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ASUS Ascent GX10 レビュー

消費財  ◇ 

ASUS Ascent GX10は、NVIDIA GB10 Superchipをベースとしたコア構成を採用しており、Arm v9.2-A CPUと統合型Blackwellグラフィックス、そして128GBの統合型LPDDR5xメモリを搭載しています。NVIDIAはこのプラットフォームを最大1ペタフロップスのFP4 AI演算能力と評価しており、最大200億個のパラメータを持つモデルの微調整をサポートします。CPUとGPU間の通信はNVLink-C2Cを介して行われ、システム全体で一貫性のあるメモリアクセスを実現します。

アセントGX10フロント

ASUSは、このハードウェアをコンパクトで洗練された150 x 150 x 51 mmの筐体に収め、重量は1.48 kg(DellやGIGABYTEのバージョンよりわずかに背が高く、やや重い)で、ステラグレーで仕上げている。他の製品と同様に、240Wの外部アダプターで給電される。

ストレージオプションは、1TBおよび2TBのPCIe 4.0 NVMe構成から、4TBのPCIe 5.0 NVMe構成まで幅広く用意されています。ネットワーク機能には、10G Ethernetと統合型NVIDIA ConnectX-7 SmartNICに加え、AW-EM637モジュールを介したWiFi 7とBluetooth 5.4が含まれます。背面接続端子には、DisplayPort 2.1オルタネートモード対応のUSB 3.2 Gen 2×2 Type-Cポートが3つ、180W PD入力対応のUSB Type-Cポートが1つ、HDMI 2.1、10G LAN、ConnectX-7ポート、ケンジントンロック用スロットが備わっています。

ASUSがGB10プラットフォームにおいて、冷却、ストレージ、接続性を他社製品と比較してどのように統合しているのか、また、持続的な負荷条件下でそのパフォーマンスに測定可能な違いがあるのか​​どうかを見ていきましょう。

ASUS Ascent GX10の仕様

製品仕様 ASUS Ascent GX10 (GB10)
寸法・重量
高さ で2
幅(Width) で5.9
深さ で5.9
重量 3.26ポンド
プロセッサ
プロセッサの種類 NVIDIA GB10(グレース・ブラックウェル・スーパーチップ)(20コア)
統合グラフィックス NVIDIA Blackwell GPU(統合型)
メモリ
メモリタイプ LPDDR5x(統合システムメモリ)
メモリ構成 128GB LPDDR5x、統合システムメモリ
メモリ帯域幅 273 GB/秒 (8533 MT/秒)
オペレーティングシステム
サポートされるOS NVIDIA DGX OS
外部ポートとスロット
ネットワークポート RJ45ポート(10GbE)×1
NVIDIA ConnectX-7 NIC(200G × 2 QSFP)
USBポート USB 3.2 Gen 2×2 Type-C (20Gbps) ×3
USB 3.2 Gen 2×2 Type-C(PD対応)×1
ビデオポート HDMI 2.1aポート×1
電源アダプタポート USB Type-C(PD IN)
セキュリティスロット ワン・ケンジントン・ロック
無線
無線LAN WiFi 7 (AW-EM637、2×2)
Bluetooth Bluetooth 5.4
Storage
ストレージオプション M.2 NVMe PCIe 5.0: 4TB
M.2 NVMe PCIe 4.0: 1TB / 2TB
電源アダプタ
タイプ 240W外部アダプター(USB Type-C)

ASUS Ascent GX10 のデザインと構造

ASUS Ascent GX10は、他のSparkベースのシステムと同様に、150 x 150 mmというコンパクトな設置面積を維持しており、高さは51 mm、重量は1.48 kgです。筐体はステラグレーで仕上げられており、ラボ向けの参照ユニットというよりは、洗練されたデスクトップ機器のような外観です。

