AIインフラストラクチャ向けに設計されたオープンイーサネットネットワークカードであるAMD Pensando Pollara 400 AI NICを採用しています。このNICは、MI350P環境におけるフロントエンド、ストレージ、およびスケールアウトトラフィックを管理します。Pollara 400は、独自のインターコネクトではなく標準イーサネット上で動作するため、顧客は閉鎖的なネットワークスタックに縛られることなく、単一サーバーから複数ラック構成までクラスタを拡張できます。この柔軟性は、SupermicroとAMDが、単一のGPUベンダーのエコシステムに限定されたインターコネクトオプションに対する競争優位性として強調する重要なポイントです。
Supermicro AMD Helios：72基のGPUを搭載したラック型プラットフォーム
AMDとのパートナーシップにより開発されたSupermicro AMD Heliosプラットフォームは、AMD Instinct MI455X GPU、第6世代AMD EPYCプロセッサ、AMD Pensandoネットワーク、およびAMD ROCmソフトウェアスイートを中心に設計された、液冷式の72GPUラックシステムです。最先端のモデルを扱う組織向けに、大規模なAIトレーニングと高スループットの推論を対象としており、単一ラックからより大規模なマルチラックAIクラスタまで拡張可能です。Heliosと新しいPCIe GPUサーバーは、異なる導入ニーズに対応します。MI350P PCIeシステムは、既存の空冷式システム内でGPU推論またはトレーニングを拡張する企業向けであり、Heliosは、より大規模な専用の液冷式AIクラスタを構築する組織向けです。
Supermicroの社長兼CEOであるチャールズ・リャン氏は、H15の発表では、特にエージェント型AIの導入が進む中で、パフォーマンス、拡張性、効率性を重視したインフラストラクチャの構築に重点を置いていると説明しました。同氏は、DCBBSアーキテクチャが、柔軟なラック規模の展開を可能にしながら高いパフォーマンスを実現する鍵となると強調しました。さらに、Supermicroのグローバルサービスと米国を拠点とするサプライチェーンが、AIインフラストラクチャの展開と拡張を行う顧客にとって不可欠なサポートとなることを述べました。
AMDの上級副社長兼コンピューティングおよびエンタープライズAI担当ゼネラルマネージャーであるダン・マクナマラ氏は、エージェント型AIを大規模に展開する企業には、パフォーマンス、効率性、および導入の柔軟性を提供するインフラストラクチャが必要であることを強調しました。同氏は、AMDのEPYC CPU、Instinct GPU、およびPensandoネットワークをSupermicroのモジュール式サーバーおよびラック規模の設計と組み合わせることで、AIインフラストラクチャの導入を加速させ、リソース利用率、エネルギー効率、および総所有コストを向上させることができると説明しました。
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