Компания SK hynix сообщила об отгрузке образцов своей 12-слойной памяти HBM4E (High Bandwidth Memory) крупным клиентам, что знаменует собой следующий шаг в стратегии компании по разработке памяти для искусственного интеллекта. Компания заявила, что образцы были доставлены в срок, и что она будет тесно сотрудничать с партнерами для своевременного запуска массового производства.
HBM4E — это усовершенствованная версия HBM от SK hynix, отличающаяся улучшенной пропускной способностью и энергоэффективностью, ориентированная на задачи обучения и вывода искусственного интеллекта. SK hynix заявила, что новая память обеспечивает скорость до 16 Гбит/с на контакт, при этом энергоэффективность повышается более чем на 20% по сравнению с продуктами предыдущего поколения.
Компания также представила новый интерфейс и оптимизации дизайна, направленные на снижение задержки передачи данных и повышение стабильности в условиях работы с высокой пропускной способностью. Эти усовершенствования призваны поддерживать центры обработки данных для искусственного интеллекта и крупномасштабные вычислительные платформы, требующие все большей пропускной способности памяти.
12-слойный корпус HBM4E обеспечивает емкость 48 ГБ благодаря использованию передовой технологии MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) от SK hynix. Технология MR-MUF предполагает впрыскивание жидкого формовочного материала между слоями кристаллов для повышения структурной целостности и защиты внутренней схемы. По данным компании, обновленная конструкция также повышает термостойкость на 17% по сравнению с HBM4, что способствует поддержанию надежности в высокопроизводительных системах искусственного интеллекта.
Компания SK hynix заявила, что в новом продукте используется опыт производства и упаковки, накопленный в предыдущих поколениях, включая HBM3, HBM3E и HBM4. Компания ожидает, что HBM4E позволит удовлетворить растущие потребности в пропускной способности памяти по мере масштабирования инфраструктуры искусственного интеллекта.
Ан Хён, президент и директор по развитию SK hynix, заявил, что компания заложила основу для укрепления своего лидерства в области ИИ с помощью HBM4E, созданной на основе ее технологических возможностей и производственного опыта. Он добавил, что SK hynix будет тесно сотрудничать с партнерами для предоставления рынку необходимой ценности, одновременно укрепляя свое технологическое лидерство в качестве разработчика комплексных решений для памяти на основе ИИ.
Amazon