アセントGX10のリアカバーを外した状態

前面は、本体の幅全体に渡って密集した縦型の通気口が特徴的で、小さなASUSロゴと、グリルパターンに溶け込む四角い電源ボタンが配置されている。また、ASUSが電源ボタンに電源インジケーターを組み込んだ点も特徴的だ。あえて指摘するのは奇妙に思えるかもしれないが、多くのGB10システムには電源インジケーターが全く搭載されていない。

主要な接続端子はすべて本体背面に配置されており、ASUSは利用可能なスペースを有効活用しています。3つのUSB 3.2 Gen 2×2 Type-CポートはDisplayPortオルタネートモードで20Gbpsをサポートし、さらに4つ目のUSB Type-Cポートは電源入力専用で、PD 3.1 EPR経由で最大180Wの給電に対応しています。ディスプレイ出力には、HDMI 2.1ポートが1つ搭載されています。

ASUS Ascent GX10 背面

ネットワーク機能としては、10G LANポートとNVIDIA ConnectX-7 NICを搭載し、高速データ転送と複数システムの接続を可能にしています。また、おなじみのケンジントンロック用スロットも備えています。

GX10の内部には、NVIDIAのGB10 Grace Blackwell Superchipが搭載されており、Arm v9.2-A CPUと統合型Blackwellグラフィックスが組み合わされています。128GBのLPDDR5x統合メモリを搭載しているため、CPUとGPUは別々のメモリ領域ではなく、同じメモリプールを共有します。この構成は、これらのシステムが想定するAIワークロードにとって重要です。

ASUS Ascent GX10 底面収納

ストレージはM.2 2242 NVMeスロットを介して提供され、1TBおよび2TBのPCIe 4.0ドライブから最大4TBのPCIe 5.0構成までオプションが用意されています。電源は最大240WのUSB-C PD 3.1 EPRアダプタを介して供給され、デバイス自体の消費電力は最大180Wです。同時に、ワイヤレス技術にはBluetooth 5.4を備えたWi-Fi 7モジュールと、有線ネットワーク用の統合型10G Ethernetが搭載されています。

ASUS アセント GX10 熱試験

ASUS Ascent GX10のコンポーネントの熱特性をテストするために、Founders Editionや、Dell、Acer、GIGABYTEなどのOEM製品と比較しました。これについては、Spark Thermal Testingの論文でさらに詳しく解説しています。

ASUS Ascent GX10(OEM Sparks搭載)

スタック全体にわたって、ワークロードを3段階に分け、約1時間かけて使用率を段階的に上昇させながら、一定期間にわたって各コンポーネントを監視しました。これにより、デバイスが長期間にわたり、さまざまなワークロード段階で使用されている様子を把握することができました。監視対象としたのは、CPU、GPU、ネットワーク、NVMeの温度、および総消費電力です。

CPU温度

CPUの温度テストにおいて、ASUSシステムはプリフィル負荷の高いフェーズで最高温度87.3℃に達しました。これは、バースト負荷の高い遷移時において、ASUSが比較対象製品群の中で上位中位に位置することを示していますが、グループ内の最高ピーク値よりはわずかに低い値となっています。

ワークロードがISL/OSL均等処理、そしてデコード負荷の高い処理へと移行するにつれて、CPU温度は上昇し続けることなく安定しました。持続的なデコード処理は制御された温度範囲内に収まり、87.3℃のピークは長時間の熱飽和ではなく、短時間の急激な温度上昇によるものであることが示されました。

最低温度では、アイドル状態または軽負荷状態において、CPUは38.8℃を記録しました。この基準値は、システムが重い計算負荷を受けていないときの効率的な放熱性能を示しています。

全体として、ASUSはCPUの瞬間的な温度上昇は高いものの、制御されており、持続的な負荷時の動作は安定していることを示した。

NVIDIA DGX Spark の CPU 温度

GPU温度

GPUの温度も同様の傾向を示しました。Prefill Heavyアクセラレーション実行中、GPUの最高温度は82℃に達しました。これは、ピーク時の負荷変動において、ASUS製品が一部の競合他社製品よりも若干高温になることを示していますが、GB10プラットフォームの想定される動作限界内です。

