Компания Supermicro анонсировала расширенную линейку систем, стоек и теплообменников для задних дверей, одобренных проектом Open Compute Project (OCP), которые поставляются в рамках программы Data Center Building Block Solutions (DCBBS) и будут представлены на стенде B4 на Глобальном саммите OCP в Сан-Хосе до 15 октября. Общим элементом является стойка: 21-дюймовая ORv3 и более широкая ORW заменяют блоки питания и кабели для каждого сервера централизованной шиной постоянного тока 48 В, что освобождает место, которое обычный сервер тратит на резервные блоки питания для вычислительных и охлаждающих пластин.
Централизованное питание 48 В и многоступенчатое жидкостное охлаждение
Серия стоек ORv3 выпускается высотой 44OU и 48OU со встроенными шинами, сертифицированной статической нагрузкой 5,000 фунтов (2,268 кг) и механической конструкцией, готовой к жидкостному охлаждению, которая теперь включает стойки MGX 1.2 (Gen 3). Для контура системы охлаждения используются два хладагента на основе пропиленгликоля: DLC-1 для стандартных стоек с жидкостным охлаждением и сверхнизкопроводящая жидкость DLC-2 для специальных охлаждающих пластин. Оба соответствуют базовой спецификации OCP PG25, поэтому стойки, встроенные в стойку блоки CDU, блоки RDHx и охлаждающие пластины работают как единый охлаждающий блок.
Остаточное тепло в стойке отводится с помощью 4U-блока распределения охлаждающей жидкости, рассчитанного на мощность до 250 кВт при температуре воды 45°C. Это меньший по размеру аналог блоков распределения охлаждающей жидкости мощностью 1.8 МВт , поставляемых компанией Supermicro со стойками Vera Rubin NVL72. Шесть теплообменников на задних дверях имеют мощность от 10 до 120 кВт в вариантах переменного и постоянного тока, при этом модели постоянного тока питаются от шины, имеют резервные вентиляторы N+1 и систему защиты от конденсации. Дверцы чиллеров закрывают стойку ORv3 мощностью от 20 до 100 кВт и стойку ORW мощностью 60 кВт, управление осуществляется через Redfish, SNMP, веб-интерфейс и Modbus.
Аргумент Supermicro в пользу RDHx заключается в том, что он отводит тепло от серверов до того, как оно достигнет центра обработки данных, поэтому существующее помещение может увеличить плотность размещения серверов в стойках без модернизации системы вентиляции. Компания не опубликовала данные о плотности размещения серверов в полностью загруженной стойке ORv3 при такой комбинации, поэтому вопрос о том, насколько можно увеличить плотность размещения в более старых помещениях, остается предметом индивидуальных расчетов для каждого объекта.
Реализации вычислительных систем высокой плотности
Что касается вычислительной части, то узел NVIDIA HGX B300 с двумя юнитами (OU) размещает восемь графических процессоров с жидкостным охлаждением в 21-дюймовом корпусе ORv3, что позволяет разместить до 18 узлов и 144 графических процессора на стойку, следуя примеру системы HGX B200, которую мы тестировали в рамках программы Supermicro JumpStart . Модуль FlexTwin с одним юнитом (OU) вмещает два узла Intel Xeon 6 или AMD EPYC в одном юните (OU) для высокопроизводительных вычислений (HPC), а конструкция с двумя юнитами (OU) и четырьмя узлами позволяет разместить до 45 696 процессоров Arm AGI на стойку, что Supermicro позиционирует для постоянно работающего агентного ИИ. Платформа AMD Helios поставляется в виде стойки ORW, предназначенной для высокопроизводительного вывода, обучения моделей на переднем крае, тонкой настройки и суверенного ИИ.
Серия стоек NVIDIA MGX 1.2, предоставленная компанией Supermicro для OCP, разработана для платформ NVIDIA Vera Rubin NVL72 и Vera CPU с уже интегрированным стеком DLC-2. В эти стойки устанавливаются 1-юнитовые полки питания и 2-юнитовые блоки резервного питания от батарей, которые обеспечивают питание и поддержку шины 48 В.
Совмещенная упаковка оптики и коммутационного кремния
Линейка сетевого оборудования размещена на той же шине и контуре охлаждения. Двухкорпусный оптический коммутатор, построенный на базе Broadcom Tomahawk 6, обеспечивает скорость 102.4 Тбит/с на 128 портах 800G, получает напряжение от 40 до 60 В постоянного тока от шины ORv3, подключается к контуру стойки через разъемы QD08 и работает под управлением Supermicro Enterprise Advanced SONiC. Он занимает верхнюю позицию в линейке коммутаторов, которая также включает в себя коммутаторы с воздушным и жидкостным охлаждением 800G и 1.6T Ethernet для стоек EIA и ORv3, и появился в продаже в ту же неделю, когда Micas Networks выпустила Tomahawk 6 CPO в корпусе 1RU.
DCBBS также будет предлагать коммутатор NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics , представляющий собой интегрированный коммутатор Ethernet на базе ASIC Spectrum-6 со скоростью 102.4 Тбит/с и SerDes со скоростью 200 Гбит/с, который уже находится в производстве. По данным NVIDIA, по сравнению с сетями на базе подключаемых трансиверов он демонстрирует в 5 раз более высокую энергоэффективность, в 10 раз больший средний промежуточный вес на входе (MTBI), в 5 раз большее время безотказной работы для приложений искусственного интеллекта и в 1.3 раза более быстрое развертывание. Это результаты производителя, и мы не проводили их тестирование или аудит.
SuperCloud Composer отслеживает и управляет каждым компонентом DCBBS по стандартным протоколам, а SuperCloud Director, SuperCloud Automation Assistant и SuperCloud Developer Console накладываются поверх него для работы в рамках фабрики ИИ, корпоративных систем и NeoCloud. Стек управления поддерживает API Redfish и OpenBMC, а Supermicro указывает на наличие аппаратной аттестации и алгоритмов постквантовой криптографии для соответствия стандартам безопасности OCP. Supermicro заявляет, что портфель OCP доступен уже сейчас.
Amazon