AMDは、3Dダイスタッキングを活用した世界初のデータセンター向けCPUである、AMD 3D V-Cacheテクノロジー(以前は「Milan-X」というコードネームで呼ばれていた)を搭載した第3世代AMD EPYCプロセッサの一般提供開始を発表しました。これらの新しいプロセッサは、Zen 3コアアーキテクチャを採用し、既に高い評価を得ている第3世代EPYC製品群をさらに拡張します。AMDは、スタック構造ではない第3世代EPYCプロセッサと比較して、さまざまな技術計算ワークロードにおいて最大66%のパフォーマンス向上を実現したと主張しています。
新しい AMD EPYC プロセッサは、L3 キャッシュを 768 倍の 1.5MB または 2P サーバーあたり 3GB に増やし、これは業界最高値となります。非 XNUMXD V キャッシュ CPU と同じソケット、ソフトウェア互換性、最新のセキュリティ機能を提供しながら、特定の技術的なコンピューティング ワークロードのパフォーマンスに新たな基準を提供します。
技術的なコンピューティングのワークロードは、キャッシュ サイズの増加によって確かに恩恵を受けるでしょう。 AMD の 3D V-Cache テクノロジーは、AMD Zen 3 コアをキャッシュ モジュールに結合することで、この増加の背後にある物理的な課題も解決します。その結果、レイテンシーを最小限に抑えてスループットを向上させながら、L3 の量が増加します。
新しいプロセッサが特定の結果が得られるまでの時間のワークロードをどのように改善するかについて、AMD が示した例をいくつか紹介します。
- EDA – 16 コアの AMD EPYC 7373X CPU は、EPYC 66F73 CPU と比較して、Synopsys VCS 上で最大 3% 高速なシミュレーションを実現できます。
- FEA – 64 コアの AMD EPYC 7773X プロセッサは、競合他社の最上位スタック プロセッサと比較して、Altair Radioss シミュレーション アプリケーションで平均 44% 高いパフォーマンスを実現できます。
- CFD – 32 コア AMD EPYC 7573X プロセッサは、Ansys CFX を実行している場合、同等の競合他社の 88 コア数プロセッサよりも 32 日あたり平均 XNUMX% 多くの CFD 問題を解決できます。
TCO の削減と環境の持続可能性
この改善により、顧客は導入するサーバーの数が減り、データセンター全体の電力消費量が削減され、総所有コスト (TCO) が削減されます。もう 1 つの優れた利点は、二酸化炭素排出量の削減です。
組織は常にパフォーマンス、電力と冷却、ライセンスコストの間で最適なものを見つけようとしているため、ラックスペース管理は HPC ワークロードにとって非常に重要です。たとえば、Dell の 1 ソケット オプション (R6515 および R7515) は、AMD の新しい 32 および 64 コア プロセッサと組み合わせると、一部の組織にとって非常に魅力的になります。
これらすべてを組み合わせることで、AMD 3D V-Cache を備えた新しい第 3 世代 AMD EPYC プロセッサーは、環境の持続可能性にプラスの影響を与えます。
3D V キャッシュを備えた AMD EPYC プロセッサの仕様と価格
| コア | モデル | #CCD | TDP(W) | cTDP範囲(W) | 周波数ベース(GHz) | 最大ブースト周波数 (最大 GHz) | L3キャッシュ(MB) | DDR チャネル | 価格(1区) |
| 64 | 7773X | 8 | 280 | 225-280 | 2.20 | 3.50 | 768 | 8 | $8,800 |
| 64 | 7763 (前) | 8 | 280 | 225-280 | 2.45 | 3.50 | 256 | 8 | $8,640 |
| 32 | 7573X | 8 | 280 | 225-280 | 2.80 | 3.60 | 768 | 8 | $5,590 |
| 24 | 7473X | 8 | 240 | 225-280 | 2.80 | 3.70 | 768 | 8 | $3,900 |
| 16 | 7373X | 8 | 240 | 225-280 | 3.05 | 3.80 | 768 | 8 | $4,185 |
すべての Milan-X モデルには 8 つのコア コンプレックス ダイ (CCD) があり、それぞれの L96 キャッシュに 3MB の合計 786MB があります (単一のコアは 96MB 全体にアクセスすることもできます)。
AMD 3D V-Cache を搭載した AMD EPYC プロセッサはあなたに適していますか?