アクティビティがEqual ISL/OSLフェーズおよびDecode Heavyフェーズに移行すると、GPU温度は横ばいになり、安定した状態を維持しました。

GPUは負荷の軽いフェーズで最低温度38℃を記録し、スタックの他の部分と一致する安定したアイドル時の熱特性を示した。

総合的に見て、ASUSは予測可能な持続的な温度を維持しながら、強力な瞬間的なGPU利用率を実現することができた。

NVIDIA DGX Spark の GPU 温度

NVMe温度

ストレージの温度管理は良好でした。NVMeドライブは負荷の高いフェーズでも最高56.8℃に達しましたが、一般的なスロットリング閾値を十分に下回っていました。これは、ストレージサブシステム周辺のシャーシ内部における効果的なエアフローまたは熱設計を示唆しています。

負荷の軽い段階では、NVMeの温度は最低37.8℃まで低下し、他のシステムのアイドル時の温度とほぼ一致しており、ストレージが休止状態では熱的に制約されないことを裏付けている。

全体的に見て、ASUSは負荷時におけるNVMeの熱特性を比較的穏やかなものに維持した。

NVIDIA DGX Spark の SSD 熱温度

NIC温度

NICの温度は、負荷の高いフェーズで73℃まで上昇しました。これは、ネットワークスループットがピークに達した際の温度上昇率において、ASUS製品が上位に位置することを示していますが、それでも通常の動作許容範囲内です。

軽負荷時のNICの最低温度は41℃で、これは想定されるベースライン挙動を反映している。

NICの熱スケーリングはシステム負荷に比例して推移し、異常な変動は見られなかった。

GPUの消費電力

プリフィル負荷の高い移行時、GPUの消費電力は最大で69.77Wに達しました。グループ内の他の実装ではより高い消費電力が見られたものもありましたが、ASUSは観測された最大消費電力レベルをわずかに下回る値で動作しました。

この電力特性は、システムのバランスの取れた熱特性を説明するのに役立ちます。バーストフェーズではGPU温度が82℃に達しましたが、最も消費電力の高いシステムと比較してピーク電力の割り当てがわずかに低いことから、ASUSはテスト対象システムの中でGPUを限界まで酷使していないことが示唆されます。

継続的なデコード処理中、消費電力はワークロードの需要に応じて安定し、一貫性のある予測可能な電力管理が実現された。

熱特性の概要

CPU、GPU、NVMe、NICのモニタリングにおいて、ASUS GB10は制御された瞬間的な熱挙動と優れた持続負荷安定性を示しました。プリフィル負荷の高い移行時、CPUは87.3℃、GPUは82℃でピークに達しましたが、NVMeは57℃以下、NICは73℃でピークに達しました。GPUの消費電力は最大69.77Wで、スタック内で観測された最高消費電力をわずかに下回りました。

全体として、ASUSはバランスの取れた熱設計を実現しており、強力な瞬間的なパフォーマンスを発揮しながら、安定した持続的なパフォーマンスと適度な電力配分を維持している。

ASUS Ascent GX10 パフォーマンステスト

ASUS Ascent GX10を評価するために、大規模言語モデル向けの最も広く採用されている高スループット推論およびサービスエンジンであるvLLMオンラインサービングベンチマークを使用してSparkユニットをテストしました。vLLMオンラインサービングベンチマークは、実行中のvLLMサーバーに同時リクエストを送信することで実際の運用ワークロードをシミュレートし、さまざまな負荷条件下で、総トークンスループット(1秒あたりのトークン数)、最初のトークンまでの時間、出力トークンあたりの時間などの主要な指標を測定します。

今回のテストは、高密度アーキテクチャからマイクロスケーリングデータタイプまで、幅広いモデルを対象としました。評価対象としたワークロードシナリオは、ISL/OSLが均等な場合、プリフィル負荷が高い場合、デコード負荷が高い場合の3つです。これらのシナリオは、入力と出力の負荷がバランスよく保たれている場合から、計算負荷の高いプロンプト処理やメモリ帯域幅が制約となるトークン生成まで、実際のサービス提供における様々なパターンを表しています。

ASUS Ascent GX10に加え、比較対象としてNVIDIA Founders Edition Sparkをベンチマークテストの対象とし、さらにDell、Acer、GIGABYTEのOEMシステムも併せてテストしました。これにより、ASUSのテスト結果をより広範な競合環境の中で位置づけ、様々なモデルやワークロードの種類において、ASUSがどの点で優れているのか、他社と同等なのか、あるいは劣っているのかを把握することができました。

GPT-OSS-120B

ISL/OSLが等しい場合、ASUS Sparkはバッチ1で70 tok/sからバッチ64で680 tok/sまでスケーリングします。スケーリングはバッチスイープ全体にわたって安定しており、各倍増ごとに一貫した向上が見られます。急激なスパイクや停止はなく、スループットはバッチ4以降予測通りに増加し、中規模から大規模のバッチサイズにおいて、より広範なOEM分野とほぼ同等の性能を維持します。

プレフィルヘビーは290 tok/sから始まり、バッチ64までに2,700 tok/sまで上昇します。バッチ8までは成長が著しく、スループットは1,500 tok/sを超え、バッチ16と32までスムーズにスケールアップが続きます。曲線は滑らかで、後退点はなく、大規模バッチでの効率性と安定した高スループット特性を示しています。

Decode Heavyの処理速度は、バッチ1で45 tok/s、バッチ64で260 tok/sの範囲です。バッチサイズが小さい場合、バッチ1と2の間でわずかな変動が見られますが、スループットはバッチ4までに安定し、バッチ16以降は一貫して増加します。バッチ32から64にかけての増加は顕著であり、これは高い並列処理数における効率的なデコードスケーリングを反映しています。

全体として、ASUSは3種類のワークロードすべてにおいて、より広範なSparkエコシステムと非常に近い連携を示している。

 

GPT-OSS-20B

Equal ISL/OSL では、ASUS Spark はバッチ 1 で 90 トック/秒からバッチ 64 で 1,600 トック/秒までスケーリングします。スループットはスイープ全体を通して着実に増加し、特にバッチ 8 以降は直線的なスケーリングが顕著です。各倍増のたびにゲインは一定に保たれ、同時実行数の増加に伴って曲線に不安定性や低下は見られません。

プレフィルヘビーは、バッチ1で1,650トック/秒から始まり、バッチ2で2,000トック/秒に上昇し、バッチ4で一時的に低下した後、再び力強い上昇傾向を示します。バッチ8以降はスループットが着実に上昇し、バッチ64で4,550トック/秒に達します。

Decode Heavyの処理速度は、バッチ1で60 tok/s、バッチ64で700 tok/sの範囲です。処理速度は段階的かつ一貫しており、各倍増ごとに予測可能な増加が見られます。最も顕著な成長はバッチ16から64の間で見られ、スループットは急激な上昇や低下なく着実に増加します。

Qwen3 コーダー 30B A3B FB8

ISL/OSLが等しい場合、ASUS Sparkはバッチ1で100 tok/sからバッチ64で1,230 tok/sまでスケーリングします。スループットはスイープ全体を通して着実に増加し、バッチ4以降は明確な線形成長を示します。

プレフィルヘビーは420トック/秒から始まり、バッチ64までに2,000トック/秒まで上昇します。スケーリングはバッチ全体を通してスムーズで、非常に予測可能です。最も大きな上昇はバッチ4と8の間で発生し、スループットは約940トック/秒から1,450トック/秒に増加します。

Decode Heavy の処理速度は、バッチ 1 で 60 tok/s、バッチ 64 で 490 tok/s の範囲で変化します。スケーリングは段階的かつ一貫しており、低下や不規則性は見られません。スループットはバッチ数が倍増するごとに予測通りに増加し、特にバッチ 16 以降で顕著な向上が見られます。これは、高い同時実行数における効率的なデコードスケーリングを反映しています。