AMDは、新しいCPUが特定の使用例に合わせて設計されているため、すべての組織にメリットをもたらすわけではないことについて、かなり透明性を保っています。
そのため、AMD は、Milan-X に適している可能性のある次のワークロードを示しています。
- L3 キャッシュ サイズの影響を受けるワークロード
- L3 キャッシュ容量が大きいワークロードはミスします (たとえば、データ セットが L3 キャッシュに対して大きすぎることがよくあります)。
- L3 キャッシュ競合ミスが多いワークロード (たとえば、キャッシュに取り込まれたデータの結合性が低い)
このような種類のワークロードが発生する可能性のある分野には、流体力学 (CFD)、有限要素解析 (FEA)、電子設計自動化 (EDA)、構造解析などがあります。
とはいえ、すでに L3 キャッシュ ミス率がゼロマークに近いワークロード、L3 キャッシュ コヒーレンシー ミスが高い (つまり、データがコア間で高度に共有されている)、または CPU に依存している可能性がある (ただし、データを反復的に操作するのではなくデータのみを使用する) ワークロードは、 )ここではあまりメリットがないと思われます。
パートナーが AMD 3D V-Cache による AMD EPYC プロセッサーのサポートを発表
AMDには、Dell Technologiesをはじめとする数十社のパートナー企業があり、Dell TechnologiesはAMD 3D V-Cacheテクノロジーを搭載した第3世代AMD EPYC 7003プロセッサのサポートを発表しました。これにより、PowerEdgeサーバーは、HPCワークロードにおけるノード数の増加(およびノード間の通信の複雑さ)に対応できるようになります。L3キャッシュを768MBに3倍に増やし、データレイテンシを最適化することで、PowerEdge HPCの全体的なパフォーマンスが向上し、特に前述の技術計算環境においてその効果が顕著になります。
Dellによると、AMD 3D V-Cacheテクノロジーを搭載した7003プロセッサで実行される技術的なワークロードでは、 3D V-Cacheを搭載していない第3世代AMDプロセッサと比較して、Ansys CFX(ターボ機械CFDソフトウェア)で最大61%、Altair Radioss(構造解析ソルバー)でのFEAで最大56%のパフォーマンス向上が見込まれるとのことです。
たとえば、EPYC 7525X CPU を搭載した PowerEdge R7773 は、SAP SD (販売および流通) ベンチマークで 86,000 ユーザーを実行して世界記録を樹立しました。これは、以前の記録を 14% 上回るものです。 SD ベンチマークは、組織が顧客および製品関連のデータをどの程度適切に保存および管理できるかを示す指標です。この種のデータに高速かつ低遅延でアクセスできることは、ビジネス アーキテクチャにおいて最も重要です。
L768 キャッシュが 3MB に増加したことにより、メモリの遅延と帯域幅が大幅に改善され、PowerEdge サーバーがデジタル製造ワークロードをサポートできるようになりました。ここで最も恩恵を受けるのは、数値流体力学や有限要素解析などのアプリケーションです。デルはまた、メモリ遅延が約 25 ~ 35% 削減されたと報告しており、これはレジスタ転送レベル (RTL) シミュレーションに利益をもたらすだけでなく、金融業界の HPC にとって重要な影響を与えるとデルは主張しています。
Supermicroは、同社の先進サーバーにおいて、AMD 3D V-Cacheテクノロジーを搭載した第3世代AMD EPYCプロセッサのサポートも発表しました。HPC企業である同社は、高密度でパフォーマンスが最適化されたSuperBlade 、マルチノードに最適化されたTwinPro、そしてデュアルプロセッサに最適化されたUltraシステムが、技術計算環境で新しいMilan-Xプロセッサを使用した場合に、大幅なパフォーマンス向上を実現すると述べています。
たとえば、SuperBlade サーバーは、AMD 17D V-Cache テクノロジーを搭載していないモデルと比較して最大 3% の向上を達成し、SPECjbb 2015-Distributed Critical-jOPS および max-jOPS ベンチマークの世界記録を主張しています。
さらに、新しい AMD プロセッサを使用することで、Supermicro SuperBlade は 20U シャーシに最大 8 個の CPU (シャーシに組み込まれたネットワーク スイッチを含む) を搭載できるようになります。共有冷却システムと電源システムにより電力使用量が削減され、フル装備の 40U シャーシで最大メモリは最大 8TB に達します。




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