Qwen3 コーダー 30B A3B ベース

Equal ISL/OSLでは、ASUS Sparkはバッチ1で60 tok/sからバッチ64で750 tok/sまでスケーリングします。スループットはスイープ全体を通して着実に増加し、特にバッチ8以降は明確な線形スケーリングを示します。

プレフィルヘビーは260トック/秒から始まり、バッチ64までに1,680トック/秒まで上昇します。スケーリングはバッチスイープ全体を通してスムーズかつ段階的に行われます。最も顕著な加速はバッチ4と8の間で発生し、スループットは約600トック/秒から900トック/秒に跳ね上がります。

Decode Heavyの処理速度は、バッチサイズ1で30 tok/s、バッチサイズ64で360 tok/sの範囲で変化します。スケーリングは段階的かつ一貫しており、バッチサイズが小さい場合でも異常な動作は見られません。

 

ラマ3.1 8B命令FP4

Equal ISL/OSLでは、ASUS Sparkはバッチ1で70 tok/sからバッチ64で2,750 tok/sまでスケーリングします。成長はスイープ全体を通して安定しており、特にバッチ16以降は同時実行数の増加に伴い、大幅な拡張が見られます。

プレフィルヘビーは300トック/秒から始まり、バッチ64までに2,550トック/秒まで上昇します。スケーリングはスムーズかつ線形で、各倍増ごとに安定した増加が見られ、バッチサイズが大きくなっても不安定性はありません。

Decode Heavyの処理速度は、バッチスイープ全体を通して40 tok/sから580 tok/sの範囲で変化します。スループットは徐々に、かつ予測可能なペースで増加し、バッチ16以降で最大の向上が見られます。

 

ラマ3.1 8B命令FP8

Equal ISL/OSL環境において、ASUS Sparkはバッチ1で50 tok/sからバッチ64で2,200 tok/sまでスケーリングします。成長は滑らかで線形であり、バッチ16以降は同時実行数の増加に伴い急激な加速が見られます。

プレフィルヘビーは220 tok/sから始まり、バッチ64までに2,350 tok/sまで上昇します。スケーリングはスイープ全体を通してクリーンかつ一貫しており、倍増ごとに予測可能な増加が見られ、高バッチでの挙動も安定しています。

Decode Heavyの処理速度は30 tok/sから530 tok/sの範囲です。スループットはバッチサイズに応じて徐々に増加し、バッチ16以降で最大の向上が見られます。

GPUダイレクトストレージ

Sparkで実施したテストの一つに、MagnumIO GPU Direct Storage(GDS)テストがあります。GDSはNVIDIAが開発した機能で、NVMeドライブやその他の高速ストレージデバイスに保存されたデータへのアクセス時に、GPUがCPUをバイパスできるようにします。GDSは、CPUとシステムメモリを経由する代わりに、GPUとストレージデバイス間の直接通信を可能にするため、レイテンシが大幅に削減され、データスループットが向上します。

ASUSはAscent GX10にPhison ESL04TBTLCZ 1TB Gen4 SSDを採用しています。これは私たちがこれまでにテストした唯一の1TB GB10プラットフォームですが、私たちが確認した限りでは、このSSDはPCIe Gen4であることに加えて、書き込み速度が最も遅いという特徴があります。

GPUダイレクトストレージの仕組み

従来、GPUがNVMeドライブに保存されたデータを処理する場合、データはまずCPUとシステムメモリを経由してからGPUに到達する必要がありました。このプロセスでは、CPUが中間者として機能し、レイテンシの増加や貴重なシステムリソースの消費につながるため、ボトルネックが発生していました。GPUダイレクトストレージは、GPUがPCIeバスを介してストレージデバイスから直接データにアクセスできるようにすることで、この非効率性を解消します。この直接的な経路により、データ転送のオーバーヘッドが削減され、より高速で効率的なデータ転送が可能になります。

AI ワークロード、特にディープラーニングを伴うワークロードは、非常にデータ集約的です。大規模なニューラル ネットワークのトレーニングにはテラバイト単位のデータ処理が必要であり、データ転送の遅延は GPU を十分に活用できず、トレーニング時間が長くなる可能性があります。GPU ダイレクト ストレージは、データが可能な限り迅速に GPU に配信され、アイドル時間を最小限に抑え、計算効率を最大化することで、この課題に対処します。

さらに、GDS は、ビデオ処理、自然言語処理、リアルタイム推論など、大規模なデータセットのストリーミングを伴うワークロードに特に役立ちます。CPU への依存度を下げることで、GDS はデータの移動を高速化し、CPU リソースを他のタスクに解放して、システム全体のパフォーマンスをさらに向上させます。

GDSIO読み取りスループット 16k

GDSIO Read Throughput 16Kを見ると、ASUSは1スレッドで0.53 GiB/sから始まりますが、結果は低スレッド側で多少のばらつきを示し、2スレッドでは0.23 GiB/sを記録した後、4スレッドで0.52 GiB/sに回復します。スループットは8スレッド(0.94 GiB/s)と16スレッド(1.57 GiB/s)で安定したスケーリングを再開し、32スレッド(2.54 GiB/s)でより積極的に上昇します。スケーリングは64スレッド(3.67 GiB/s)でも強力であり、128スレッドで4.28 GiB/sのピークに達し、初期のプラトーなしに上昇を続けていることがわかります。

GDSIO読み取り平均レイテンシ 16K

GDSIO読み取り平均レイテンシ(16K)を見ると、ASUSは1スレッドで約0.03msから始まり、2スレッド(0.13ms)と4スレッド(0.12ms)でも低いままです。レイテンシは8スレッド(0.13ms)と16スレッド(0.16ms)でわずかに上昇し、32スレッド(0.19ms)と64スレッド(0.27ms)でさらに上昇します。128スレッドではレイテンシは0.46msに達しますが、スループットで見られるスケーリング挙動と一致して、全体を通して比較的低いままです。

GSDIO書き込みスループット16K

GDSIO 書き込みスループット 16K を見ると、ASUS は 1 スレッドで 0.32 GiB/s から始まり、2 スレッドで 0.58 GiB/s、4 スレッドで 0.62 GiB/s にスケールアップします。パフォーマンスは 8 スレッド (0.65 GiB/s) および 16 スレッド (0.68 GiB/s) で上昇を続け、32 スレッド (0.72 GiB/s) で控えめなピークに達します。スループットは 64 スレッド (0.64 GiB/s) および 128 スレッド (0.62 GiB/s) でわずかに低下し、プラットフォームがスレッドスイープの上限に達する前に書き込み飽和点に達していることを示しています。

GDSIO書き込み平均レイテンシ 16K

GDSIO 書き込み平均レイテンシ (16K) を見ると、ASUS は 1 スレッドで約 0.05ms から始まり、2 スレッド (0.05ms) および 4 スレッド (0.10ms) まで非常に低いままです。レイテンシは 8 スレッド (0.19ms) および 16 スレッド (0.36ms) でわずかに上昇し、32 スレッド (0.68ms) および 64 スレッド (1.52ms) で急上昇します。128 スレッドではレイテンシは 3.16ms に達しますが、1M の結果と比較するとまだ比較的低い値です。ただし、この上昇傾向は、スレッド数が多い場合に見られるスループットのプラトーと一致しています。

GDSIO読み取りスループット 1M

GDSIO 読み取りスループット 1M を見ると、ASUS は 1 スレッドで 2.60 GiB/s から始まり、2 スレッドで 4.01 GiB/s に急上昇します。パフォーマンスは 4 スレッド (4.67 GiB/s) および 8 スレッド (4.91 GiB/s) でも上昇し続け、その後プラットフォームは実質的に飽和状態になります。スループットは 16 スレッド (4.69 GiB/s)、32 スレッド (4.84 GiB/s)、および 64 スレッド (4.66 GiB/s) でも安定しており、プラトーを示しています。128 スレッドでは、スループットは 5.12 GiB/s に達し、スイープで観測された最高結果となりました。

GDSIO読み取り平均レイテンシ 1M

GDSIO読み取り平均レイテンシ(1M)を見ると、ASUSは1スレッドで約0.38msから始まり、2スレッド(0.49ms)と4スレッド(0.84ms)でも低いままです。レイテンシは同時実行数とともに増加し、8スレッドで1.59ms、16スレッドで3.33ms、32スレッドで6.67msに上昇します。上昇傾向は64スレッド(15.26ms)でも続き、同時実行数のピークレベルに対応する128スレッドで29.54msに達しますが、スループットはほぼ維持されます。

GDSIO書き込みスループット 1M

GDSIO 書き込みスループット 1M を見ると、ASUS は 1 スレッドで 0.98 GiB/s から始まり、2 スレッド (0.85 GiB/s)、4 スレッド (0.82 GiB/s) と低下し、8 スレッド (0.77 GiB/s)、16 スレッド (0.68 GiB/s) でさらに低下します。32 スレッド (0.57 GiB/s) でパフォーマンスはさらに低下し、64 スレッド (0.61 GiB/s) でわずかに回復します。128 スレッドではスループットは 1.99 GiB/s まで上昇しますが、全体的な書き込みスケーリングパターンは、スイープ全体でかなりの競合が発生していることを示しています。

GDSIO書き込み平均レイテンシ 1M

GDSIO 書き込み平均レイテンシ (1M) を見ると、ASUS は 1 スレッドで約 1.00ms から始まり、2 スレッドで 2.31ms、4 スレッドで 4.78ms に上昇します。同時実行数が増加するにつれてレイテンシは急激に上昇し、8 スレッドで 10.19ms、16 スレッドで 23.12ms、32 スレッドで 54.67ms に達します。上昇傾向は 64 スレッド (103.25ms) で急激に続き、その後 128 スレッドで 62.97ms に低下し、最大同時実行数で観測された部分的なスループット回復と一致します。

結論

ASUS Ascent GX10は、NVIDIAのGB10ベースのSparkプラットフォームをベースにした製品で、これまでテストしてきたものと同じボードとシリコンを採用しています。そのため、コア演算の動作はほぼ一貫しており、vLLMテストでは、GPT-OSS、Qwen3-Coder、Llama 3.1モデルにおいて、他のSparkシステムとほぼ同等の性能を示しました。スケーリング動作も予測可能で、プリフィル処理が多い場合でも高いスループットを維持し、バッチサイズが大きくなっても着実に性能が向上しました。

ASUS Ascent GX10 下部

熱面では、GX10はバーストフェーズ中にグループ内でやや高温になり、CPUは87.3℃、GPUは82℃でピークに達した後、持続的な負荷下で安定しました。NVMeとNICの温度は想定される動作範囲内に収まっており、このシャーシはエアフローを適切に処理していることを示しています。ただし、ピーク時の温度はグループ内で最も低いわけではありません。

GPUダイレクトストレージは最も顕著な性能差を示し、これは主に付属の1TB Gen4 SSDの影響によるものだった。読み込みスケーリングは機能していたものの、グループ内では下位に位置し、書き込みスループットはピーク時の同時接続数でレイテンシが高くなり、より早い段階で頭打ちになった。より高性能なSSDを使用すれば、このユニットの性能は大幅に向上するだろう。

Sparkシステムはすべて同じボードとGB10スーパーチップを共有しているため、パフォーマンスの差はごくわずかです。実際には、最終的な決定は、純粋な演算能力よりも、ストレージ構成、熱管理、物理設計、ベンダーとの連携といった要素によって左右されます。

製品ページ – ASUS Ascent GX10

ランキング: ASUS Ascent GX10は、ローカルAI向けベストデスクトップPCランキングのテスト対象製品の一つです。

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ライル・スミス

ライルはStorageReviewのライターで、エンドユーザー向けおよび企業向けITに関する幅広いトピックを執筆している。